在矽通过(tsv) 3 d集成表面上类似于波纹为集成电路铜互联。腐蚀通过,进入硅或介质,线阻挡铜扩散,然后存一颗种子层填充之前通过使用某种形式的水与铜沉积。在这两个过程,扩散屏障的完整性和一致性的种子层整体可靠性和产量至关重要。
这两个进程之间有重要的区别,虽然。tsv不仅仅是up-scaled互联。特别是,组装和包装设备制造的最敏感的方面。在几乎所有情况下,一个不太昂贵的“足够好”的过程将会选择在一个更昂贵的“理想”的过程。成本可能是关键因素在决定是否使用3 d集成方案。
这个强调成本对tsv腐蚀和填充过程产生深远影响。这些通过非常大集成电路的标准流程。根据集成方案,TSV通过直径范围从5微米到几十微米,和TSV蚀刻系统可以要求删除每分钟12微米以上。而标准博世腐蚀过程的交替腐蚀和沉积步骤能够达到所需的去除率,贝壳形侧壁概要文件通常的结果。
高纵横比和扇形的概要文件为周围性血管疾病障碍和种子沉积过程特别具有挑战性。周围性血管疾病是一个视线的技术;很难被溅射的目标“看到”通过的所有部分的内表面,即使低得多的纵横比通常出现在集成电路互联。原子层沉积(ALD),提出了一个解决方案集成电路互联的类似问题,太缓慢的TSV衬垫材料。另一方面,大尺寸的tsv意味着阻挡层可高达10到20 nm厚没有明显增加总阻力。在集成电路互联,障碍只能几纳米厚,和维护这样的薄层的完整性是一个重要的过程的挑战。
根据Frederic Raynal提供的首席技术官,这些差异有助于提供electrografting过程自然适合tsv。电化学沉积、electrografting电流适用于水溶液中含有化学前体。然而,electrografting沉积反应是电启动然后所得化学。因此,electrografting要求更低的电流密度。变化过程的可用于存款两种金属和聚合物,在进行和不导电的表面。
提供了几种不同的electrografting过程用于tsv。他们开始聚合,4-Vinyl吡啶单体在水溶液中。由此产生的聚合物形成一个共价键,保形涂层具有优良的附着力。初步测试表明,聚合物本身是一种很有前途的扩散障碍。另外,聚合物层可以随后沉积的一个单独的扩散障碍。接下来,一个electrografted铜种子层构建的基础铜填充使用electrografting或传统的电化学沉积。浴组成和工艺参数可以优化取决于所需的沉积特征。
作为一个水过程,electrografting天生正形。提供了成功的填充和纵横比高达30:1的tsv。过程本身也更便宜比干PVD-based集成方案:该公司估计拥有成本节省43%完全电/ chemical-grafting流程相对于同等PVD-based流。储蓄主要是由于降低了设备成本,抵消较高的消耗品成本的提供过程。
Electrografting,于1999年首次报道,并不是一个新过程。但干燥过程和更大的成本,更加宽容tsv维度可能允许它进入自己的3 d集成方案从实验室搬到主流。
多个芯片排列在一个平面或堆叠配置插入器进行通信。
2.5 d和3 d形式的集成
内存架构的记忆细胞是纵向设计的,而不是使用传统的浮栅。
晶体管源和漏在哪里添加为鳍的大门。
下一代无线技术和更高的数据传输速率,低延迟,能够支持更多的设备。
我们从图表开始和结束用英语
历史上重要事件的逻辑模拟
早期发展与逻辑合成有关
常见和罕见使用缩写词。
感知和处理使驾驶更安全。
在新的节点,在填补需要更多的情报,因为它会影响时间、信号完整性和要求所有图层填充。
方法结合芯片的集合包,导致较低的权力和更低的成本。
一个软件开发方法专注于持续的交付和灵活性需求变更
敏捷如何适用于硬件系统的开发
一种改善各个组件之间的绝缘半导体通过创建空的空间。
智能电子环境的集合。
理论加速当添加处理器总是有限的任务的一部分,不能受益于改进。
半导体测量现实世界的情况
模拟集成电路集成电路是电子形式的连续信号的表示。
模拟组件的设计和验证。
软件工具在软件编程抽象到一个用户界面开发人员编程步骤。
一个定制的专用集成电路,为一个特定的任务或产品。
IC创建和优化市场,卖给多家公司。
用机器来做决定基于存储知识和感官输入。
寻找违反一个属性的代码
的方法测量表面结构到埃水平。
沉积的方法在一个表面的确切地方材料和电影。
酒是一种下一代蚀刻技术选择性地、准确地删除目标材料在原子尺度。
生成测试可用于功能或生产验证
问题处理汽车电子的发展。
时间敏感的实时网络将进入汽车以太网。
噪音在反向偏置连接
验证方法由导师
集成电路制造工艺,互联。
设备,化学储存能量。
转换的RTL设计在高层的抽象描述
安全的基于扫描指纹、手掌,脸,眼睛,DNA或运动。
电迁移的扭转力。
也被称为蓝牙4.0,低能量的短程无线协议的扩展应用程序。
晶体管模型
芯片上的逻辑测试设计。
testbench和测试设备之间的接口模型
C、c++有时是集成电路设计中使用,因为它们提供更高的抽象。
互连标准为加速器提供缓存和内存扩展外围设备连接到处理器。
汽车总线由博世
CD-SEM或临界尺寸扫描电子显微镜,是测量的工具功能维度光掩模。
制造中心接口可预测
细胞内断层模型
Cell-aware解决缺陷机制具体FinFETs的测试方法。
CPU是一个专用的集成电路或IP核心流程和数学逻辑。
实验室与研发组织和wrks晶圆厂参与早期的分析工作为新一代设备,包和材料。
Testbench组件验证结果
用于开发过程聚合物薄膜和涂料。
设计生产的过程是一个从一个概念性的形式实现
的设计、验证、实现和测试电子系统集成电路。
3 d ICs的热设计信息的交换
异步通信在边界
动态功率控制时钟的下降
时钟树设计功率降低
云计算是互联网软件运行的服务器的集合可以使用在你的设备或电脑。
制造工艺
钴是一种铁磁金属锂离子电池的关键。
相关指标对代码执行的功能验证
验证功能寄存器之间转换后保持不变
管道的芯片,在芯片和设备之间发送的数据和管理数据。
更快的形式逻辑仿真
互补的场效应晶体管,一种新型的垂直晶体管。
半导体材料的组合。
之间的互连CPU和加速器。
连接晶体管的结构的第一层铜互联。
基于机器学习的计算机视觉技术。
完成功能验证指标
信号之间的干扰
加密处理器专用处理器执行加密算法在硬件。
公司提供IP或IP服务
一种保护方法在集成电路芯片的驱动下段时不使用。
数据分析使用AI和ML发现数据中的模式来改善EDA和半制造的过程。
半导体是如何分类和测试之前和之后实现芯片的一个系统。
数据中心是一个物理建筑物或房间,多个服务器cpu为远程数据存储和处理。
数据处理是在原始数据通过计算机或操作数应用服务器处理数据到另一个可用的形式。这个定义包括数据处理是如何以及在哪里。
的标准,是因为广泛的接受或采纳。
从设计的缺陷
深度学习是人工智能的一个子集的数据表示是基于多层一个矩阵。
一个观察功能萎缩,功耗。
行动在开发集成电路的物理设计阶段,以确保可以准确地设计制造。
技术,降低难度和成本相关的测试集成电路。
保护装饰设计的一个项目
物理设计过程来确定芯片满足规则定义的半导体制造商
使用模式匹配技术定位设计规则。
噪音的来源设备
插入测试clock-gating逻辑
一种宽禁带的合成材料。
数字IP分类
允许一个图像保存的数字
数字信号处理器是一种优化处理器处理信号。
一个产品或系统的数字表示。
互补的光刻技术。
DNA分析是基于独特的DNA测序。
利用脱氧核糖核酸芯片hacker-proof。
使用多个经过激光模式的技术。
有色和无色流双模式
单个晶体管内存,需要刷新
动态调整电压和频率功率降低
硬件验证语言
较慢的方法寻找更小的缺陷。
使用单一束电子束光刻工具
之间的差异和IC的打印功能布局。
由于功率密度电迁移(EM)
电子设计自动化(EDA)的行业独占鳌头的工具、方法和流程与制造相关的电子系统。
的抽象级别高于RTL用于设计和验证
静电电荷的转移。
一个eFPGA IP核心集成到一个ASIC或SoC提供的灵活性可编程序逻辑没有fpga的成本。
专用硬件用于逻辑验证
从环境中获取能量
噪声引起的环境问题
增长或沉淀的方法mono晶体衬底的电影。
大部分可擦可编程只读存储器。
重用方法基于e语言
方法检测和纠正错误。
以太网是一个可靠的、开放的标准由电线连接设备。
EUV光刻是一种软x射线技术。
发现在半导体设计和制造出了什么问题。
包括更多的功能的一种方式,通常会在印刷电路板在一个包中。
评价一个设计制造缺陷的存在
最低的权力形式的小细胞,用于家庭无线网络。
铁电场效应晶体管是一种新型的内存。
可编程逻辑器件
使用金属填补改善平面性和管理电化学沉积(ECD),腐蚀,光刻,压力影响,快速热退火。
一个三维晶体管。
非易失性、可擦内存
集成电路在柔性衬底上
汽车通信协议
噪声与阻力波动有关
一种互连使用焊料球或microbumps。
一种晶体管集成场效应电晶体和pFET。
形式验证涉及到数学证明表明设计坚持一个属性
FD-SOI是一种半导体衬底材料较低的漏电流比散装CMOS相比。
覆盖率度量用于指示验证功能的进展
功能设计和验证目前与RTL综合之前执行所有的设计和验证功能。
功能验证是用来确定设计、或设计单位,符合其规范。
统计方法确定一个测试系统是生产准备期间通过测量变异测试重复性和再现性。
氮化镓是一种III-V材料宽禁带。
一个可能的替代finFETs晶体管设计。
门口的可用功率降低技术水平。
相关噪声产生复合
一个神经网络框架,可以生成新的数据。
德国汽车行业和工业机械而闻名。
二维形式的碳六角晶格。
电子电路设计来处理图像和视频。
添加额外的电路或软件设计,以确保如果一部分不工作整个系统不会失败。
完全设计硬件IP块
使用专用硬件加速验证
历史真实的芯片解决方案,用于仿真过程
优化设计通过使用一个单一的语言来描述硬件和软件。
权力产生热量和热影响的力量
密集,堆版的内存高速接口,可用于先进的包装。
合成技术,将一个不计时的行为描述转换成RTL
定义了一组HSA硬件的功能和特性
HSAIL虚拟ISA和编程模型,编译器作者和对象格式(双桅横帆船)
运行时功能HSA的架构
结合使用公共云与私有云服务,如公司内部企业服务器或数据中心。
该公司旗下的一个数据中心设施,提供云服务数据中心。
集成电路的类型是什么?
硬件描述语言
模拟硬件描述语言(VHDL)的扩展
硬件描述语言(VHDL) 1076.1包的集合
macro-cells在硬件描述语言(VHDL)的建模
边界扫描测试
IEEE Verilog批准的版本
标准Verilog寄存器传输级合成
1149.1扩展复杂设备编程
功能验证语言
SystemC
标准集成芯片系统的IP
IEEE标准的访问和控制仪表嵌入在一个半导体器件
IEEE SystemVerilog批准的版本
普遍的验证方法
IEEE标准的低功耗集成电路的设计与验证,Accellera名称统一力量的格式(UPF)
标准测试访问体系结构三维堆叠集成电路
验证语言基于正式规范的行为
IEEE 802.1标准和工作组更高的层局域网协议。
IEEE 802.11工作组管理标准的无线局域网(lan)。
IEEE 802.15无线专业工作组网络(WSN),用于物联网,衣物和自主车辆。
“RR-TAG”是一个技术咨询小组支持IEEE标准组在802.11,802.12,802.16,802.20,802.21和802.22。
标准的无线标准之间的共存无照设备。
使宽带无线接入使用认知无线电技术和频谱共享的白色空间。
IEEE 802.3以太网工作组管理IEEE 802.3以太网标准。
标准统一的硬件抽象层,电子系统能量成比例
电力标准使系统级建模分析
具体要求和特殊考虑物联网在工业设置。
晶片成本跨节点
功率优化物理实现的技术
执行功能直接在织物的内存。
在一个通道热噪声
必须支持的一组基本操作电脑。
igbt是场效应管和双极晶体管的组合。
多种设备整合到一块半导体上
半导体公司设计、制造、和销售集成电路(ic)。
一个设计或验证单位打包和可用的许可。
网络可以实时分析操作条件和重新配置。
方法来确定一个或多个专利索赔的有效性
公共汽车、石油公司和其他形式的各种元素之间的连接在一个集成电路。
也称为互联网的一切,或者埃克斯波特学院,物联网是一个全球性的应用程序在设备可以连接到其他设备,每个提供来自传感器的数据,或包含执行器,可以控制一些功能。数据可以巩固和加工质量的云。
快速、低功耗inter-die渠道为2.5 d电信号。
找到理想的光掩模图形使用。
注入掺杂物在半导体制造过程中至关重要。
标准集成芯片系统的IP
当电流流过电阻的电压降。
在ISO 26262的术语
电气和电子系统的安全相关标准在一辆汽车
汽车的态势感知系统的标准以确保正确的操作。
一个标准的汽车网络安全(开发)。
电脑的能源效率大约每18个月增加一倍。
语言是用来创建模型
理论影响,通常被称为“法律”,讨论了在贸易出版物,研究文献和会议报告,最终的“真理”限制。
设备和连接对比布局和示意图
在电压岛细胞用于匹配的电压
测量的距离与脉冲激光器一个对象。
低成本汽车总线
从理想的形状偏差的特性优势。
删除不可移植或可疑代码
乐乐是一种双模式
一种双模式。
光用来传输光掩模的模式到衬底。
相关系数的困难光刻过程
正确调整逻辑元素
重组逻辑功率降低
模拟器是一种软件过程用于执行硬件的典范
方法用来减少功耗。
电源电路的验证
技术标准的低功耗电特性的微分,串行通信协议。
机器的方法训练支持基本的行为和结果,而不是显式地编程来做某些任务。在优化结果的硬件和软件实现可预测范围的结果。
使用磁性存储数据
观察相关的定制和标准在电子内容。
通过工厂跟踪晶圆片。
噪声源在制造业
半导体材料使电子电路构造。
半导体设备能够保持状态信息定义一段时间。
使用多个内存减少银行对权力
微机电系统是一种融合的电气和机械工程,通常用于传感器和先进的甚至麦克风和扬声器。
领导的一个关键工具生产。
人工材料含有金属纳米结构或mega-atoms数组。
不稳定的状态在一个门闩
观察与网络价值成正比的平方的用户
描述了过程创建一个产品
计量的科学测量和描述微小结构和材料。
传统上是一个缩小的处理器类型,一体化嵌入式处理器、内存和I / O用于非常具体的操作。
第一个把中央处理单元的集成电路芯片的硅。
模拟和数字的集成。
模型是抽象的设备
一个中档包装选项,提供比扇出低密度。
一种叠加在一个芯片上的晶体管,而不是包。
观察与半导体的增长由戈登·摩尔。
尘粒微传感器。
电子束光刻技术的一种高级形式
早期的方法绑定多个功能集中到一个单一的包。
越来越多的角落复杂分析。同时分析持有的承诺。
使用一个测试人员测试多个同时死去。
使用、电压设备
当接收到的信号通过不同的路径和分散。
一种图像IC设计20 nm和下面。
一个持久的和导电材料薄二维无机化合物的原子层。
一个炎热的压花过程类型的光刻技术。
一种场效应晶体管,它使用更宽、更厚的电线比横向纳米线。
优化电力通过计算低于最低工作电压。
移动计算接近内存减少访问成本。
NBTI与外加应力阈值电压的变化。
从物理世界的方法收集数据,模拟人类大脑。
人类的大脑计算体系结构建模。
节点在半导体制造业的特性表明节点生产线可以创建一个集成电路,如互连,晶体管密度,晶体管类型,和其他新技术。
随机波动的电压或电流信号。
可编程序只读存储器(舞会)和One-Time-Programmable (OTP)内存可以写一次。
OSI模型描述了网络中主要数据的传递。
验证方法创建的URM和AVM
当未启用禁用datapath公司计算
方法用于查找缺陷晶片。
一种改善晶片通过修改掩模图案印刷适性。
公司购买原料,包括电子和芯片,做出产品。
公司执行集成电路包装和测试——通常称为OSAT
光刻扫描仪的对齐和打印各层准确地在彼此之上。
半导体如何组装和包装。
高速信号编码技术。
异常值检测单个测量,要求汽车电子产品。
专利是知识产权授予一个发明家
一种薄膜,阻止光掩模的污染。
内存存储信息的无定形和结晶阶段。
一个模板将印在一个晶片。
感光材料衬底上形成一个模式。
设计和实现的芯片物理位置,路由和工件的考虑。
周围性血管疾病是一个涉及高温真空蒸发和溅射沉积方法。
确保设计布局按预期的方式工作。
一套独特的功能,可以构建成一个芯片但不是克隆。
稍高的小细胞比毫微微蜂窝掌权。
降低电容负载逻辑
一个算法生成时间
硬件验证语言,PSS由Accellera定义,用于模型验证在半导体设计意图。
组件的电力消耗
域关闭和启动
定义的术语与权力有关
移动电源的设备。
功耗估计怎么样
还原能力通过关闭部分的设计
特殊的失败或锁用于保持细胞的状态时,主电源关闭。
孤立的细胞周围岛屿
在架构级别功率降低
确保电源控制电路完全证实
一个集成电路,在电子设备或模块管理权力,包括任何设备,电池充电。
功率半导体元件用于控制和转换成电力。
使用功率集成电路在高压功率开关或整流器应用程序。
噪声通过动力输送网络传播
控制电源关闭
技术分析和优化设计
低功耗电路测试注意事项
基本的权衡电力半导体设计制造,性能和面积。
的设计、验证、装配和测试印刷电路板
数据存储和计算数据中心和IT基础设施公司拥有或订阅仅供公司使用。
功率优化技术在流程级别
半导体制造过程中的可变性
测量的时间处理器内核(s)正积极在使用。
一个集成电路的集成电路或部分,逻辑和数学处理。
验证语言基于正式规范的行为
数据存储和计算在一个数据中心,通过云服务提供者提供的服务,在公共网络和访问。
使用量子比特的一种不同方式处理数据。
RF SOI是绝缘体的射频版本(SOI)技术。
随机捕获电荷载体
快速加热晶圆的过程。
关键金属用于电子产品。
只读存储器(ROM)可以读但不能写入。
一个人工神经网络,发现数据中的模式使用其他数据存储在内存中。
铜金属互联,电连接一个包的一部分到另一个地方。
设计验证,有助于确保设计的鲁棒性,减少容易过早或灾难性的电力故障。
材料用于生产ReRAMs
内存利用电阻磁滞
光掩模的同义词。
提出了测试数据的标准,旨在为测试工程师和测试操作减轻负担。
一个开源的ISA用于集成电路设计以较低的成本。
信任的环境安全功能。
定义抽象的数字部分的设计
优化功耗在寄存器传输级
之前的一系列要求,必须满足过去的RTL阶段
基于维拉的验证方法
算法用于解决问题
额外的逻辑连接寄存器移位寄存器或扫描链以提高测试效率。
在testbench存储机制刺激
Testbench支持SystemC
双模式的一种形式。
主题相关的制造半导体
保证数据安全的方法和技术。
结合来自多个传感器的输入类型。
传感器模拟我们生活的世界之间的桥梁和底层通信基础设施。
通过高速连接传输系统发送信号从一个收发器在一个芯片上的接收器。收发器的并行数据转换成串行数据流在接收端重新转换成平行。
在半导体开发流程,任务一旦执行顺序现在必须同时完成。
全面的测试条件参数通过一个范围和获得的结果。
当通道长度相同的数量级为耗尽层宽度的源和流失,造成许多影响设计的问题。
量化噪声
一类攻击设备及其内容使用不同的访问方法通过分析信息。
宽禁带技术用于场效应晶体管和场效应管为功率晶体管。
集成光子器件的硅
模拟器训练模型的硬件
使用专用的硬件加速仿真过程。
在地面干扰电压
单个晶体管DRAM
无线细胞填充空洞的无线基础设施。
Synthesizable IP块
利用嵌入式处理器验证方法
定义了一个架构描述有用的软件设计
电路模拟器在70年代首次开发
一种试图更准确地模拟大脑的神经网络。
一种MRAM读写单独的路径。
一个安全的无线传输数据的方法。
专利,实现一个标准被认为是必要的。
最常用的数据格式为半导体测试信息。
标准在任何行业中都是重要的。
SRAM是一个不稳定的记忆,不需要刷新
限制输入随机生成过程指导
随机变量在芯片EUV光刻引起缺陷。
一个先进的MRAM的类型
使用衬底偏压
通过衬底耦合。
网络交换机路由数据包流量在网络。
类型的DRAM和更快的转移
方法绑定多个ICs一起工作作为一个单独的芯片。
系统芯片(SoC)的集成功能需要实现一个电子系统在单一基质,包含至少一个处理器
一个类库之上的c++语言用于建模的硬件
模拟和混合信号扩展SystemC
行业标准设计和验证语言
软件与ASIC处理单元与TensorFlow生态系统的机器学习。
软件功能验证设计
噪声与热
在矽通过技术来连接各种死在一堆死配置。
基本构建块两个模拟和数字集成电路。
减少切换次数
一种多模式技术,需要在10纳米,下面。
正在开发一种晶体管,将来可以取代finFETs过程技术。
自主车辆的安全分析和评价标准。
统一报道互操作性标准(uci)提供了一个应用程序编程接口(API),使得覆盖率数据的共享软件模拟器硬件加速器,象征性的模拟,正式的工具或自定义验证工具。
Accellera权力统一格式(UPF)
验证方法
eRM的SystemVerilog版本
用户界面是人类使用的管道与电子通信设备。
专利保护的发明
硬件验证语言
预包装的代码用于验证。
标准化的方式来验证集成电路设计。
定义了功能验证的文档将被执行
自1984年以来,使用硬件描述语言
程序访问Verilog对象
模拟扩展Verilog
硬件描述语言
硬件系统的抽象模型使早期软件执行。
验证方法由Synopsys对此
使用语音/语音设备的指挥和控制。
删除记忆,失去了存储能力当权力。
使用多个电压功率降低
今天大多数计算的基本架构,基于数据的原则需要处理器和内存之间来回移动。
验证和测试后的晶圆制造的模具。
硅片的科学发现的缺陷。
3 d内存接口标准
有线通信,通过电线设备之间传递数据,仍然被认为是最稳定的形式的沟通。
移动数据的一种方式。
集成电路互连体系结构
X传播引起的问题
数据驱动的系统监测和改善集成电路产量和可靠性。
产品的硬件或软件的漏洞或攻击者的研究人员发现生产公司不了解,因此还没有解决。
