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先进的包装

将芯片组合成封装的一系列方法,从而降低功耗和成本。
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描述

高级封装是各种不同技术的总称,包括2.5 d3 d-ic扇出晶圆级封装和system-in-package

虽然将多个芯片放在一个封装中已经存在了几十年,但先进封装的驱动因素与摩尔定律直接相关。导线随着晶体管一起缩小,信号需要从芯片一端通过细导线传输的距离在每个节点上都在增加。通过使用更粗的管道将这些芯片连接在一起,可以是在矽通过插入器例如,桥或简单的电线,这些信号的速度可以提高,驱动这些信号所需的能量可以减少。此外,根据封装的不同,需要处理的物理效应更少,在不同工艺节点上开发的组件可以混合使用。

这些方法现在在广泛的产品中使用,但最初对成本和上市时间的担忧继续减缓采用。这种情况正在改变。EDA公司已经引入了新的工具和流程来自动化高级封装,而晶圆代工厂和osat都在改进流程,使其更可预测,成本更低。28nm以上晶体管的缩放成本不断上升,也推动了这一趋势。


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