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联合微电子公司

通用半导体铸造厂
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描述

联华电子成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。

该公司是第一家提供代工服务的公司,也是第一家在台湾证券交易所上市的芯片公司(1985年)。

UMC提供28纳米High-K/Metal Gate技术,14纳米FinFET量产,专为物联网(IoT)应用开发的超低功耗平台工艺,以及汽车行业用于生产汽车ic的AEC-Q100 0级制造能力。

该公司在全球拥有超过19,000名员工和12个晶圆厂,每月可生产超过750,000个8英寸等效晶圆。它在台湾、中国大陆、欧洲、日本、韩国和美国设有办事处。

收购

2019年10月:UMC收购了Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS),是UMC和富士通半导体有限公司(FSL)的前300毫米晶圆代工合资企业。2014年,FSL和UMC同意UMC逐步从FSL手中收购MIFS 15.9%的股份。2019年9月,FSL获准将其在MIFS的剩余84.1%股份转让给UMC,最终交易价值为544亿日元。MIFS更名为联合半导体日本公司(USJC)。

2009年:以2.85亿美元收购和建科技有限公司(位于中国苏州的8″晶圆厂)剩余股份(85%)。

2004:合并后的与SiS Microelectronics Corp. (SMC),一家拥有8″晶圆厂的代工厂,交易价值107亿新台币。

2004:收购了UMCi的其余股份,UMCi是其子公司,在新加坡有一个300毫米晶圆厂。UMC当时持有UMCi 95.23%的股份。

  • 总部:新竹科学园,台湾新竹
  • 已知:半导体制造
  • 网络:URL
  • 其他名称:联合微电子公司
  • 类型:公司

成立:


子公司:


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