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快速热退火(RTA)、快速热处理(RTP)

快速加热晶圆的过程。
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描述

快速热退火(RTA),也称为快速热处理(RTP),是一个半导体制造过程中硅片迅速加热到高温超过1000°C。加热的过程需要几秒钟或更少。然后慢慢地冷却,防止晶片破损由于热冲击。

加热灯通常用于加热过程。另一个加热的方法包括将晶片靠近加热热质量。温度测量和控制的传感器使用包括热电偶和高温计。

RTP用于掺杂剂活化、热氧化、金属回流,硅化物和金属形成屏障,半导体制造化学汽相淀积等步骤。

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