中文 英语
知识中心
导航
知识中心

计量

计量学是测量和表征微小结构和材料的科学。
受欢迎程度

描述

计量学是测量和表征微小结构和材料的科学,在这一类别中有许多工具和技术。

1.原子力显微镜。这项技术使用一个微小的探针来测量芯片结构。

2.CD-SEM.临界尺寸扫描电子显微镜(CD-SEM)是工厂的主要测量工具。它用于自顶向下的测量。它利用聚焦电子束在结构表面产生信号。CD-SEM是平面晶体管的关键测量工具,但在过去,这些系统只能为finfet做有限的工作。该工具可以测量鳍片宽度,但不能成像鳍片高度和侧壁角。

在finfet中,一个给定的测量工具必须进行12个或更多不同的测量,例如栅极高度,翅片高度和侧壁角度。每个部分还需要一个或多个单独的测量。然而,CD-SEM供应商最近通过在工具中添加倾斜光束功能进行了反击。通过倾斜,该工具可以测量finfet的鳍宽、鳍高和侧壁角。

一些供应商在CD-SEM中添加了其他新功能,例如后向散射。背散射电子探测器(BSE)集成到CD-SEM中,作为捕获背散射电子的手段。这反过来又使CD-SEM能够确定结构的成分或表面形貌。

3.CD-SAXS。这是下一代x射线散射测量技术。它测量了周期纳米结构的平均形状,它们的边缘粗糙度和间距行走。这项技术仍处于研发阶段。主要的限制是没有足够的明亮x射线源来进行测量。

4.混合计量。最终,没有一种工具可以满足finfet的所有计量需求。所以一段时间以来,芯片制造商一直在谈论一种叫做混合计量的技术。在这种方法中,芯片制造商使用几种不同工具技术的混合和匹配,然后结合每种工具的数据。在一个例子中,finFET结构是由CD-SEM和AFM测量的。然后,将结果输入OCD工具来验证模型。

然而,混合计量仍处于发展的早期阶段。挑战在于将竞争对手的工具放在同一个流程中,并让竞争对手进行合作。

5.基于模型的红外反射技术。在基于模型的红外反射测量中,红外光被样品反射。然后,用样品结构的模型分析了反射率强度与波长的关系。MBIR用于3D NAND和DRAM中的薄膜堆成像。

6.散射测量。这是光学临界尺寸(OCD)计量的一种流行形式。散射测量法分析器件中光强度的变化。它既用于内存又用于逻辑。对强迫症的打击是芯片制造商必须开发复杂而耗时的模型。获取参考数据的一种方法是切割晶圆,并使用透射电镜做一个器件的横截面。这可能是一个昂贵的过程。为此,油气行业开发了一种可以预测瞬变电磁法参考数据的技术。这可以减少强迫症的成本和上市时间。

7.光谱椭圆光度法。这是光学临界尺寸(OCD)计量的一种形式。光谱椭圆偏振法观察逻辑和存储芯片中薄膜结构的特性。椭圆偏振法是一种非破坏性的光学技术。

8.透射电子显微镜。瞬变电磁法通过一个结构发射光束。tem通常出现在实验室而不是生产线上。

Baidu