随着逻辑设备变得越来越复杂，手动创建和验证测试所花费的时间和精力也越来越多，确定测试覆盖率非常困难，并且运行测试所需的时间太长。这种技术被称为功能测试。所以这个行业转移到了试验设计(DFT)修改设计以使其更容易测试的方法。主导IC测试的方法被称为结构或“扫描”测试，因为它涉及将测试模式扫描到被测设备(DUT)的内部电路中。设计的人字拖经过了修改，使其在测试中充当刺激点和观察点，或“扫描细胞”，同时在正常操作中发挥预期的功能作用。
修改后的“人字拖”或“扫描单元”允许将整体设计视为更容易测试的组合逻辑的许多小片段。对于一个有一百万次失败的设计，引入扫描单元就像增加了一百万个控制点和观察点。以这种方式分割逻辑使得自动生成测试模式变得可行，这些测试模式可以在flop之间执行逻辑。测试软件不需要理解逻辑的功能——它只是尝试练习扫描单元观察到的逻辑段。由于扫描测试修改了设计中已经存在的触发器，使它们也能充当扫描单元，因此测试电路的影响相对较小，通常仅增加总门计数的1-5%。
扫描单元连接在一起形成“扫描链”，当电路进入测试模式时，扫描链就像大移位寄存器一样工作。扫描链由外部使用自动测试设备将测试模式数据从其存储器传送到设备中。加载测试模式后，将设计放回功能模式，并在一个或多个时钟周期中捕获测试响应。设计再次进入测试模式，捕获的测试响应被移出，而下一个测试模式同时被移到扫描单元中。然后，ATE将捕获的测试响应与存储在其内存中的预期响应数据进行比较。任何不匹配都可能是缺陷，并记录下来以供进一步评估。
许多设计并没有将每个寄存器连接到扫描链中。这叫做部分扫描。
要启用自动测试模式生成(ATPG)软件来创建测试模式，定义故障模型，预测缺陷出现时IC的预期行为(响应)。然后，ATPG工具使用故障模型来确定在电路的所有点检测这些故障所需的模式(或几乎95%或以上的全覆盖是典型的)。有许多常用的不同的故障模型。
停留在测试
最基本和最常见的是“卡在”故障模型，它检查设计中的每个节点位置是否卡在1或卡在0逻辑行为。例如，如果设计中的NAND门有一个输入引脚因缺陷而短路到地(逻辑值为0)，该节点的卡在0测试将捕获它。卡滞模型还可以检测其他缺陷类型，如两个网络或节点之间的桥梁。卡滞模型被归类为静态模型，因为它是一个慢速测试，不依赖于栅极时序(上升和下降时间和传播延迟)。
速度测试
第二种常见的故障模型被称为“过渡”或“高速”故障模型，它是一种动态故障模型，也就是说，它检测与时间有关的问题。它类似于停滞模型，在设计中的每个节点位置都有两个故障，分为缓慢上升故障和缓慢下降故障。转换故障模型使用一个测试模式，该模式创建一个转换刺激来将逻辑值从0到1或从1到0更改。允许转换的时间是指定的，因此如果转换没有发生，或者发生在分配的时间之外，则假定存在时间缺陷。
路径延迟测试
“路径延迟”模型也是动态的，并在目标定时关键路径上执行速度测试。固定故障和转换故障模型通常处理设计中的所有节点，而路径延迟模型只测试工程师指定的确切路径，工程师运行静态时序分析来确定哪些是最关键的路径。这些路径被指定给ATPG工具，用于创建路径延迟测试模式。理论是，如果最关键的时序路径可以通过测试，那么所有其他具有较长松弛时间的路径应该没有时序问题。在某种程度上，路径延迟测试是工艺检查的一种形式(例如，如果工艺变量偏离太远，则显示定时错误)，此外还可以测试单个设备上的制造缺陷。
IDDQ测试
IDDQ测试依赖于测量静态状态下的电源电流(Idd)(当电路不开关且输入保持在静态值时)。测试模式用于将DUT置于各种选定的状态。通过在每个静态状态下执行电流测量，可以检测到产生过量电流的缺陷。Iddq测试的价值在于可以用很少的模式检测到许多类型的故障。缺点是执行当前测量需要额外的测试时间。
切换测试
切换故障测试确保可以将节点驱动到逻辑0和逻辑1值，并指示您对电路节点的控制范围。由于切换故障模型比固定故障测试更快，需要的运行开销更少，因此您可以试验不同的电路配置，并快速了解您对电路节点的控制程度。因为切换故障模型只激发故障点，而不将响应传播到捕获点，所以它不能用于缺陷检测。这种故障模型有时用于老化测试，以引起电路中的高活性。
n -检测和嵌入式多重检测(EMD)
n-detect(或multi-detect)的基本思想是对每个故障进行多次随机定位。目标故障的方式是随机改变的，模式集中的填充(与目标故障无关的位)也是如此。这种方法从针对设计中每个潜在缺陷的标准固定或转换模式集开始。对模式集进行分析，以查看总模式集中的多个模式解决了哪些潜在缺陷。然后生成额外的(不同的)模式，以专门针对检测次数小于用户指定的最小阈值的缺陷。所有结果模式的组合信息增加了检测可能逃逸的桥式缺陷的可能性。
嵌入式多重检测(EMD)是一种改进模式集的多重检测而不增加模式集中模式数量的方法。EMD使用ATPG模式中未指定的(填充或不关心)位来测试未达到其n -检测目标的节点。标准多重检测(N-detect)将有额外模式的成本，但也将具有比EMD更高的多重检测率。EMD和多重检测缺陷检测之间的区别取决于特定设计的模式集和所使用的测试压缩级别。这种测试正变得越来越普遍，因为它不会增加测试集的大小，并且可以产生额外的检测。
确定性桥接
确定性桥接测试使用了布局提取工具和ATPG的组合。基于一组几何规则，提取工具创建具有桥接潜力的网络对列表。然后使用现有的卡扣和转换模式对该列表进行故障模拟，以确定可以检测到哪些桥梁缺陷。未被初始模式覆盖的网对被标识出来，然后由ATPG工具用于生成一组特定的测试模式，以完全验证剩余的网没有被桥接。
不确定的缺陷
在180nm及更大的设计节点上，大多数制造缺陷是由导致桥接或开口的随机粒子引起的。在这些较大的设计节点上，很少有与时间相关的缺陷，因为制造工艺变化会导致相对较小的参数变化，从而影响设计时间。然而，在90nm及更小的设计节点上，相同的制造工艺变化会导致片上参数变化大于50%。这就产生了一种情况，在这种情况下，与时间相关的失败占了整个测试失败的很大比例。
人们可能期望转换测试模式会发现设计中的所有时间缺陷。大多数时候这是正确的，但是一些最小的延迟缺陷可以逃避基本的转换测试模式。例如，当通过通孔、门和互连的路径有一个小的电阻性打开或其他参数问题导致延迟时，累积缺陷行为只能通过长路径表现出来。一种常见的情况是，相同的通孔类型在同一路径上多次使用，并且通孔形成阻性通孔。为了检测这个缺陷，可以执行一个小延迟缺陷(SDD)测试。电路定时和物理布局信息用于指导测试发生器通过最长路径检测故障，以提高检测小延迟检测的能力。这种ATPG方法通常被称为时间感知ATPG，并且越来越多地用于具有紧凑时间裕度和高质量要求的设计。如果存在小延迟缺陷，那么所得到的模式将有更高的概率捕获它们。
页面内容最初由Mentor Graphics公司
以平面或堆叠形式排列的多个芯片，具有用于通信的中间装置。
2.5D和3D形式的整合
一种存储器结构，其中存储器单元是垂直设计的，而不是使用传统的浮动门。
源极和漏极加作栅极鳍片的晶体管。
下一代无线技术，具有更高的数据传输速率，低延迟，并能够支持更多的设备。
我们开始与原理图和ESL结束
逻辑模拟史上的重要事件
早期发展与逻辑综合有关
常用和不常用的首字母缩略词。
传感和处理，让驾驶更安全。
在较新的节点上，填充需要更多的智能，因为它会影响时间、信号完整性，并且需要对所有层进行填充。
将芯片组合成封装的一系列方法，从而降低功耗和成本。
一种软件开发方法，侧重于持续交付和对需求变化的灵活性
敏捷如何应用于硬件系统的开发
一种通过创造空隙来改善半导体中各个元件之间绝缘的方法。
智能电子环境的集合。
添加处理器时的理论加速总是受到不能从改进中受益的任务部分的限制。
测量真实世界条件的半导体
模拟集成电路是以电子形式表示连续信号的集成电路。
模拟元件的设计与验证。
一种用于软件编程的软件工具，它为开发人员将所有编程步骤抽象为用户界面。
专用集成电路:为特定任务或产品而定制的、专用的集成电路
为市场创建和优化并销售给多个公司的IC。
利用机器根据储存的知识和感官输入做出决定。
查找违反属性的代码
一种测量表面结构精确到埃级的方法。
一种将材料或薄膜沉积在表面特定位置的方法。
ALE是一种下一代蚀刻技术，可以在原子尺度上选择性和精确地去除目标材料。
生成可用于功能验证或制造验证的测试
与汽车电子发展有关的问题。
对时间敏感的网络将实时应用到汽车以太网中。
反向偏压结中的噪声
由Mentor创建的验证方法
进行互连的IC制造过程。
用化学方法储存能量的装置。
将在高级抽象中描述的设计转换为RTL
安全性基于指纹、手掌、面部、眼睛、DNA或运动扫描。
电迁移的反向力。
也被称为蓝牙4.0，是低能耗应用的短程无线协议的扩展。
晶体管模型
用于测试设计的片上逻辑。
试验台与被测设备之间的接口模型
C、c++有时被用于集成电路的设计，因为它们提供了更高的抽象。
互连标准，为连接到处理器的加速器和内存扩展外围设备提供缓存一致性。
博世开发的汽车总线
CD-SEM，或临界尺寸扫描电子显微镜，是一种测量掩模特征尺寸的工具。
使CDC接口可预测
单元内故障的故障模型
处理finfet特定缺陷机制的细胞感知测试方法。
CPU是一个专门处理逻辑和数学的集成电路或IP核。
一个与研发机构和晶圆厂合作的实验室，参与下一代设备、封装和材料的早期分析工作。
验证结果的Testbench组件
一种用于开发薄膜和聚合物涂层的工艺。
设计是从概念形式产生实现的过程
电子系统集成电路的设计、验证、实施和测试。
交换3D集成电路的热设计信息
跨边界异步通信
通过门控时钟动态降低功率
节电时钟树的设计
云是运行互联网软件的服务器的集合，你可以在你的设备或电脑上使用这些软件。
制造工艺
钴是制造锂离子电池的关键铁磁性金属。
与功能验证中执行的代码数量相关的度量
验证转换后寄存器之间的功能保持不变
芯片上、芯片之间和设备之间的管道，用于发送数据位并管理数据。
更快的逻辑模拟形式
互补FET，一种新型垂直晶体管。
半导体材料的组合。
CPU与加速器的互连。
连接晶体管和第一层铜互连层的结构。
一种基于机器学习的计算机视觉技术。
功能验证的完成度量
信号间干扰
加密处理器是在硬件中执行加密算法的专用处理器。
提供IP或IP服务的公司
在集成电路中，当芯片的某个部分不使用时，将其关闭，从而节省电力的一种方法。
数据分析使用AI和ML来发现数据中的模式，以改进EDA和半制造的流程。
在系统中实现芯片之前和之后，如何对半导体进行分类和测试。
数据中心是一个物理建筑或房间，里面有多个服务器和cpu，用于远程数据存储和处理。
数据处理是指通过计算机或服务器对原始数据应用操作数，将数据处理为另一种可用形式。这个定义类别包括数据处理的方式和位置。
标准:由于广泛接受或采用而产生的标准
从设计中去除bug
深度学习是人工智能的一个子集，其中数据表示基于矩阵的多层。
据观察，随着功能的缩小，功耗也会降低。
在IC开发的物理设计阶段所采取的行动，以确保设计可以准确地制造出来。
降低与测试集成电路相关的难度和成本的技术。
对物品的装饰性设计的保护
确定芯片是否满足半导体制造商定义的规则的物理设计过程
使用模式匹配技术定位设计规则。
设备中的噪声源
插入时钟门控的测试逻辑
宽带隙合成材料。
数字IP的分类
允许以数字方式保存图像
数字信号处理器是为处理信号而优化的处理器。
产品或系统的数字表示形式。
一种互补的光刻技术。
DNA分析是基于独特的DNA测序。
用脱氧核糖核酸制造防黑客芯片。
一种使用多次激光的制模技术。
彩色和无色流双图案
需要刷新的单晶体管存储器
动态调节电压和频率，降低功率
硬件验证语言
一种寻找较小缺陷的较慢方法。
使用单束电子束工具的光刻
IC布局的预期特征和打印特征之间的差异。
电迁移(EM)由于功率密度
电子设计自动化(EDA)是一个将与电子系统制造相关的工具、方法和流程商业化的行业。
用于设计和验证的抽象级别高于RTL
静电荷的转移。
eFPGA是集成到ASIC或SoC中的IP核，可提供可编程逻辑的灵活性，而无需fpga的成本。
用于逻辑验证的特殊用途硬件
从环境中获取能量
环境引起的噪声
一种在衬底上生长或沉积单晶薄膜的方法。
可编程只读存储器，可大量擦除。
基于e语言的重用方法
检测和纠正错误的方法。
以太网是一种可靠的、开放的通过电线连接设备的标准。
EUV光刻是一种软x射线技术。
找出半导体设计和制造中出现的问题。
在封装中包含更多通常在印刷电路板上的功能的一种方法。
在存在制造缺陷的情况下对设计进行评估
最低功率的小型电池，用于家庭WiFi网络。
铁电场效应晶体管是一种新型存储器。
可编程逻辑器件
使用金属填充来改善平整度，并管理电化学沉积(ECD)，蚀刻，光刻，应力效应和快速热退火。
三维晶体管。
非易失性，可擦除的存储器
柔性基板上的集成电路
一种汽车通信协议制造技术
与电阻波动有关的噪声
一种使用焊锡球或微凸点的互连。
集成了fet和pet的晶体管类型。
形式验证包括数学证明，以表明设计符合某种特性
与大块CMOS相比，FD-SOI是一种电流泄漏更小的半导体衬底材料。
覆盖度量用于指示验证功能的进展
功能设计和验证目前与RTL合成之前执行的所有设计和验证功能相关。
功能验证用于确定设计或设计单元是否符合其规范。
一种统计方法，通过测量测试过程中重复性和再现性的变化来确定测试系统是否可以生产。
GaN是一种具有宽带隙的III-V型材料。
一种可能替代finfet的晶体管设计。
在门级可用的功率降低技术。
与生成-重组相关的噪声
可以生成新数据的神经网络框架。
德国以其汽车工业和工业机械而闻名。
六方晶格中碳的二维形式。
一种用于处理图形和视频的电子电路。
在设计中添加额外的电路或软件，以确保如果一个部分不能工作，整个系统也不会故障。
完整设计的硬件IP块
使用特殊用途的硬件以加速验证
在仿真过程中使用真实芯片的历史解决方案
通过使用单一语言描述硬件和软件来优化设计。
功率产生热量，热量影响功率
一种密集、堆叠的内存版本，具有高速接口，可用于高级封装。
将未定时的行为描述转换为RTL的综合技术
为HSA硬件定义一组功能和特性
HSAIL虚拟ISA和编程模型、编译器编写器和对象格式(BRIG)
HSA体系结构的运行时功能
将公共云服务与私有云(如公司内部企业服务器或数据中心)的使用结合起来。
由公司拥有的数据中心设施，通过该数据中心提供云服务。
集成电路有哪些类型?
硬件描述语言
VHDL的模拟扩展
VHDL 1076.1包的集合
在VHDL中宏细胞建模
边界扫描测验
IEEE批准的Verilog版本
Verilog寄存器转移级合成标准
扩展到1149.1用于复杂的设备编程
功能验证语言
SystemC
片上系统中IP集成标准
IEEE半导体器件内嵌入式仪器的存取和控制标准
IEEE批准的SystemVerilog版本
通用验证方法
IEEE低功耗集成电路设计与验证标准，也被称为统一功率格式(UPF)
三维堆叠集成电路测试接入体系结构标准
基于行为形式化规范的验证语言
IEEE 802.1是高级局域网协议的标准和工作组。
IEEE 802.11工作组管理无线局域网(LANs)标准。
IEEE 802.15是用于物联网、可穿戴设备和自动驾驶汽车的无线专用网络(WSN)工作组。
“RR-TAG”是一个技术咨询小组，支持IEEE标准小组在802.11、802.12、802.16、802.20、802.21和802.22方面的工作。
标准之间的共存无线标准的未经许可的设备。
利用认知无线电技术实现宽带无线接入，并在空白区域共享频谱。
IEEE 802.3-以太网工作组负责管理IEEE 802.3-以太网标准。
能源比例电子系统统一硬件抽象和层标准
启用系统级分析的电源建模标准
工业环境中物联网的特定要求和特殊考虑。
跨节点晶圆成本
用于物理实现的电源优化技术
直接在内存结构中执行函数。
通道内的热噪声
计算机必须支持的一组基本操作。
igbt是mosfet和双极晶体管的组合。
将多个器件集成到一块半导体上
设计、制造和销售集成电路(ic)的半导体公司。
一种预先包装并可用于许可的设计或验证单元。
可以分析运行状况并实时重新配置的网络。
确定一项专利的一个或多个权利要求的有效性的方法
集成电路中各元件之间的总线、noc和其他形式的连接。
物联网也被称为万物互联(IoE)，是一个全球性的应用程序，其中设备可以连接到许多其他设备，每个设备要么提供来自传感器的数据，要么包含可以控制某些功能的执行器。数据可以在云中大量合并和处理。
用于2.5D电信号的快速、低功耗模间导管。
寻找用于掩模的理想形状。
半导体制造过程中关键掺杂剂的注入。
片上系统中IP集成标准
电流通过电阻器时的电压降。
ISO 26262中的术语
有关汽车内电气和电子系统安全的标准
确保汽车态势感知系统正常运行的标准。
汽车网络安全标准(正在制定中)。
电脑的能源效率大约每18个月翻一番。
使用语言来创建模型
理论一直很有影响力，通常被称为“定律”，并在贸易出版物、研究文献和会议报告中作为“真理”进行讨论，最终是有局限性的。
布局图和原理图之间的设备和连接性比较
用于跨电压岛匹配电压的电池
用脉冲激光测量物体的距离。
低成本汽车总线
特征边与理想形状的偏差。
移除不可移植或可疑的代码
乐乐是双重图案的一种形式
一种双重图案。
光:用于将图案从掩模板转移到基板上的光
系数与光刻工艺的难度有关
正确调整逻辑元素的大小
调整减功率逻辑
模拟器是用于执行硬件模型的软件进程
用于减少电力消耗的方法。
电源电路验证
低功率差分串行通信协议电气特性的技术标准。
一种对机器进行训练，使其倾向于基本行为和结果，而不是明确地编程来执行某些任务的方法。这将导致硬件和软件的优化，以实现可预测的结果范围。
使用磁性存储数据
观察与电子产品中定制和标准内容的数量有关。
追踪晶圆厂的晶圆。
制造业噪声源
半导体材料可以构成电子电路。
一种半导体器件，能够在规定的时间内保留状态信息。
使用多个内存组来降低功耗
微机电系统是电气和机械工程的融合，通常用于传感器和先进的麦克风，甚至扬声器。
LED生产的关键工具。
含金属纳米结构或巨原子阵列的人造材料。
锁存器内的不稳定状态
观察到网络价值与用户的平方成正比
描述创建产品的过程
计量学是测量和表征微小结构和材料的科学。
一种处理器类型，传统上是一个缩小的、一体化的嵌入式处理器、内存和I/O，用于非常特定的操作。
第一次把中央处理器放在一块硅片上的集成电路。
模拟与数字的融合。
模型是设备的抽象
一种中档包装选择，提供比扇出更低的密度。
一种将晶体管堆叠在单个芯片而不是封装中的方法。
戈登·摩尔对半导体生长的观察。
微粒是一种微型传感器。
电子束光刻的一种先进形式
将多个函数捆绑到单个包中的早期方法。
越来越多的弯角使分析变得复杂。并行分析是有希望的。
使用一个测试器同时测试多个模具。
多阈值电压装置的使用
当一个信号通过不同的路径接收并随着时间的推移而分散。
一种在20nm及以下成像IC设计的方法。
一种由薄原子层中的二维无机化合物构成的耐用导电材料。
一种热压印工艺类型的光刻。
一种场效应晶体管，使用比横向纳米线更宽更粗的线。
通过计算低于最低工作电压来优化功率。
移动计算更接近内存以降低访问成本。
NBTI是阈值电压随外加应力的位移。
一种模拟人脑从物理世界收集数据的方法。
以人脑为模型的计算体系结构。
半导体制造中的节点是指节点生产线可以在集成电路上创造的特征，如互连间距、晶体管密度、晶体管类型等新技术。
信号中电压或电流的随机波动。
PROM (Programmable Read Only Memory)和OTP (One-Time-Programmable Memory)可以写入一次。
OSI模型描述了网络中主要的数据传递。
由URM和AVM创建的验证方法
禁用未启用的数据路径计算
在晶圆片上发现缺陷的方法。
一种通过修改掩模图案来改善晶圆印刷适印性的方法。
购买原材料(包括电子产品和芯片)来制造产品的公司。
执行IC封装和测试的公司-通常被称为OSAT
平版印刷扫描仪在彼此的顶部精确地对齐和打印各种层的能力。
半导体是如何组装和包装的。
一种高速信号编码技术。
单次测量的离群值检测，是汽车电子的一项要求。
专利是授予发明者的知识产权
一种防止掩模被污染的薄膜。
以非晶态和晶体态储存信息的存储器。
要印在晶圆片上的东西的模板。
用于在基材上形成图案的感光材料。
芯片的设计和实现，将物理位置，路由和工件考虑在内。
PVD是一种涉及高温真空蒸发和溅射的沉积方法。
确保设计布局符合预期。
一组可以内置到芯片中但不能克隆的独特功能。
一种功率比母蜂窝稍高的小电池。
降低逻辑上的容性负载
算法采用ATPG
硬件验证语言(Hardware Verification Language, PSS)是由Accellera定义的，用于半导体设计中建模验证意图。
功耗组成
电源域关闭和启动
与权力相关的术语定义
在设备周围移动电源。
电力消耗是如何估计的
通过关闭部分设计来降低功率
当电池主电源关闭时，用来保持电池状态的特殊触发器或锁存器。
在动力岛周围增加隔离单元
架构级的功耗降低
确保电源控制电路得到充分验证
一种在电子设备或模块中管理电源的集成电路，包括任何有电池可充电的设备。
一种用于控制和转换电力的功率半导体。
功率IC在高压电源应用中用作开关或整流器。
通过输电网传输的噪声
控制电源关闭
在设计中分析和优化功率的技术
低功率电路的测试注意事项
半导体设计在功率、性能和面积方面做出了基本的权衡。
印刷电路板的设计、验证、装配和测试
数据中心和IT基础设施，用于公司拥有或订阅的仅供该公司使用的数据存储和计算。
流程级的功率优化技术
半导体制造过程中的可变性
度量处理器核心被积极使用的时间量。
进行逻辑和数学处理的集成电路或集成电路的一部分。
基于行为形式化规范的验证语言
数据存储和计算在数据中心完成，通过云服务提供商提供的服务，并在公共互联网上访问。
一种使用量子位处理数据的不同方式。
射频SOI是硅绝缘体(SOI)技术的射频版本。
载流子的随机捕获
快速加热晶圆的过程。
用于电子设备的关键金属。
只读存储器(ROM)只能读，不能写。
一种利用存储在存储器中的其他数据来发现数据模式的人工神经网络。
铜金属连接件将包装的一部分电连接到另一部分。
设计验证，有助于确保设计的稳健性，并减少过早或灾难性电气故障的易感性。
用于制造reram的材料
利用电阻迟滞的存储器
与掩模同义。
旨在减轻测试工程师和测试操作负担的测试数据标准。
一种用于低成本集成电路设计的开源ISA。
安全功能的可信环境。
定义设计的数字部分的抽象
优化寄存器传输级的功耗
在进入RTL阶段之前必须满足的一系列需求
基于Vera的验证方法
用来解决问题的算法
额外的逻辑连接寄存器到移位寄存器或扫描链，以提高测试效率。
在测试台上存储刺激的机制
SystemC的测试平台支持
双重图案的一种形式。
与半导体制造有关的科目
保证数据安全的方法和技术。
组合来自多种传感器类型的输入。
传感器是我们生活的模拟世界和底层通信基础设施之间的桥梁。
一种通过高速连接将信号从一块芯片上的收发器发送到另一块芯片上的接收器的传输系统。收发器将并行数据转换为串行数据流，串行数据流在接收端重新转换为并行数据流。
在半导体开发流程中，曾经按顺序执行的任务现在必须同时执行。
将测试条件参数扫过一个范围，并获得结果图。
当信道长度与源极和漏极的耗尽层宽度具有相同的数量级时，它们会导致许多影响设计的问题。
量化噪声
通过使用不同的访问方法分析信息，对设备及其内容进行的一类攻击。
一种用于功率晶体管的fet和mosfet的宽带隙技术。
将光子器件集成到硅中
仿真器用于硬件模型的仿真
用于加速仿真过程的特殊用途硬件。
地电压扰动
单晶体管DRAM
无线电池填补了无线基础设施的空白。
可合成的IP块
利用嵌入式处理器的验证方法
定义对软件设计有用的体系结构描述
电路模拟器首次开发于70年代
一种试图更精确地模拟大脑的神经网络。
一种MRAM，它的写和读路径是分开的。
一种无线传输数据的安全方法。
被认为是实现某种标准所必需的专利。
半导体测试信息最常用的数据格式。
标准在任何行业都很重要。
SRAM是一种不需要刷新的易失性存储器
对输入进行约束，引导随机生成过程
在EUV光刻过程中导致芯片缺陷的随机变量。
一种先进的MRAM
基片偏置的使用
通过基板的耦合。
网络交换机在网络内部路由数据包流量。
具有更快传输的DRAM类型
一种将多个ic捆绑在一起作为单个芯片工作的方法。
片上系统(SoC)是在单个基板上实现电子系统所必需的功能的集成，并且包含至少一个处理器
一个建立在c++语言之上的类库，用于硬件建模
SystemC的模拟和混合信号扩展
行业标准设计和验证语言
谷歌为机器学习设计的ASIC处理单元，与TensorFlow生态系统协同工作。
用于功能验证设计的软件
与热有关的噪音
硅通孔是一种将各种模具连接在堆叠模具配置中的技术。
模拟和数字集成电路的基本构件。
减少切换时间
在10nm及以下需要的多图案技术。
一种正在开发的晶体管，可以在未来的工艺技术中取代finfet。
自动驾驶汽车安全分析与评价标准。
统一覆盖互操作性标准(UCIS)提供了一个应用程序编程接口(API)，允许跨软件模拟器、硬件加速器、符号模拟、正式工具或自定义验证工具共享覆盖数据。
统一功率格式(UPF)
验证方法
eRM的SystemVerilog版本
用户界面是人类用来与电子设备进行通信的管道。
保护发明的专利
硬件验证语言
用于验证的一组预先打包的代码。
一种验证集成电路设计的标准化方法。
定义将要执行的功能验证的文档
硬件描述1984年开始使用的语言
对Verilog对象的过程性访问
Verilog的模拟扩展
硬件描述语言
实现早期软件执行的硬件系统的抽象模型。
由Synopsys构建的验证方法
使用语音/语音对设备进行命令和控制。
当电源被切断时，存储器就会失去存储能力。
使用多个电压进行功率降低
今天大多数计算的基本架构，基于数据需要在处理器和内存之间来回移动的原则。
生产完成后对晶圆上的模具进行验证和测试。
在硅片上发现缺陷的科学。
三维存储接口标准
有线通信，在设备之间通过电线传递数据，仍然被认为是最稳定的通信形式。
一种不用电线就能移动数据的方法。
集成电路互连架构
X传播导致问题
一个数据驱动的系统，用于监控和提高集成电路产量和可靠性。
由研究人员或攻击者发现的产品硬件或软件中的漏洞，生产公司不知道，因此还没有修复。
