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标签:测验

无声数据破坏
通过埃德·斯珀林- 2022年12月12日-意见:0

缺陷可以从任何地方渗透到芯片制造中，但在高级节点和高级封装中，问题变得更加严重，因为引脚访问的减少会使测试变得更加困难。Ira Leventhal，美国应用研究和技术的副总裁，在美国，谈到了什么是导致这些所谓的无声数据错误，如何找到它们，以及为什么现在需要更多的技术支持。»阅读更多

分组扫描测试
通过西门子EDA- 2022年12月6日-评论:0

基于总线的分组扫描数据解耦了测试交付和核心级DFT需求，因此可以完全独立于芯片I/O限制定义核心级压缩配置。为并发测试分组的核心是通过编程选择的，而不是硬连接的。这个概念极大地减少了DFT的规划和实现工作。西门子解决方案的打包熟食…»阅读更多

改进并行芯片设计、制造和测试流程
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年11月28日-评论:0

随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计，半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起，这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础，而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据，芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

简化从设计到测试的过程
通过理查德·范宁- 2022年11月8日-评论:0

从设计到测试集成电路(IC)是一个艰巨的过程，包括许多步骤，包括:测试设计(DFT):确保芯片设计的方式可以进行测试的过程开发:开发自动化测试程序(atp)台台:在台台评估设备，以确保设计……»阅读更多

物联网的扩展带来了新的安全挑战
通过Synopsys对此- 2022年11月2日-评论:0

5G技术的发展继续推动物联网(IoT)设备及其应用的发展。专家预测，到2025年，全球将有近40亿个物联网移动连接，到2026年，物联网设备将超过640亿个。除了实现卓越的性能和效率外，5G还扩大了运行在其上的应用程序和设备的攻击面。»阅读更多

离散电源产品的生产测试
通过Vineet Pancholi- 2022年10月20日-评论:0

金属氧化物硅场效应晶体管(mosfet)、绝缘栅双极晶体管(igbt)、双极结晶体管(BJTs)、二极管和特定应用的多晶体管封装模块是一些比较受欢迎的离散产品。开关控制电路中的电流。mosfet是大多数电子器件的组成部分。»阅读更多

产量是microled的首要问题
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月11日-评论:0

微led显示屏制造商正朝着商业化的方向迈进，三星的The Wall TV和苹果的智能手表等产品预计将在明年或2024年量产。这些微型照明器是显示领域的热门新技术，可以实现更高的像素密度，更好的对比度，更低的功耗，以及在阳光直射下更高的亮度-同时消耗…»阅读更多

连接的未来是更高的数据速率和微定位
通过大卫Vondran- 2022年10月11日-评论:0

如今，我们倾向于认为全球无线连接是理所当然的。无论我们是在咖啡店、酒店房间，还是在35,000英尺高空的飞机上，我们都有可能以合理的速度享受互联网接入。但是，尽管有了这种持续的联系，我们还是会把钥匙放错地方，忘记把智能手机放在哪里了。新的连接技术有望实现…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼和安妮·梅克斯纳- 2022年9月30日-评论:0

本周国际测试会议(ITC)的热门话题是解决无声的数据腐败问题，小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里，Meta，谷歌和微软已经报告了无声错误，在测试中没有检测到的错误，这些错误对…»阅读更多

让5G更可靠
通过埃德·斯珀林- 2022年9月8日-评论:0

5G的推出是一项复杂而艰巨的工作，涉及多个独立的系统，这些系统需要实时完美地运行在一起，因此很难确定哪里可能出现问题，以及如何以及何时进行测试。对5G的投资已经进行了近十年，该技术被认为是移动设备的下一个巨大增长机会……»阅读更多

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