AI / ML / DL

• 神经结构与硬件加速器协同设计框架(普林斯顿/斯坦福)
• 基于2d材料的电子电路(KAUST和TSMC)
• 优化硬件容量，利用自动微分在并行编程模型中有效地计算导数
• profile引导的HW/SW机制有效减少数据中心应用中的分支错误预测(最佳论文奖)
• 内存和节能批处理标准化硬件

体系结构

• Rowhammer缓解:随着激活而缩放刷新数量的dram机制(苏黎世联邦理工学院)
• 用于完全同态加密的硬件加速器
• Josephson结在细胞边界用于扇出(UCSB)
• 针对高级finfet全定制电路的基于区域布局的自动布局生成器(UT Austin/NVIDIA)
• 迈向基于完全开源并行RISC-V架构的5G软件定义RAN(苏黎世联邦理工学院)

汽车

• 电动汽车充电网络安全挑战(桑迪亚国家实验室)
• 红色微led的表面积小了三个数量级
• 集中式汽车E/E架构的技术和结构方法
• 基于RISC-V的汽车远程信息处理控制单元内插入硬件木马
• 串行外设接口功能安全验证

通信/数据移动

• 迈向基于完全开源并行RISC-V架构的5G软件定义RAN(苏黎世联邦理工学院)
• 芯片三明治:电子芯片和光子芯片协同优化协同工作(加州理工学院/大学)。南安普顿)
• 单器件上的3对1可重构模拟信号调制电路
• 基于RISC-V的汽车远程信息处理控制单元内插入硬件木马
• 基于锁定的安全设计方法以防止射频收发器ic的盗版

设计与验证

• LFSR的高效门控时钟设计方法
• 硬件Fuzzing(密歇根大学，谷歌，弗吉尼亚理工大学)
• 针对高级finfet全定制电路的基于区域布局的自动布局生成器(UT Austin/NVIDIA)
• 神经结构与硬件加速器协同设计框架(普林斯顿/斯坦福)
• 硬件安全:针对不同攻击模型量化数字电路中的信息流的新数学模型(亚琛工业大学)

光刻技术

• 光刻建模:数据增强框架
• 热扫描探针光刻
• EUV掩模的粒子去除
• 解决物质波光刻反问题的ML体系结构:LACENET
• 用于EUV的衰减相移掩模(attPSM) (Fraunhofer IISB)

制造业

• 可扩展的技术，生产轻薄的太阳能电池，将任何表面变成电源(MIT)
• 石墨烯器件:通过增加振动来抑制振动(FLEET)
• 在晶圆尺度上测量直接键合能的新方法(CEA-LETI)
• 基于软弹性电子材料的橡胶肖特基二极管(宾夕法尼亚州立大学)
• 一种优于网格排列的芯片排列(苏黎世联邦理工学院/博洛尼亚大学)

材料

• MOVPE生长(100)β -氧化镓层用于电力电子应用
• 可扩展的技术，生产轻薄的太阳能电池，将任何表面变成电源(MIT)
• 石墨烯器件:通过增加振动来抑制振动(FLEET)
• 基于2d材料的电子电路(KAUST和TSMC)
• 基于软弹性电子材料的橡胶肖特基二极管(宾夕法尼亚州立大学)

内存

• Rowhammer缓解:随着激活而缩放刷新数量的dram机制(苏黎世联邦理工学院)
• RISC-V解耦向量处理单元(VPU)用于高性能计算
• 保护内存免受知识产权盗窃(最佳论文奖)
• 迈向基于完全开源并行RISC-V架构的5G软件定义RAN(苏黎世联邦理工学院)
• 异构超低功耗RISC-V SoC运行Linux

光电子/光子学

• 超快光学手性逻辑门(阿尔托大学)
• 芯片三明治:电子芯片和光子芯片协同优化协同工作(加州理工学院/大学)。南安普顿)
• 量子设备与声音的连接
• 超快激光刻蚀GaAs内部三维结构
• 光子器件的晶圆级变异性&对电路的影响

包装

• 基于全数字mdl的快速锁时钟发生器用于低功耗芯片SoC设计
• 一种优于网格排列的芯片排列(苏黎世联邦理工学院/博洛尼亚大学)
• 芯片中的硬件木马目标相干系统(Texas A&M / NYU)
• 基于2.5D芯片的SiP系统的成本特性
• 在芯片、中间体和包内系统级别上确保异构集成的安全(FICS-University of Florida)

电源与性能

• MOVPE生长(100)β -氧化镓层用于电力电子应用
• 用于完全同态加密的硬件加速器
• RISC-V解耦向量处理单元(VPU)用于高性能计算
• 可扩展的技术，生产轻薄的太阳能电池，将任何表面变成电源(MIT)
• 超快光学手性逻辑门(阿尔托大学)

量子

• Josephson结在细胞边界用于扇出(UCSB)
• 量子设备与声音的连接
• 量子临界系统基态与动力学模拟
• 六量子比特处理器(代尔夫特理工大学，QuTech, TNO)
• 功能工程MXene晶体管

安全

• Rowhammer缓解:随着激活而缩放刷新数量的dram机制(苏黎世联邦理工学院)
• 用于完全同态加密的硬件加速器
• 硬件Fuzzing(密歇根大学，谷歌，弗吉尼亚理工大学)
• 保护内存免受知识产权盗窃(最佳论文奖)
• 硬件安全:针对不同攻击模型量化数字电路中的信息流的新数学模型(亚琛工业大学)

测试与分析

• 倒装芯片封装FinFET器件的x射线设备变更(XDA)
• 用BDA方法预测SAQP节距
• 主动学习减少半导体制造中缺陷识别的数据需求
• 基于堆叠dnn混合系统的视觉故障检测
• 22nm CMOS技术中安全关键应用的坚固锁存器抗QNUs

晶体管

• 针对高级finfet全定制电路的基于区域布局的自动布局生成器(UT Austin/NVIDIA)
• 掺硅氧化铪作为铁电层制备FeFET器件
• 28nm高k金属栅fefet存储阵列的MAC运算
• 光子器件的晶圆级变异性&对电路的影响
• 碳纳米管晶体管的机遇与挑战

Z-End应用程序

• 低延迟、节能的MI计算HW加速器架构(MIT)
• 纳米级、强而轻的印刷新材料(斯坦福/西北大学)
• 可穿戴电触觉渲染系统具有高空间分辨率，快速刷新
• 柔软和可拉伸电子产品的大规模生产
• 无结fet的制备与表征