马克·拉佩德斯(2/22/2021)
在过去几年里,巴西的半导体产业一直在苦苦挣扎,随着IC设计服务、内存模块和封装的发展,巴西最终可能在市场上找到了自己的位置。
在半导体领域,巴西的表现很低调。但多年来,中国一直在努力建造晶圆厂,组装芯片,并发展无晶圆厂IC设计产业。巴西在这方面取得了一定的成功,但也经历了几次挫折,包括几年前与IBM在巴西建立的代工合资企业倒闭,以及最近政府支持的芯片组织CEITEC的关闭。NXP最近还关闭了在巴西的IC设计业务。
作为世界第六大人口大国,巴西拥有超过2.12亿人口,在21世纪初开始认真发展国内集成电路产业。当时,该国已成为手机、个人电脑和其他产品的一个庞大市场。为此,几家公司在巴西建立了生产工厂,生产这些产品。
图1:巴西地图。来源:疾病预防控制中心
同样在那个时候,巴西的制造公司所有的芯片都是从外国供应商进口的,造成了巨大的贸易逆差。在此期间,巴西没有晶圆厂。因此,由于巴西的高进口关税,非法走私芯片的行为开始在该国猖獗。
为了解决这些问题和其他问题,巴西政府在2002年开始努力发展国内半导体产业。目标是建立晶圆厂和发展无晶圆厂设计产业,国家计划培养一批新的工程师来支持这些努力。
如今,巴西拥有庞大的个人电脑、智能手机和其他产品消费市场,但其半导体计划却未能实现。总体而言,巴西的芯片收入在2020年仅占全球市场的3.2%,根据ABISEMI的数据,ABISEMI是一家引领巴西IC产业发展的半导体组织。此外,巴西尚未建立前端晶圆厂。全国有几家集成电路设计公司,但没有以前计划的那么多。
简而言之,巴西的半导体努力受到资金缺乏、政府政策放任自流和其他因素的影响。但也不全是厄运和悲观。巴西目前已经放弃了建造晶圆厂的想法,但它继续追求几个需要较少资金的市场,即IC设计、内存模块和包装。事实上,巴西正在通过2.5D/3D、多芯片模块(MCMs)和系统封装(SiP)的努力,从商品包装转向更先进的包装形式。
“巴西有一些半导体封装和测试公司,以及存储模块制造商,主要专注于服务当地市场,”巴西Smart Modular Technologies高级副总裁兼总经理、ABISEMI总裁Rogerio Nunes说。“我们还看到巴西正在努力提高我们的竞争力,比如实施税收改革,降低不断上升的劳动力成本。这不仅是为了当地市场,也是为了扩大出口。巴西的机会就在我们面前。”
ABISEMI成立于2014年,由十几个成员组成,包括HT Micron, Smart Modular, Qualcomm等。
图2:巴西PC市场的单位规模。来源:Gartner
图3:巴西智能手机市场的单位规模。来源:Gartner
从有厂到无厂
巴西的半导体产业最早出现在20世纪80年代,当时来自各国的近20多家公司在巴西设立了办事处或工厂。
然而,在20世纪80年代,巴西政府实施了一些不利的外国直接投资和进口税政策。这些政策被证明是灾难性的。到1990年,所有半导体公司都关闭了在巴西的业务,并将其转移到其他地方。一些人逃到亚洲,在那里生产产品,然后出口回巴西。
然后,在20世纪90年代初,政府颁布了新的更有利的法律,使公司回到巴西。1996年,摩托罗拉在巴西开设了集成电路设计中心。(该小组现在是恩智浦的一部分)。戴尔、IBM和其他公司也在那里设立了工厂。
1997年,美国存储器模块供应商Smart Modular在巴西设立了生产工厂。2009年,韩国Hana美光(Hana Micron)旗下的HT美光(HT Micron)在巴西成立。HT Micron与Smart Modular一起,构成了巴西目前最大的半导体相关市场的基础,即内存模块、组件和封装。
巴西最雄心勃勃的努力发生在2002年,当时政府启动了国家微电子计划。目标是发展国内集成电路产业,建设晶圆厂和创建集成电路设计中心。
这一战略有点像“金砖四国”集团的另一个成员。“金砖四国”是巴西、俄罗斯、印度和中国的首字母缩写,它们正处于相似的发展阶段。南非现在也是该集团的一员。
与巴西一样,中国也拥有庞大的制造基地,很大比例的半导体从外国供应商进口。不过,与巴西不同的是,中国多年来一直在大力支持本国半导体产业。它正在向国内产业投入1500亿美元,并计划生产更多的芯片。
与此同时,在21世纪初,巴西缺乏必要的资金、技术诀窍和工程人才来迅速建立芯片产业。超大规模集成电路研究公司总裁Risto Puhakka表示:“这在纸面上看起来很容易,但实际上完全不同。”“巴西也有一些问题。它远离半导体制造业的中心。”
最后,在2008年,政府成立了CEITEC,一家国有半导体机构。CEITEC位于阿雷格里港市,计划在全国范围内推出一系列IC设计中心。该组织还计划建造美国第一家6英寸的小型晶圆厂。CEITEC还从德国X-Fab获得了部分技术。
CEITEC的计划要求赞助新的设计公司。这包括设计工具。它还包括IC设计课程,以培训新的芯片设计师,”CEITEC员工协会Acceitec的发言人Julio Leão da Silva说。
另一项有前景的芯片项目也出现了。2012年,IBM、巴西国家经济和社会发展银行(National Bank for Economic and Social Development)和EBX宣布计划在巴西建立一家代工企业。目标是为芯片供应商提供代工服务。
这家位于巴西的合资企业名为SIX semiconductors,计划在2015年左右投入5亿美元的工厂投产。IBM向该合资企业提供了130纳米和90纳米工艺,以换取SIX半导体的股份。
但问题在2013年前后开始浮现,EBX董事长埃克•巴蒂斯塔(Eike Batista)在遇到财务问题后退出了SIX半导体。2014年,一家阿根廷企业集团收购了EBX在SIX半导体公司的股份,该晶圆厂合资企业更名为Unitec半导体公司。Unitec最初是一家无晶圆厂设计公司,但最终目标是将产品转移到另一家晶圆厂。
“Unitec半导体是一家未投入运营的公司。我们有30多名IC设计师,开发了至少两种产品,”巴西HT Micron公司总监兼ABISEMI公司创新总监Edelweis Ritt说。从2014年到2018年,Ritt在Unitec担任多个产品开发职位。
到2018年,Unitec难以找到投资者并获得必要的融资。这家公司最终倒闭了。
巴西的不幸在2020年底继续,当时政府威胁要关闭CEITEC。当时,CEITEC已经开发了几种芯片设计。它还完成了6英寸晶圆厂的后端操作。
该组织需要更多的资金,但政府拒绝了。Acceitec的Leão da Silva说:“CEITEC的销售额多年来一直很低,因为政府订购了项目,但没有购买。”“一旦CEITEC开始为私营部门开发产品,销售额就开始增长。”
最近,巴西政府签署了一项法令,关闭了目前形式的CEITEC。对于该单元的IC设计部分,政府正在寻求创建一个非营利性组织来维护设计师和开发的产品。它可能会卖掉工厂和设备。
因此,巴西建造晶圆厂的梦想已经半途而废。建造晶圆厂很难开始,而且需要雄厚的财力。“假设你想建一个普通的28纳米晶圆代工厂。你马上就能拿到100亿美元。当然,结果非常不确定,”VLSI研究公司的Puhakka说。
巴西缺乏进行这类投资的资本和支持。普客卡说:“像巴西这样的地方,有好几条路可走。”“一种方法是让一家大公司在那里建立业务。以越南为例。英特尔现在在越南的包装能力上投资了数十亿美元。你还需要一个稳定的政府。政府可能愿意提出一些激励措施,特别是在基础设施方面。就巴西而言,我认为没有人做出了那种程度的承诺。”
回顾过去,巴西本可以将资源转移到其他地方。巴西IC无晶圆厂设计公司Chipus的技术销售经理海德•马可尼(Heider Marconi)表示:“的确,巴西在建造晶圆厂方面失败了,资金本可以花得更好。”“巴西的半导体行业本可以获得更多收益。这笔钱本可以投入无晶圆厂公司、专用集成电路公司和设计服务,而不是集中在晶圆代工厂。与代工厂相比,这些企业需要更少的资金才能实现自我可持续发展。”
不过,巴西也不是什么都没了。事实上,这个国家可能已经在半导体领域找到了自己的利基市场,比如IC设计、内存模块和封装。多年来,巴西出现了几家无晶圆厂设计公司,如Chipus, IDEA!, Pi-tec等。
例如,Chipus在2008年以模拟IP公司的身份起步,但此后已转向asic和其他产品。马可尼说:“我们仍在开发模拟IP,但不仅仅是在成熟的节点上。”“在ASIC市场,Chipus解决了一个不太受关注的市场。我们专注于模拟密集型asic。我们有涉及高电压、高速和定制模拟的项目。”
巴西也在其他方面做出了贡献。多年来,巴西一直是寻找集成电路设计师和工程人才的关键地方。“巴西大学有能力在半导体设计方面开发良好的人力资源。巴西绝对有人才储备。”“以印度为例,他们无疑拥有人才输送渠道。就像印度一样,巴西是一个既有大学又有潜力成为集成电路强国的地方。挑战在于,许多离开巴西的巴西人不会再回来。他们也没有在美国市场开设自己的公司,尤其是在硅谷。相比之下,印度工程师已经在国内设立了工厂,以支持他们在美国的业务。”
接下来是模块和包装
除IC设计外,国家还制造和开发内存模块,嵌入式组件和其他产品。它也有一个适度的包装和测试行业。几家原始设备制造商在巴西设有制造厂。
根据ABISEMI的数据,2019年巴西半导体收入总计为5.528亿美元,低于2018年的6.2665亿美元。下降的主要原因是内存市场的低迷。
毋庸置疑,巴西希望在电子和半导体领域保持竞争力。该国还希望吸引更多的公司在该国投资。
但也有一些令人不安的迹象。恩智浦关闭其在巴西的IC设计业务的决定是一个重大打击。由于亏损,福特还计划关闭在中国的制造工厂。
其他人可能会效仿,除非政府扩展一项支持企业的法律。PADIS是一项为巴西企业提供激励和税收优惠的法律,将于2022年1月到期。
Smart Modular的Nunes敦促政府将PADIS延长到2029年。此外,政府需要采取更多措施来支持其半导体行业。但就目前而言,巴西政府不干涉的政策使这一目标难以实现。
与此同时,在半导体领域,巴西最大的产业围绕着内存相关产品的生产和组装,如内存模块、嵌入式多媒体控制器(emmc)、嵌入式多芯片封装(eMCPs)和固态存储驱动器(ssd)。
例如,Smart Modular在巴西生产和销售内存模块。Nunes说:“Smart Modular还在巴西生产和销售其他产品,包括先进内存ic的包装和测试,如eMCP、eMMC、LPDRAM和DRAM ic。”“Smart Modular为高级内存ic提供了强大的包装和测试,例如具有11个芯片堆叠功能的产品。”
基本上,eMMC是将闪存和嵌入式应用程序控制器结合在一起的组件。通常,emmc包含在BGA包中。同时,eMCPs将emmc和DRAM集成到一个包中。
其中一些产品是使用电线粘合技术堆叠和缝合在一起的。线键合是一种较老的技术,但在今天的芯片封装中仍然广泛使用。
展望未来,巴西希望扩展其内存模块和组装利基市场,并转向先进的封装和sip。
例如,巴西的HT Micron, emmc和emcp的供应商,最近推出了所谓的多组件集成电路(MCO)。该设备是一个支持Sigfox通信协议的射频收发器。它结合了Arm Cortex核心和意法半导体的低功率收发器,它们被安置在一个SiP中。
Ritt表示:“HT美光将成为低功耗广域网领域的全球参与者。”“我们的愿景是成为先进包装的相关合作伙伴。我们的韩国股东在存储器领域拥有很高的系统封装技术。我们的使命是提取这些知识的价值,并将其应用于现有的物联网行业。”
巴西还有其他的包装努力。例如,Smart Modular在巴西有一条研发线,与一家名为Eldorado Research Institute的研发机构合作。目标是开发用于集成电路封装和测试的新产品和新工艺。
埃尔多拉多是巴西最大的研发中心之一,专注于农业、汽车、能源、医疗保健和采矿等领域的技术开发。该组织还致力于微电子,包括具有测试能力的IC设计公司。Eldorado与多个合作伙伴共同设计了多种芯片,如解调器、医疗集成电路和rfid。
最近,该组织开设了一个先进的包装实验室,由洁净室空间和设备组成。埃尔多拉多的研发经理爱德华多·罗德里格斯·德·利马说:“我们有一条用于研发和小批量生产的先进包装生产线。”“我们在巴西的这个地区也有客户。”
埃尔多拉多最近概述了包装行业的五年路线图。在第一阶段,该实验室已经开发了光子学能力,MCMs和sip。随着时间的推移,目标是开发2.5D/3D和倒装芯片技术。
结论
巴西似乎终于在半导体领域走上了正确的道路。中国正在寻找资本密集度较低的地区,而不是建造成本高昂的晶圆厂。“以包装为例,你有很多机会。有了这些能力,你可以去很多地方,”VLSI研究公司的Puhakka说。
但它不太可能像中国那样成为半导体市场的一支力量。巴西可以开拓几个不断增长的市场(如果不是利基市场的话)。但即使是利基市场也需要时间和资金来开发。
以平面或堆叠形式排列的多个芯片,具有用于通信的中间装置。
2.5D和3D形式的整合
一种存储器结构,其中存储器单元是垂直设计的,而不是使用传统的浮动门。
源极和漏极加作栅极鳍片的晶体管。
下一代无线技术,具有更高的数据传输速率,低延迟,并能够支持更多的设备。
我们开始与原理图和ESL结束
逻辑模拟史上的重要事件
早期发展与逻辑综合有关
常用和不常用的首字母缩略词。
传感和处理,让驾驶更安全。
在较新的节点上,填充需要更多的智能,因为它会影响时间、信号完整性,并且需要对所有层进行填充。
将芯片组合成封装的一系列方法,从而降低功耗和成本。
一种软件开发方法,侧重于持续交付和对需求变化的灵活性
敏捷如何应用于硬件系统的开发
一种通过创造空隙来改善半导体中各个元件之间绝缘的方法。
智能电子环境的集合。
添加处理器时的理论加速总是受到不能从改进中受益的任务部分的限制。
测量真实世界条件的半导体
模拟集成电路是以电子形式表示连续信号的集成电路。
模拟元件的设计与验证。
一种用于软件编程的软件工具,它为开发人员将所有编程步骤抽象为用户界面。
专用集成电路:为特定任务或产品而定制的、专用的集成电路
为市场创建和优化并销售给多个公司的IC。
利用机器根据储存的知识和感官输入做出决定。
查找违反属性的代码
一种测量表面结构精确到埃级的方法。
一种将材料或薄膜沉积在表面特定位置的方法。
ALE是一种下一代蚀刻技术,可以在原子尺度上选择性和精确地去除目标材料。
生成可用于功能验证或制造验证的测试
与汽车电子发展有关的问题。
对时间敏感的网络将实时应用到汽车以太网中。
反向偏压结中的噪声
由Mentor创建的验证方法
进行互连的IC制造过程。
用化学方法储存能量的装置。
将在高级抽象中描述的设计转换为RTL
安全性基于指纹、手掌、面部、眼睛、DNA或运动扫描。
电迁移的反向力。
也被称为蓝牙4.0,是低能耗应用的短程无线协议的扩展。
晶体管模型
用于测试设计的片上逻辑。
试验台与被测设备之间的接口模型
C、c++有时被用于集成电路的设计,因为它们提供了更高的抽象。
互连标准,为连接到处理器的加速器和内存扩展外围设备提供缓存一致性。
博世开发的汽车总线
CD-SEM,或临界尺寸扫描电子显微镜,是一种测量掩模特征尺寸的工具。
使CDC接口可预测
单元内故障的故障模型
处理finfet特定缺陷机制的细胞感知测试方法。
CPU是一个专门处理逻辑和数学的集成电路或IP核。
一个与研发机构和晶圆厂合作的实验室,参与下一代设备、封装和材料的早期分析工作。
验证结果的Testbench组件
一种用于开发薄膜和聚合物涂层的工艺。
设计是从概念形式产生实现的过程
电子系统集成电路的设计、验证、实施和测试。
交换3D集成电路的热设计信息
跨边界异步通信
通过门控时钟动态降低功率
节电时钟树的设计
云是运行互联网软件的服务器的集合,你可以在你的设备或电脑上使用这些软件。
制造工艺
钴是制造锂离子电池的关键铁磁性金属。
与功能验证中执行的代码数量相关的度量
验证转换后寄存器之间的功能保持不变
芯片上、芯片之间和设备之间的管道,用于发送数据位并管理数据。
更快的逻辑模拟形式
互补FET,一种新型垂直晶体管。
半导体材料的组合。
CPU与加速器的互连。
连接晶体管和第一层铜互连层的结构。
一种基于机器学习的计算机视觉技术。
功能验证的完成度量
信号间干扰
加密处理器是在硬件中执行加密算法的专用处理器。
提供IP或IP服务的公司
在集成电路中,当芯片的某个部分不使用时,将其关闭,从而节省电力的一种方法。
数据分析使用AI和ML来发现数据中的模式,以改进EDA和半制造的流程。
在系统中实现芯片之前和之后,如何对半导体进行分类和测试。
数据中心是一个物理建筑或房间,里面有多个服务器和cpu,用于远程数据存储和处理。
数据处理是指通过计算机或服务器对原始数据应用操作数,将数据处理为另一种可用形式。这个定义类别包括数据处理的方式和位置。
标准:由于广泛接受或采用而产生的标准
从设计中去除bug
深度学习是人工智能的一个子集,其中数据表示基于矩阵的多层。
据观察,随着功能的缩小,功耗也会降低。
在IC开发的物理设计阶段所采取的行动,以确保设计可以准确地制造出来。
降低与测试集成电路相关的难度和成本的技术。
对物品的装饰性设计的保护
确定芯片是否满足半导体制造商定义的规则的物理设计过程
使用模式匹配技术定位设计规则。
设备中的噪声源
插入时钟门控的测试逻辑
宽带隙合成材料。
数字IP的分类
允许以数字方式保存图像
数字信号处理器是为处理信号而优化的处理器。
产品或系统的数字表示形式。
一种互补的光刻技术。
DNA分析是基于独特的DNA测序。
用脱氧核糖核酸制造防黑客芯片。
一种使用多次激光的制模技术。
彩色和无色流双图案
需要刷新的单晶体管存储器
动态调节电压和频率,降低功率
硬件验证语言
一种寻找较小缺陷的较慢方法。
使用单束电子束工具的光刻
IC布局的预期特征和打印特征之间的差异。
电迁移(EM)由于功率密度
电子设计自动化(EDA)是一个将与电子系统制造相关的工具、方法和流程商业化的行业。
用于设计和验证的抽象级别高于RTL
静电荷的转移。
eFPGA是集成到ASIC或SoC中的IP核,可提供可编程逻辑的灵活性,而无需fpga的成本。
用于逻辑验证的特殊用途硬件
从环境中获取能量
环境引起的噪声
一种在衬底上生长或沉积单晶薄膜的方法。
可编程只读存储器,可大量擦除。
基于e语言的重用方法
检测和纠正错误的方法。
以太网是一种可靠的、开放的通过电线连接设备的标准。
EUV光刻是一种软x射线技术。
找出半导体设计和制造中出现的问题。
在封装中包含更多通常在印刷电路板上的功能的一种方法。
在存在制造缺陷的情况下对设计进行评估
最低功率的小型电池,用于家庭WiFi网络。
铁电场效应晶体管是一种新型存储器。
可编程逻辑器件
使用金属填充来改善平整度,并管理电化学沉积(ECD),蚀刻,光刻,应力效应和快速热退火。
三维晶体管。
非易失性,可擦除的存储器
柔性基板上的集成电路
一种汽车通信协议制造技术
与电阻波动有关的噪声
一种使用焊锡球或微凸点的互连。
集成了fet和pet的晶体管类型。
形式验证包括数学证明,以表明设计符合某种特性
与大块CMOS相比,FD-SOI是一种电流泄漏更小的半导体衬底材料。
覆盖度量用于指示验证功能的进展
功能设计和验证目前与RTL合成之前执行的所有设计和验证功能相关。
功能验证用于确定设计或设计单元是否符合其规范。
一种统计方法,通过测量测试过程中重复性和再现性的变化来确定测试系统是否可以生产。
GaN是一种具有宽带隙的III-V型材料。
一种可能替代finfet的晶体管设计。
在门级可用的功率降低技术。
与生成-重组相关的噪声
可以生成新数据的神经网络框架。
德国以其汽车工业和工业机械而闻名。
六方晶格中碳的二维形式。
一种用于处理图形和视频的电子电路。
在设计中添加额外的电路或软件,以确保如果一个部分不能工作,整个系统也不会故障。
完整设计的硬件IP块
使用特殊用途的硬件以加速验证
在仿真过程中使用真实芯片的历史解决方案
通过使用单一语言描述硬件和软件来优化设计。
功率产生热量,热量影响功率
一种密集、堆叠的内存版本,具有高速接口,可用于高级封装。
将未定时的行为描述转换为RTL的综合技术
为HSA硬件定义一组功能和特性
HSAIL虚拟ISA和编程模型、编译器编写器和对象格式(BRIG)
HSA体系结构的运行时功能
将公共云服务与私有云(如公司内部企业服务器或数据中心)的使用结合起来。
由公司拥有的数据中心设施,通过该数据中心提供云服务。
集成电路有哪些类型?
硬件描述语言
VHDL的模拟扩展
VHDL 1076.1包的集合
在VHDL中宏细胞建模
边界扫描测验
IEEE批准的Verilog版本
Verilog寄存器转移级合成标准
扩展到1149.1用于复杂的设备编程
功能验证语言
SystemC
片上系统中IP集成标准
IEEE半导体器件内嵌入式仪器的存取和控制标准
IEEE批准的SystemVerilog版本
通用验证方法
IEEE低功耗集成电路设计与验证标准,也被称为统一功率格式(UPF)
三维堆叠集成电路测试接入体系结构标准
基于行为形式化规范的验证语言
IEEE 802.1是高级局域网协议的标准和工作组。
IEEE 802.11工作组管理无线局域网(LANs)标准。
IEEE 802.15是用于物联网、可穿戴设备和自动驾驶汽车的无线专用网络(WSN)工作组。
“RR-TAG”是一个技术咨询小组,支持IEEE标准小组在802.11、802.12、802.16、802.20、802.21和802.22方面的工作。
标准之间的共存无线标准的未经许可的设备。
利用认知无线电技术实现宽带无线接入,并在空白区域共享频谱。
IEEE 802.3-以太网工作组负责管理IEEE 802.3-以太网标准。
能源比例电子系统统一硬件抽象和层标准
启用系统级分析的电源建模标准
工业环境中物联网的特定要求和特殊考虑。
跨节点晶圆成本
用于物理实现的电源优化技术
直接在内存结构中执行函数。
通道内的热噪声
计算机必须支持的一组基本操作。
igbt是mosfet和双极晶体管的组合。
将多个器件集成到一块半导体上
设计、制造和销售集成电路(ic)的半导体公司。
一种预先包装并可用于许可的设计或验证单元。
可以分析运行状况并实时重新配置的网络。
确定一项专利的一个或多个权利要求的有效性的方法
集成电路中各元件之间的总线、noc和其他形式的连接。
物联网也被称为万物互联(IoE),是一个全球性的应用程序,其中设备可以连接到许多其他设备,每个设备要么提供来自传感器的数据,要么包含可以控制某些功能的执行器。数据可以在云中大量合并和处理。
用于2.5D电信号的快速、低功耗模间导管。
寻找用于掩模的理想形状。
半导体制造过程中关键掺杂剂的注入。
片上系统中IP集成标准
电流通过电阻器时的电压降。
ISO 26262中的术语
有关汽车内电气和电子系统安全的标准
确保汽车态势感知系统正常运行的标准。
汽车网络安全标准(正在制定中)。
电脑的能源效率大约每18个月翻一番。
使用语言来创建模型
理论一直很有影响力,通常被称为“定律”,并在贸易出版物、研究文献和会议报告中作为“真理”进行讨论,最终是有局限性的。
布局图和原理图之间的设备和连接性比较
用于跨电压岛匹配电压的电池
用脉冲激光测量物体的距离。
低成本汽车总线
特征边与理想形状的偏差。
移除不可移植或可疑的代码
乐乐是双重图案的一种形式
一种双重图案。
光:用于将图案从掩模板转移到基板上的光
系数与光刻工艺的难度有关
正确调整逻辑元素的大小
调整减功率逻辑
模拟器是用于执行硬件模型的软件进程
用于减少电力消耗的方法。
电源电路验证
低功率差分串行通信协议电气特性的技术标准。
一种对机器进行训练,使其倾向于基本行为和结果,而不是明确地编程来执行某些任务的方法。这将导致硬件和软件的优化,以实现可预测的结果范围。
使用磁性存储数据
观察与电子产品中定制和标准内容的数量有关。
追踪晶圆厂的晶圆。
制造业噪声源
半导体材料可以构成电子电路。
一种半导体器件,能够在规定的时间内保留状态信息。
使用多个内存组来降低功耗
微机电系统是电气和机械工程的融合,通常用于传感器和先进的麦克风,甚至扬声器。
LED生产的关键工具。
含金属纳米结构或巨原子阵列的人造材料。
锁存器内的不稳定状态
观察到网络价值与用户的平方成正比
描述创建产品的过程
计量学是测量和表征微小结构和材料的科学。
一种处理器类型,传统上是一个缩小的、一体化的嵌入式处理器、内存和I/O,用于非常特定的操作。
第一次把中央处理器放在一块硅片上的集成电路。
模拟与数字的融合。
模型是设备的抽象
一种中档包装选择,提供比扇出更低的密度。
一种将晶体管堆叠在单个芯片而不是封装中的方法。
戈登·摩尔对半导体生长的观察。
微粒是一种微型传感器。
电子束光刻的一种先进形式
将多个函数捆绑到单个包中的早期方法。
越来越多的弯角使分析变得复杂。并行分析是有希望的。
使用一个测试器同时测试多个模具。
多阈值电压装置的使用
当一个信号通过不同的路径接收并随着时间的推移而分散。
一种在20nm及以下成像IC设计的方法。
一种由薄原子层中的二维无机化合物构成的耐用导电材料。
一种热压印工艺类型的光刻。
一种场效应晶体管,使用比横向纳米线更宽更粗的线。
通过计算低于最低工作电压来优化功率。
移动计算更接近内存以降低访问成本。
NBTI是阈值电压随外加应力的位移。
一种模拟人脑从物理世界收集数据的方法。
以人脑为模型的计算体系结构。
半导体制造中的节点是指节点生产线可以在集成电路上创造的特征,如互连间距、晶体管密度、晶体管类型等新技术。
信号中电压或电流的随机波动。
PROM (Programmable Read Only Memory)和OTP (One-Time-Programmable Memory)可以写入一次。
OSI模型描述了网络中主要的数据传递。
由URM和AVM创建的验证方法
禁用未启用的数据路径计算
在晶圆片上发现缺陷的方法。
一种通过修改掩模图案来改善晶圆印刷适印性的方法。
购买原材料(包括电子产品和芯片)来制造产品的公司。
执行IC封装和测试的公司-通常被称为OSAT
平版印刷扫描仪在彼此的顶部精确地对齐和打印各种层的能力。
半导体是如何组装和包装的。
一种高速信号编码技术。
单次测量的离群值检测,是汽车电子的一项要求。
专利是授予发明者的知识产权
一种防止掩模被污染的薄膜。
以非晶态和晶体态储存信息的存储器。
要印在晶圆片上的东西的模板。
用于在基材上形成图案的感光材料。
芯片的设计和实现,将物理位置,路由和工件考虑在内。
PVD是一种涉及高温真空蒸发和溅射的沉积方法。
确保设计布局符合预期。
一组可以内置到芯片中但不能克隆的独特功能。
一种功率比母蜂窝稍高的小电池。
降低逻辑上的容性负载
算法采用ATPG
硬件验证语言(Hardware Verification Language, PSS)是由Accellera定义的,用于半导体设计中建模验证意图。
功耗组成
电源域关闭和启动
与权力相关的术语定义
在设备周围移动电源。
电力消耗是如何估计的
通过关闭部分设计来降低功率
当电池主电源关闭时,用来保持电池状态的特殊触发器或锁存器。
在动力岛周围增加隔离单元
架构级的功耗降低
确保电源控制电路得到充分验证
一种在电子设备或模块中管理电源的集成电路,包括任何有电池可充电的设备。
一种用于控制和转换电力的功率半导体。
功率IC在高压电源应用中用作开关或整流器。
通过输电网传输的噪声
控制电源关闭
在设计中分析和优化功率的技术
低功率电路的测试注意事项
半导体设计在功率、性能和面积方面做出了基本的权衡。
印刷电路板的设计、验证、装配和测试
数据中心和IT基础设施,用于公司拥有或订阅的仅供该公司使用的数据存储和计算。
流程级的功率优化技术
半导体制造过程中的可变性
度量处理器核心被积极使用的时间量。
进行逻辑和数学处理的集成电路或集成电路的一部分。
基于行为形式化规范的验证语言
数据存储和计算在数据中心完成,通过云服务提供商提供的服务,并在公共互联网上访问。
一种使用量子位处理数据的不同方式。
射频SOI是硅绝缘体(SOI)技术的射频版本。
载流子的随机捕获
快速加热晶圆的过程。
用于电子设备的关键金属。
只读存储器(ROM)只能读,不能写。
一种利用存储在存储器中的其他数据来发现数据模式的人工神经网络。
铜金属连接件将包装的一部分电连接到另一部分。
设计验证,有助于确保设计的稳健性,并减少过早或灾难性电气故障的易感性。
用于制造reram的材料
利用电阻迟滞的存储器
与掩模同义。
旨在减轻测试工程师和测试操作负担的测试数据标准。
一种用于低成本集成电路设计的开源ISA。
安全功能的可信环境。
定义设计的数字部分的抽象
优化寄存器传输级的功耗
在进入RTL阶段之前必须满足的一系列需求
基于Vera的验证方法
用来解决问题的算法
额外的逻辑连接寄存器到移位寄存器或扫描链,以提高测试效率。
在测试台上存储刺激的机制
SystemC的测试平台支持
双重图案的一种形式。
与半导体制造有关的科目
保证数据安全的方法和技术。
组合来自多种传感器类型的输入。
传感器是我们生活的模拟世界和底层通信基础设施之间的桥梁。
一种通过高速连接将信号从一块芯片上的收发器发送到另一块芯片上的接收器的传输系统。收发器将并行数据转换为串行数据流,串行数据流在接收端重新转换为并行数据流。
在半导体开发流程中,曾经按顺序执行的任务现在必须同时执行。
将测试条件参数扫过一个范围,并获得结果图。
当信道长度与源极和漏极的耗尽层宽度具有相同的数量级时,它们会导致许多影响设计的问题。
量化噪声
通过使用不同的访问方法分析信息,对设备及其内容进行的一类攻击。
一种用于功率晶体管的fet和mosfet的宽带隙技术。
将光子器件集成到硅中
仿真器用于硬件模型的仿真
用于加速仿真过程的特殊用途硬件。
地电压扰动
单晶体管DRAM
无线电池填补了无线基础设施的空白。
可合成的IP块
利用嵌入式处理器的验证方法
定义对软件设计有用的体系结构描述
电路模拟器首次开发于70年代
一种试图更精确地模拟大脑的神经网络。
一种MRAM,它的写和读路径是分开的。
一种无线传输数据的安全方法。
被认为是实现某种标准所必需的专利。
半导体测试信息最常用的数据格式。
标准在任何行业都很重要。
SRAM是一种不需要刷新的易失性存储器
对输入进行约束,引导随机生成过程
在EUV光刻过程中导致芯片缺陷的随机变量。
一种先进的MRAM
基片偏置的使用
通过基板的耦合。
网络交换机在网络内部路由数据包流量。
具有更快传输的DRAM类型
一种将多个ic捆绑在一起作为单个芯片工作的方法。
片上系统(SoC)是在单个基板上实现电子系统所必需的功能的集成,并且包含至少一个处理器
一个建立在c++语言之上的类库,用于硬件建模
SystemC的模拟和混合信号扩展
行业标准设计和验证语言
谷歌为机器学习设计的ASIC处理单元,与TensorFlow生态系统协同工作。
用于功能验证设计的软件
与热有关的噪音
硅通孔是一种将各种模具连接在堆叠模具配置中的技术。
模拟和数字集成电路的基本构件。
减少切换时间
在10nm及以下需要的多图案技术。
一种正在开发的晶体管,可以在未来的工艺技术中取代finfet。
自动驾驶汽车安全分析与评价标准。
统一覆盖互操作性标准(UCIS)提供了一个应用程序编程接口(API),允许跨软件模拟器、硬件加速器、符号模拟、正式工具或自定义验证工具共享覆盖数据。
统一功率格式(UPF)
验证方法
eRM的SystemVerilog版本
用户界面是人类用来与电子设备进行通信的管道。
保护发明的专利
硬件验证语言
用于验证的一组预先打包的代码。
一种验证集成电路设计的标准化方法。
定义将要执行的功能验证的文档
硬件描述1984年开始使用的语言
对Verilog对象的过程性访问
Verilog的模拟扩展
硬件描述语言
实现早期软件执行的硬件系统的抽象模型。
由Synopsys构建的验证方法
使用语音/语音对设备进行命令和控制。
当电源被切断时,存储器就会失去存储能力。
使用多个电压进行功率降低
今天大多数计算的基本架构,基于数据需要在处理器和内存之间来回移动的原则。
生产完成后对晶圆上的模具进行验证和测试。
在硅片上发现缺陷的科学。
三维存储接口标准
有线通信,在设备之间通过电线传递数据,仍然被认为是最稳定的通信形式。
一种不用电线就能移动数据的方法。
集成电路互连架构
X传播导致问题
一个数据驱动的系统,用于监控和提高集成电路产量和可靠性。
由研究人员或攻击者发现的产品硬件或软件中的漏洞,生产公司不知道,因此还没有修复。