使用反向扫描链诊断加速产生斜坡芯片制造商可以满足市场的窗口。
复杂的硅缺陷类型和缺陷分布的新集成电路制造技术可能导致非常低的收益率为新设计和技术节点。在技术资格使用测试芯片,芯片的扫描链故障占大多数的失败。诊断这些扫描链缺陷是一种强大的方法发现新的和系统的缺陷。
芯片制造商的目标是通过技术资格,然后产品资格、权利产生尽快。在每一个阶段,扫描链诊断和电气故障隔离(EFI)是用来确定缺陷的位置和确定的根本原因。
扫描链使扫描测试数字集成电路,但这些扫描链本身必须验证。通常链诊断需要链测试模式失败和失败的扫描模式。诊断过程是一个两步的过程:
扫描链通常允许数据在一个方向上的转变。然而,随着一个可逆链技术,扫描链设计,这样他们也可以反方向的转变。图1说明了建设双向扫描链的转移。方向是由一个方向控制销(DIR)。
图1:扫描链为双向转移。
与连锁可逆的硬件,链测试模式可以为每个方向的数据生成扫描链的转变。双向式的扫描链和链诊断,使用的模式是那么显著优于传统的流。
它是如何工作的呢?为了说明这一点,假设一个永久性的缺陷存在于细胞2的扫描链,像一个被困在0故障(SA0)。诊断发生在4步骤如下:
在步骤1和2,我们111111年加载数据从左到右从右到左和卸载这些数据,如图2所示。由于缺陷细胞2,卸载数据是111000。
图2:第1步和第2步可逆的扫描链诊断。
在步骤3和步骤4中,相同的模式数据,111111年,从右到左加载和卸载从左到右。由于缺陷细胞2,卸载步骤4后的数据是110000。
图3:步骤3和步骤4的可逆的扫描链诊断。
细胞位置2显示了相同的两个方向上的差异,表明缺陷的位置。
这种方法的优点是,只有链诊断所需的测试模式,不是没有扫描模式。因为只有失败链测试模式是必需的,诊断流程运行更快。
使用双向链诊断需要一些修改设计硬件和设计流程。扫描链必须缝合的方式实现任意方向的转移,可以以多种方式完成的。一个方法,常规设计流程如图4所示。
图4:设计流程为可逆的扫描链诊断。
在这个ECO-based流,可逆的扫描路径添加到最后一个网表使用ECO脚本的地点和路线(内线)工具。流的其余部分继续像往常一样,例如,连锁模式是自动生成工具生成的两个方向。扫描路径报告,吃失败日志,平面模型和模式给出诊断软件来产生连锁的诊断结果。
可逆链链诊断技术有巨大的积极影响。我们执行注射实验两个设计,每个100失败文件由注入缺陷的随机选择扫描细胞使用模拟器。体积进行诊断为每个设计100失败的所有文件。所有注射缺陷(缺陷类型),可逆的扫描链方法报道一个怀疑/诊断报告。
我们也使用一个额外的指标称为缺陷封闭循环比率(12月)比较基线和可逆的扫描链之间的诊断结果。12月,如图5所示,被定义为封闭圈的直径之间的比例可逆链诊断结果和基线链诊断结果。
图5:缺陷封闭循环比。
可逆的12月链诊断怀疑至少2 x小至少80%的诊断报告。减少有直接影响的区域分析了故障隔离(FI)和物理失效分析(PFA)。
当可逆链进行诊断测试芯片在尖端技术节点,结果显示~ 4 x更好的分辨率和4 x改善运行时。
新设计技术提高产量坡道节点是一个经济势在必行。利用可逆的扫描链架构提高了扫描链诊断,加速斜坡,所以芯片制造商能够满足他们的市场窗口。
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