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HBM2E提高内存带宽


AI/ML训练能力正以每年10倍的速度增长,这推动了计算硬件和软件各方面的快速改进。HBM2E内存是AI/ML训练的高带宽需求的理想解决方案,但考虑到它的2.5D架构,需要额外的设计考虑。设计人员可以实现HBM2E内存的充分好处与硅证明存储器…»阅读更多

在系统层面设计芯片缺少什么


半导体工程与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee坐下来讨论先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;西蒙·伯克,Xilinx杰出的工程师;以及加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授Andrew Kahng。这个讨论是在Ansys IDEAS co.…»阅读更多

分区以获得更好的性能和功率


分区变得越来越重要,也越来越复杂,因为设计团队要平衡不同的方法来优化性能和功率,将他们的关注点从单个芯片转移到包含多个芯片和非常特定任务的包或系统。近年来,设计分区的方法已经发生了变化,最近的原因是处理器时钟速度遇到了瓶颈,而d…»阅读更多

3D打印更多电路


经过几年的试验,以及在一些用例中批量制造的成功增长,电子电路的3D打印技术变得越来越普遍。在工艺和材料方面的一些创新使这些技术更接近主流电子制造。诺丁汉大学材料科学教授克里斯托弗·塔克观察到……»阅读更多

缩放Bump pitch在先进的包装


先进包装的互连正处于一个十字路口,因为各种各样的新包装类型正在进一步推向主流,一些供应商选择扩展传统的bump方法,而另一些则推出新的方法来取代它们。在所有情况下,目标都是在处理的数据量增加时,确保集成电路封装组件之间的信号完整性。但随着d…»阅读更多

HBM3:对芯片设计的影响很大


从高性能计算到AI培训,游戏和汽车应用的所有带宽需求都是推动下一代高带宽存储器的开发。HBM3将在每个堆叠的带宽和容量中带来2倍凹凸,以及其他一些好处。曾经考虑过“缓慢而宽阔”的记忆技术,以减少信号交通德拉......»阅读更多

架构设计插入器


插入器执行与印刷电路板(PCB)类似的功能,但当插入器移动到包内时,影响是显著的。传统的PCB和IC设计工具都不能完全完成必要的设计和分析任务。但也许更重要的是,在设计中添加一个干预者可能需要组织上的改变。今天,领先的公司已经展示了……»阅读更多

HBM3内存:突破更大的带宽


AI / ML对更大带宽的需求是难以置于计算硬件和软件的各个方面的快速改进。HBM Memory是AI / ML培训高带宽要求的理想解决方案,但由于其2.5D架构需要额外的设计考虑因素。现在我们正处于新一代HBM的边缘,这将为新的HEI提高记忆和能力......»阅读更多

分散和包装方面的挑战


半导体工程坐下来讨论各种IC包装技术,晶圆水平和面板级别的方法,以及ASE的威廉陈的新材料的需求;迈克尔凯利,副总裁副总裁兼亚马逊融合;QP技术母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;Globa高级总监Michael Liu ...»阅读更多

我们能高效地自动化2.5/3D IC ESD保护验证吗?


防止ESD事件(通常称为ESD稳健性)是集成电路(IC)设计和验证的极其重要的方面,包括2.5 / 3D设计。由于两个电荷物体之间的电流突然和意外的电流,ESD事件对IC造成严重损坏。该电流可能是由接触,电气短或电介质Bre引起的。»阅读更多

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