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标签:2.5 d

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

2.5维多芯片模块系统整体模对模接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 2022年12月7日-评论:0

在多芯片模块(MCM)中基于芯片的集成系统和基于硅中间体的2.5D系统中，系统级多样化可以支持更多的Moore技术。将大型的片上系统芯片划分为具有特定于芯片应用需求的不同技术节点的更小的芯片，可以在系统级上提高性能，而…»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论:0

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

掌握FOWLP和2.5D设计比你想象的要容易
通过比尔Acito- 2022年11月22日-评论:0

IC封装已经有了自己的特色，曾经传统的封装是“必要之恶”，今天的封装可以增加显著的价值。通过为异类设计组装提供平台，增加了功能密度和灵活性。如果在SoC中实现的设计可能变得太大而无法令人满意地产生，并且在一个流程节点上实现太难，则可以使用…»阅读更多

插入器信号完整性有什么不同?
通过凯利Damalou- 2022年10月28日-评论:0

为了在功率、性能、面积和成本方面取得优势，3D-IC架构将电子设计推向了新的极限。在过去的几十年里，硅集成技术和相关器件经历了令人印象深刻的发展。它们的发展鼓励了高性能计算、人工…»阅读更多

测试2.5D和3d - ic
通过埃德·斯珀林- 2022年10月25日-评论:0

分离的soc使芯片制造商能够在一个芯片中塞入比十字线大小的芯片更多的特性和功能。但正如西门子EDA的技术营销工程师Vidya Neerkundar所解释的那样，在一个封装中访问所有的模具或芯片存在挑战。新的IEEE 1838标准解决了这个问题，以及当2.5D和3d - ic在…»阅读更多

HBM3在数据中心
通过埃德·斯珀林- 2022年10月17日-评论:0

Rambus产品管理高级总监Frank Ferro谈到了即将推出的HBM3标准，为什么这对人工智能芯片如此重要，目前的瓶颈在哪里，使用这种内存涉及哪些挑战，以及芯片和近内存计算将对HBM和带宽产生什么影响。»阅读更多

IC架构的转变，oem缩小了他们的关注点
通过埃德·斯珀林- 2022年10月3日-评论:0

流程扩展带来的收益递减，再加上无处不在的连接和数据的指数级增长，正在推动芯片设计方式、预期功能以及预期速度的广泛变化。在过去，性能、功率和成本之间的权衡主要由大型原始设备制造商在整个行业的扩展路线图范围内定义。Ch……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼和安妮·梅克斯纳- 2022年9月30日-评论:0

本周国际测试会议(ITC)的热门话题是解决无声的数据腐败问题，小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里，Meta，谷歌和微软已经报告了无声错误，在测试中没有检测到的错误，这些错误对…»阅读更多

热设计
通过凯伦·海曼- 2022年9月13日-评论:0

从电子表到数据中心，热量已经成为各种半导体的主要问题，在高级节点和高级封装中，热量尤其难以消散，这一问题正变得越来越严重。finfet和GAA fet底部的温度可能与晶体管结构顶部的温度不同。它们也可以根据…»阅读更多

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