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低温CMOS变冷

但这并不意味着它很快就会成为主流。

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低温CMOS技术是一项新兴的技术,具有较高的性能和较低的功耗,且制造工艺没有任何变化。现在的问题是它是否可行并成为主流。

技术往往看起来就在地平线上,还没有完全实现,但也不会离我们太远。这通常是因为一些问题困扰着它,而动机又不够大,无法解决问题。如果找到了解决方案,可能来自另一个应用领域,它就会突然成为一种非常可行的技术。此外,从摩尔定律中获得可行的扩展越来越困难,对低温CMOS的兴趣开始上升,这可以从该技术的研究论文和资金的快速增长中看出。

圣母大学教授Suman Datta在DAC 2022上主持了一个小组会议,在那里他谈到了冷却CMOS的好处。“当晶体管从300开尔文冷却到77开尔文(-321°F/-196°C)时,晶体管几乎在所有方面都得到了改善(见图1)。泄漏下降,抑制斜率改善,迁移率增加,驱动电流增加。所以,真的没有负面的东西。”

图1所示。改进晶体管特性。资料来源:苏曼·达塔/圣母大学

图1所示。改进晶体管特性。资料来源:苏曼·达塔/圣母大学

Datta还指出了一些不太明显的好处,比如可靠性的提高,以及在电阻率降低而电容几乎没有变化的电线特性方面的类似好处。自20世纪80年代以来,所有这些都已为人所知,当时在液氮中冷却超级计算机被证明可以使其性能翻倍。最大的问题是,这些收益是否值得冷却的成本?达塔说:“冷却成本巨大,还有很多后勤问题。”

那么,为什么它受到越来越多的关注呢?简单的答案是,它的应用领域越来越多,包括量子计算。

第一个小组成员,来自IBM Research的Effendi Leobandung首先解释了Dennard的理论(见图2):“你可以将电压按某个因子缩放,称为‘a’,因为你用相同的因子缩放维度。这也降低了电容和晶体管扩散,所以你没有像以前一样多的短通道。然后你增加了掺杂剂这样到最后,你就能保持相同的功率密度。一切都很顺利,直到大约65nm。”

图2所示。Dennard的CMOS缩放理论。资料来源:Effendi Leobandung (IBM)

图2所示。Dennard的CMOS缩放理论。资料来源:Effendi Leobandung (IBM)

在这一点上,电压不能再缩放,因为阈值电压不能改变,它变得更加难以提高性能。“现在我们有一个短渠道的问题,”Leobandung说。“抑制斜率与温度(kT)成正比。当温度下降时,亚阈值下降。当它下降时,你可以降低电压,这样你就可以缩放栅极氧化物,然后缩放栅极长度。这使得先进技术可以继续扩展。”

这就是它变得更加技术性的地方,因为为了在低温下获得所需的特性,晶体管必须以不同的方式构建。Leobandung说:“首要要求是在室温下阈值电压必须为负。”“其中一种方法是添加更多的掺杂剂。而在先进器件如finfet或gate-全能器件中,基本不存在掺杂剂,对阈值电压的影响较小。还有其他的方法来修改阈值斜率涉及介电界面,这不是由温度调制。这是通过几何引起的变化。”

Leobandung接着谈到了finfet和全能门器件的一些发展,包括新材料。

英特尔高级设备工程师Ravi Pillarisetty谈到了一些正在进行的射频ic工作,其中pdk被修改以用于低温工作。一旦完成,芯片就可以为量子计算机中的量子比特提供控制和读取信号。他说:“我们正在努力降低冷却成本。”“在某种意义上,我们不必太在意冷却成本,因为这开启了一个全新的计算范式,解决了标准高性能计算无法解决的问题。但与此同时,我们在这些系统能够提供的原始冷却方面受到了限制。”

Pillarisetty提供了冷却成本的热力学分析,并表示虽然可以在小范围内构建相当高效的冷却系统,但当你考虑在数据中心中这样做时,问题就大得多了。英特尔计算出,为了实现收支平衡,设备需要在0.3V左右的电压下运行,但这样一来,新的问题就出现了。“你真的必须开始担心可变性、噪声裕度和净空等问题。变异会害死你吗?我们看到在低温下变异增加。并不是越来越好。基本上在我们所见过的每一个地方,情况都在变得更糟。”

这一路走来并不容易。Pillarisetty说:“随着我们开始扩大测试芯片的规模,只处理几百个这样的射频信号,这将成为一个非常复杂的EDA问题。”“事实上,我们扩大这些芯片的能力实际上是EDA有限的。EDA对CPU, GPU,标准数字设计的要求,和我们这里想要的非常不同。位置和路由需要工作在20 GHz的电路。我们还需要更新基于物理的模型,以了解设备元件的局部加热。”

接下来是Jamil Kawa,研究员和研发部门主管Synopsys对此。在过去的五年里,他一直致力于约瑟夫森结超导体电子的研究。“我一直在用7nm以下的CMOS技术进行低至77开尔文的硅物理测量,并得出了一些实用的结论。在77开尔文,液氮CMOS,从我们的TCAD重新设计的设备,有7X的功率优势在等频,或1.4倍的性能优势,与室温相比。如果你考虑冷却成本,你必须这样做,这个数字下降到4倍。最佳效率在100k到150k之间。”

为了获得所有的好处,Synopsys不得不重新设计设备,使同一技术节点的工作电压从0.8或0.9伏改为0.35至0.4伏。这些重新设计的设备不能在室温下工作,因为它们总是“开着”,而且非常漏。他们必须处理的另一个问题是,在200K以下,P器件变得比N器件强得多。这意味着需要重新设计单元库。

Kawa提供了一些图表,显示了当温度降低时可变性的影响(见图3)。他特别注意了非状态电流的可变性变化。在左下方,蓝色表示300k的泄漏,紫色表示77k的泄漏。

图3。温度变化对晶体管的影响。来源:Synopsys对此

图3。温度变化对晶体管的影响。来源:Synopsys对此

Kawa谈到了测试芯片的结果,该芯片包含超Vt、标准Vt和低Vt器件,这些器件是专门为慢-慢和快-快弯道设计的。“在实际应用中,即使泄漏量的增加几乎是线性的,但性能仍然在200开尔文左右饱和。”

导言结束后,Datta问小组成员,我们是否应该将低温cmos视为一种性能助推器,还是一种新的计算范式的使能者?

Kawa声称对CMOS和基于约瑟夫森结的超导体技术有很大的偏见。“我们在Synopsys做了很多自动化工作,在那里我们能够验证我们的RTL-to-GDS流程,适用于具有6块内存的64位ARC处理器。它消耗的面积令人望而却步,使其无法生存。CMOS在密度方面远远领先于其他技术,而且还有几何缩放的空间。话虽如此,我坚信我们应该探索每一种可能的途径,特别是在量子计算应用方面。”

Leobandung认为,在短期内,不太可能考虑任何新技术。“我们的生计依赖于技术的规模化,”他说。“为了扩大市场规模,你需要有一个成功的流程,我没有看到任何其他设备可以在低温下运行。”

Pillarisetty有更长远的眼光。“我长期看好低温技术,主要着眼于CMOS以外的领域。我们将在两个领域都需要解决方案——一个是更传统的领域,但与此同时,我们已经在CMOS之外的领域工作了很长时间。没有比硅更好的了。我们需要不断寻找利用硅的新方法。但重要的是要真正理解变化问题。我们必须考虑生产技术中的帕累托变量。我们几乎必须做一个完整的过程运行,测量数百片晶圆的变化,才能真正看到所有的数据,看看发生了什么。这必须在硅技术中实现,并被充分理解。然后我们可以试着了解是什么增加了低温下的变化,并对此进行研究。”

许多新技术的出现是因为金钱的驱动。Datta询问该行业是否可以利用该技术,在性能水平上实现能量延迟产品的100倍改进。他认为这是一个改变游戏规则的水平。

Pillarisetty说,这将是一个非常艰难的目标。“在传统CMOS中,变化会对你不利。还有电磁效应。麦克斯韦方程中没有T。即使使用约瑟夫森结fet,或其他类型的新型超导类型的设备,它们仍然有一个Vt。仍然有一些阈值,仍然有变化。”

“我现在明白了吗?”达塔问。“你是说我不可能用传统的晶体管设备得到0.3伏特的低温cmos ?唯一能让能量延迟增加100倍的方法不是来自冷CMOS,而是来自一些外来的未知技术。”

Leobandung说,要实现这一目标,我们可能必须从不同的角度看待技术。“出现这种变化的一个可能原因是,技术没有针对变化进行优化。这是一种相对高压的技术。我在工厂工作了很长一段时间,有时我很惊讶我们能控制过去发生的事情。一旦发现了问题,就有可能控制你的面料。虽然我们可能无法做到这一点,但在某一点上,它可能已经足够好了。还有优化的空间。”

一位听众指出,虽然小组成员提到了晶体管级别的一些问题,但没有人评论开发流程的更高级别。他问“地点和路线”发生了什么,还有像“合成”这样的事情。

Kawa回应道:“当我们测试RTL到GDS的流程时,我们不需要对整个基础设施进行重大更改。“时间封闭性,时间驱动的地点和路线都具有挑战性。话虽如此,我还是直言不讳。如果你想在未来采用这样的技术并使其成为主流技术,你需要从头开始投资重新设计。你需要考虑到超导体的合成,而不是从现有的工具开始。”

Kawa解释说,虽然可能需要开发工具,但该行业仍然可以建立在35 - 40年CMOS经验的基础上,如果该行业转向一些外来技术,情况就不是这样了。他说:“如果你有一项基于多数逻辑的技术,你就不能使用一款针对CMOS逻辑(NAND, NOR)优化的引擎,并期望它为多数门提供最佳映射。”“正是在这些方面,引擎需要重新编写,致力于新技术。”

另一位观众质疑量子计算的方向是否会产生影响。

Pillarisetty说:“如果你考虑不同的量子位类型,无论是固态量子位,还是自旋量子位,还是基于量子点,甚至可能是光子集成电路,它们都将使用相同类型的CMOS控制芯片,并且它们必须在芯片上具有相同的射频工程和功率传输。”“如果你观察光子集成电路,它可以在更高的温度下工作,但还有其他问题。在离子阱系统中,一切都在室温下。”

最后一个问题回到了变异问题及其对记忆的影响。Pillarisetty说:“虽然25mV的晶体管看起来还可以,但当你用足够多的晶体管来做内存时,它就不能提供必要的西格玛。”“为了制造一个SRAM,我需要把它调到250mV到300mV,以满足噪声裕度。如果我要把电压调那么大,那就没有意义了。有没有更聪明的方法来做到这一点,在电路中保持相位一致性?这可能会让你绕过噪音边缘。你可能会问,这是量子计算吗?”

Kawa补充说,将DRAM冷却到40K以下有一些好处,因为较低的泄漏降低了刷新率。

结论
低温CMOS似乎仍在尖端。很明显,它可以提供巨大的利益,但要获得所有潜在的收益,还需要进一步的投资。到今天为止,没有人愿意成为领跑者。量子计算可能会导致更便宜的冷却,它可能会为低温cmos提供一个新的和独特的应用,可能会导致一些问题得到更好的理解,然后解决。但这一切都不会很快发生。



1评论

迈克Cormack 说:

优秀的文章。早在90年代初,我在Sequent计算机系统公司工作,我们在零下40摄氏度的温度下对机器中的所有设备进行了测试。当数据对供应商有利时,他们很喜欢这些数据。奔腾的中央处理器我们非常可靠。我们发现了很多内存单元的问题,主要是DRAM中的单比特错误。当时的DRAM我们对低温非常敏感。我们向DRAM供应商提交了我们的数据。随着时间的推移,最大的DRAM公司清理了他们的晶圆厂缺陷,他们的DRAM产品也受益于他们的努力。我们的一些定制ASIC在低温下有一些问题,一旦这些问题得到解决,我们就有了一个非常坚固的产品。

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