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芯片行业技术论文综述:12月13日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文,我们会对它们进行审查,看看它们是否适合我们的全球受众。至少,论文需要经过充分的研究和记录,与半导体生态系统相关,并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上,有1400多名与会者,他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

先进的自动路由为台积电信息技术


在最近的台积电OIP研讨会上,John Park介绍了“台积电信息技术的高级自动路由”。InFO代表“集成扇出”,是用于高级封装的低性能、低复杂性技术。有关台积电整个包装组合的详细信息,请参阅我的post TSMC OIP: 3DFabric联盟和3Dblox。这是台积电在InFO上展示的幻灯片。当你…»阅读更多

基于2d材料的电子电路(KAUST和TSMC)


KAUST材料科学与工程副教授Mario Lanza博士和TSMC公司研究员Iuliana Radu刚刚发表了一篇题为“由2D材料制成的电子电路”的特别版文章。这特刊涵盖了21篇文章,从领先的主题专家,从材料合成和他们的集成在微/纳米电子器件和c…»阅读更多

系统产量问题现在是高级节点的首要任务


系统良率问题正在取代随机缺陷,成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题,需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题,但也是最关键的,因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上,b…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


瑞萨发布了一系列可配置的时钟发生器,内置晶体振荡器,适用于高端计算、有线基础设施和数据中心设备中的PCIe和网络应用。“不同应用和设备的定时需求可能会有很大差异,并且经常在产品设计周期中发生变化,”计时公关副总裁Zaher Baidas说。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据路透社报道,美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示,中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示,美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Tools和IP Cadence宣布,其GDDR6的IP现已为台积电的N5工艺技术进行了硅验证。IP由Cadence PHY、控制器设计IP和验证IP (VIP)组成,目标是非常高带宽的内存应用。“改进的PHY和控制器设计IP的GDDR6的DRAM数据速率为22Gbps在台积电N5进程是GDDR6家族中最快的…»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里


公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元,甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应,以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链,可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力,要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国,这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

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