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标签:有限元分析软件

2022年必须适应广泛的变化
通过布莱恩•贝利- 2022年12月21日-意见:0

变化创造机会，但并不是每个公司都能迅速做出反应，充分利用这些机会。其他人可能反应太快，在他们正确理解其含义之前。在典型的一年之初，乐观情绪随处可见。任何积极的趋势都被认为是在继续，任何消极的趋势都被认为是在好转。通常在年末…»阅读更多

博客评论:12月20日
通过杰西·艾伦- 2022年12月20日-意见:0

Synopsys的Twan Korthorst解释了pdk如何通过提供多种类型的波导、分配器、组合器和滤波器等无源器件以及移相器、探测器、半导体光放大器和激光器等有源器件来帮助加速光子IC设计过程。西门子EDA的Harry Foster检查IC和ASIC设计趋势，包括…»阅读更多

面对日益增长的芯片设计复杂性
通过凯利Damalou- 2022年12月19日-评论:0

半导体行业继续面临难以置信的压力，以更低的功率需求在更小的区域内提供更高水平的性能。从用于5G移动设备和网络基础设施的高性能片上系统，到实现自动驾驶汽车和工业物联网的射频收发器，今天的应用要求更低的配置，pai…»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

博客评论:12月14日
通过杰西·艾伦- 2022年12月14日-意见:0

Siemens EDA的Harry Foster检查了FPGA项目中设计和验证语言的采用趋势，包括测试台方法和断言语言。Cadence的Veena Parthan发现，赋予电动汽车电池作为储能设备的第二次使用寿命可以将其使用寿命延长5至8年，但电动汽车电池缺乏标准化带来了挑战。Synopsys对此……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年12月9日-意见:0

Codasip在公司内部推出了一个新的组织，以支持关键应用领域的技术创新的开发和商业化，包括安全、功能安全和AI/ML。“随着半导体规模化正显示出其局限性，显然需要新的思维方式。我们将与大学、研究机构和战略伙伴合作……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年12月9日-意见:0

瑞典普适计算公司爱立信(Ericsson)将其物联网业务平台出售给Aeris，交易金额未披露。爱立信将把其物联网加速器和联网车辆云业务和资产转让给专注于工业、汽车和医疗物联网网络的Aeris公司。物联网领域的复杂性和碎片化需要更多的定制和手工维护。亚柯……»阅读更多

高级节点IC应力影响可靠性
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

自适应控制的挑战
通过布莱恩•贝利- 2022年12月8日-评论:0

从历史上看，系统的性能和功耗是由设计时所能做的事情来控制的，但今天的芯片变得更具适应性。这已经成为尖端节点的必要条件，但也提供了许多额外的好处，代价是更大的复杂性和验证挑战。设计边际是性能和产量之间的权衡。C…»阅读更多

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