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标签:NXP

相互竞争的V2V技术出现，造成混乱
通过官约翰- 2023年1月5日-意见:0

围绕车对车通信技术的战斗已经开始，各国政府都在后退一步，看看两种主要的相互竞争的标准和许多相关技术中，哪一种最适合减少事故。V2V是一种经常被讨论的无线通信协议，它使车辆能够相互通信，缓解交通拥堵，避免事故，并最终改善交通状况。»阅读更多

汽车MEMS加速度计设计验证:一个真实的例子
通过Arnaud父- 2022年12月15日-意见:0

标准有限元(FE)模型，特别是那些包含多个物理域的模型，由包含大量自由度(DoF)的设备的详细表示组成。设计中的自由度是描述设备的运动或状态所需的自变量或参数的数量。一般来说，自由度的数量越多…»阅读更多

汽车OTA的网络安全风险
通过官约翰- 2022年12月1日-意见:0

现代汽车越来越像轮子上的超级计算机，随着安装和更新越来越复杂的软件，许多电子控制单元(ecu)联网在一起。与智能手机类似，汽车原始设备制造商将远程联系车主，了解添加新功能和/或修复的操作系统更新，以及软件漏洞和漏洞。但这一切…»阅读更多

芯片设计中的挑战与解决方案
通过Marc同化- 2022年11月21日-评论:0

Ansys将主办2022年IDEAS数字论坛，这是一个免费的虚拟活动，汇集了行业高管和技术设计专家，讨论半导体、电子和光子学领域的EDA最新进展。12月6日的在线活动开始于英特尔的Raja Koduri的主题演讲，高通的Pankaj Kukkal，以及DP Prakash与初创公司对元宇宙的见解。»阅读更多

博客评论:11月9日
通过杰西·艾伦- 2022年11月9日-评论:0

Cadence的Claire Ying发现CXL的最新更新引入了以内存为中心的结构架构，并扩展了提高规模和优化资源利用的能力，这可能会改变世界上一些最大的数据中心和最快的超级计算机的构建方式。Synopsys的Gervais Fong和Morten Christiansen检查USB 80Gbps规格的最新更新…»阅读更多

提高产量的下一步措施
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月8日-评论:0

尽管设备尺寸越来越小，系统缺陷越来越多，数据量越来越大，竞争压力也越来越大，但芯片制造商正在大力开发新的工具和方法，以更快地实现足够的产量。无论3nm工艺正在升级，还是28nm工艺正在调整，重点都是降低缺陷。挑战在于迅速确定可以提高产量的指标。»阅读更多

人工智能提供视觉处理器，图像传感器Boom
通过苏珊兰博- 2022年11月3日-评论:0

在图像传感器和新型传感器的巨大改进的推动下，视觉系统正在迅速普及。虽然传感器本身通常使用成熟节点硅开发，但它越来越多地连接到在最先进的工艺节点上开发的视觉处理器。这可以实现每瓦最高的性能，而且还可以在设计中加入AI加速……»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月28日-评论:0

编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长，但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制，未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

博客评论:9月7日
通过杰西·艾伦- 2022年9月7日-评论:0

Cadence的Paul McLellan分享了最近关于CXL的Hot Chips教程中的重点内容，以及随着CXL 3.0的速度接近DRAM，增强的内存池如何实现新的内存使用模型。Synopsys的Sam Tennent和Kamal Desai强调了虚拟原型的出现，它与持续集成和开发设置的协同作用，以及当这些学科结合起来时的好处……»阅读更多

新汽车面临的挑战越来越多
通过官约翰- 2022年9月6日-评论:0

电子产品正成为汽车制造商的主要差异化标志，它增加了一系列选项，可以改变一切，从车内人员与周围环境的互动方式，到汽车的驾驶方式。但是，支持这些功能所需的基础设施也引发了一系列技术和业务问题，这些问题目前还没有简单的答案。例如，新的……»阅读更多

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