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Ann Steffora Mutschler

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Ann Steffora Mutschler是《半导体工程》杂志的执行编辑。

作者最新文章

多模设计
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月21日-评论

事实证明，将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同，在同一个模具上，所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解，它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试，而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

高级节点IC应力影响可靠性
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

改进并行芯片设计、制造和测试流程
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年11月28日-评论:0

随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计，半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起，这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础，而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据，芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

芯片功率分布建模在7nm以下变得至关重要
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年11月16日-评论:0

在每个新节点和3d - ic中，对soc中的功率分布建模变得越来越重要，其中涉及功率的容差要严格得多，任何错误都可能导致功能故障。在成熟的节点上，有更多的金属，电力问题仍然很少。但在高级节点上，芯片以更高的频率运行，仍然消耗相同或更大的功率……»阅读更多

解决复杂芯片中的热耦合问题
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年11月10日-评论:0

芯片和封装复杂性的上升导致热耦合器的比例增加，这可能会降低性能，缩短芯片的寿命，并影响芯片和系统的整体可靠性。热耦合本质上是两个设备之间的连接，如芯片和封装，或晶体管和衬底，其中热量从一个传递到另一个。如果不是……»阅读更多

芯片设计随着基本定律的失效而转变
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年10月31日-评论:10

登纳德比例已经消失，阿姆达尔定律正在达到极限，而摩尔定律正变得越来越困难和昂贵，特别是在功率和性能效益下降的情况下。虽然这些都没有减少更快、更低功耗芯片的机会，但却极大地改变了芯片设计和制造的动态。而不仅仅是不同的流程节点和一半…»阅读更多

定制的硅响尾蛇芯片设计生态系统
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年10月19日-评论:0

定制硅开发人员正在改变整个半导体行业的关系、优先事项和方法，创造对跨越传统界限的技能的需求，并推动利用这些巨大投资的新商业模式。定制硅设计师今天是一个罕见的品种，能够理解特定领域的独特要求，以及一个伟大的设计。»阅读更多

设计一个更好的时钟网络
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年10月13日-评论:0

打下适当的时钟网络架构基础，对芯片的最佳性能、功耗和计时至关重要，特别是在包含数十亿个晶体管的高级节点soc中。每个晶体管就像一个标准电池，需要一个时钟。高效的时钟网络应确保开关晶体管节省功率。在当今的先进节点中，当一个设计…»阅读更多

电动汽车提高了能源、电源和热集成电路设计的挑战
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年10月6日-评论:0

向电动汽车的过渡给电网带来了生产更多能源的压力，也给汽车带来了更有效地利用能源的压力，这带来了一系列巨大的挑战，将影响汽车世界的每一个环节，支持它的基础设施，以及实现这一切所需的芯片。从半导体的角度来看，半导体技术的改进…»阅读更多

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