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先进包装将设计重点转移到系统层面


先进封装的发展势头正在将设计从以模具为中心的焦点转向具有多个模具的集成系统,但它也在消耗一些EDA工具和方法,并在不存在的领域产生差距。这些变化正在意想不到的领域引起混乱。对一些芯片公司来说,这导致了ASIC设计人员招聘的放缓和新工作岗位的增加……»阅读更多

区域建筑在车辆安全中起着关键作用


汽车生态系统开始转向区域架构,使车辆功能较少依赖于底层硬件,并允许在处理的地方进行更大的灵活性。这种转变的影响既广泛则。对于汽车制造商来说,如果任何系统出现问题,它可能会导致硬件整合以及更多的故障选项。»阅读更多

调试嵌入式应用程序


调试嵌入式设计变得越来越困难,因为硬件和软件之间的可能相互作用继续增长,并且随着更多功能填塞为芯片,包装和系统。但似乎还存在对此前方的一些进展,涉及一种技术组合,包括硬件跟踪,基于扫描链的调试,以及更好的模拟......»阅读更多

分区以获得更好的性能和性能


随着设计团队平衡优化性能和性能的不同方法,将他们的关注点从单个芯片转移到涉及多个具有特定任务的芯片的包或系统上,分区变得越来越关键,也越来越复杂。近年来,设计分区的方法发生了变化,最近的变化是由于处理器时钟速度遇到了瓶颈,而d…»阅读更多

HBM3:对芯片设计的影响很大


从高性能计算到AI培训,游戏和汽车应用的所有带宽需求都是推动下一代高带宽存储器的开发。HBM3将在每个堆叠的带宽和容量中带来2倍凹凸,以及其他一些好处。曾经考虑过“缓慢而宽阔”的记忆技术,以减少信号交通德拉......»阅读更多

使电池密度更大,更安全


在对电动汽车需求迅速增长以及半导体行业开发出的大量知识的推动下,电池技术正在迅速改进。电动汽车市场正在快速上升,预计全球销量将增长12倍以上,达到3100万辆以上。事实上,电动汽车将占新车销量的近三分之一。»阅读更多

优化驾驶微体系结构的变化


半导体生态系统正处于一个转折点,如何基于数据爆炸、AI使用的增加以及前沿应用对差异化和定制的需求,最好地架构CPU。在过去,通过移动到下一个流程节点来完成大部分工作。但是随着每个新节点的缩放递减的好处,焦点是s…»阅读更多

Data Tsunami推动IC互连的边界


机器生成数据的快速增长是对更高性能的多核计算的需求,强迫设计团队重新思考片上数据片,片上芯片,芯片之间的移动。在过去,这在很大程度上被片上互连处理,这通常是设计中的次要考虑因素。但随着市场上的数据卷积不断测距......»阅读更多

司机较少的长途卡车运输


卡车运输行业正大力押注于提高自动化和电气化水平,以降低运输货物的成本,并克服持续存在的问题。自动驾驶的经济效益是引人注目的,尤其是合格驾驶员几乎永远短缺的问题。但要实现这一目标还存在许多技术障碍。除了……所面临的挑战之外,……»阅读更多

从原子到系统建模芯片


硬件设计的复杂性正在蔓延到其他学科,包括软件、制造和新材料,从而产生了如何在多个抽象层次上建模更多数据的问题。在设计的特定阶段使用哪个抽象级别,何时使用它,以及包含哪些数据,这些挑战越来越大。这些决定在每一个国家都变得越来越困难……»阅读更多

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