中文 英语

标签:finFETs

辐射耐受性不仅仅是火箭科学家的专利
通过Synopsys对此- 2022年11月23日-评论:0

随着技术的发展，来自粒子辐射的软误差越来越受到现场可靠性的关注。这些辐射效应被称为单事件扰动(SEU)，由SEU引起的故障频率被称为软误差率(SER)。软错误是由于外部原因造成的失败。相比之下，硬错误是指实际的工艺制造缺陷或电气缺陷。»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

为什么隐性数据错误如此难以发现
通过安妮Meixner- 2022年10月11日-评论:0

云服务提供商已经将无声数据错误的来源追溯到cpu的缺陷(高达1000ppm)，这种缺陷只是偶尔在某些微架构条件下才会产生错误结果。所以很难找到它们。无声数据错误(SDEs)是制造过程中产生的随机缺陷，而不是设计错误或软件错误。那些缺陷基因…»阅读更多

小功能的高价格
通过凯瑟琳德比郡- 2022年9月15日-评论:0

半导体行业对更高数值孔径的推动是由NA和临界尺寸之间的关系驱动的。随着NA的上升，CD下降:λ是波长，k1是过程系数。虽然0.55 NA曝光系统将提高分辨率，但Synopsys的首席工程师Larry Melvin指出，较小的特征总是与一个过程有关，因为……»阅读更多

热设计
通过凯伦·海曼- 2022年9月13日-评论:0

从电子表到数据中心，热量已经成为各种半导体的主要问题，在高级节点和高级封装中，热量尤其难以消散，这一问题正变得越来越严重。finfet和GAA fet底部的温度可能与晶体管结构顶部的温度不同。它们也可以根据…»阅读更多

低温CMOS变冷
通过布莱恩•贝利- 2022年8月11日-评论

低温CMOS技术是一项新兴的技术，具有较高的性能和较低的功耗，且制造工艺没有任何变化。现在的问题是它是否可行并成为主流。技术往往看起来就在地平线上，还没有完全实现，但也不会离我们太远。这通常是因为某些问题困扰着它，而激励机制又不足以解决这些问题……»阅读更多

近阈值计算得到提升
通过布莱恩•贝利- 2022年7月25日-意见:0

近阈值计算长期以来一直用于功率敏感设备，但一些令人惊讶的、不相关的进步使其更容易部署。虽然近阈值逻辑一直是最低功耗应用程序的基本技术，但它一直很难使用。这种情况正在改变，虽然它不太可能成为主流技术，但它肯定是值得注意的。»阅读更多

新材料为新设备打开大门
通过凯瑟琳德比郡- 2022年7月21日-意见:0

将二维材料集成到传统半导体制造工艺中，可能是芯片工业历史上最根本的变化之一。虽然在半导体制造中引入任何新材料都会带来痛苦和痛苦，但过渡金属二硫化物(TMDs)支持各种新的器件概念，包括BEOL晶体管和单…»阅读更多

谁受益于小芯片，何时受益
通过埃德·斯珀林- 2022年5月31日-意见:0

与会专家:Semiconductor Engineering坐下来与Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan讨论新的封装方法和集成问题;西门子EDA执行副总裁Joseph Sawicki;Niels Faché， Keysight副总裁兼总经理;Arm顾问西蒙•西格斯;以及D2S董事长兼首席执行官藤村昭。这次讨论是在一个…»阅读更多

下一代芯片推出高选择性蚀刻技术
通过马克LaPedus- 2022年3月21日-意见:0

几家蚀刻供应商开始推出下一代选择性蚀刻工具，为新的内存和逻辑设备铺平了道路。2016年，应用材料公司是第一家推出下一代选择性蚀刻系统(有时被称为高选择性蚀刻)的供应商。现在，Lam Research, TEL和其他人正在运输具有高选择性蚀刻功能的工具，为未来的设备做准备。»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu