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标签:7海里

芯片功率分布建模在7nm以下变得至关重要
通过安Mutschler- 2022年11月16日-评论:0

在每个新节点和3d - ic中，对soc中的功率分布建模变得越来越重要，其中涉及功率的容差要严格得多，任何错误都可能导致功能故障。在成熟的节点上，有更多的金属，电力问题仍然很少。但在高级节点上，芯片以更高的频率运行，仍然消耗相同或更大的功率……»阅读更多

用于扩展现实的边缘ai硬件
通过技术文件链接- 2022年7月20日-意见:0

新的技术论文题为“面向内存的设计-面向XR应用的边缘ai硬件空间探索”，来自印度理工学院德里和现实实验室研究中心的研究人员。“低功耗边缘ai功能对于设备上扩展现实(XR)应用程序来说是必不可少的，以支持元宇宙的愿景。在本工作中，我们研究了两个具有代表性的XR w。»阅读更多

制造更持久的复杂芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年9月23日-评论:0

《半导体工程》与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee共同探讨了先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;Xilinx的杰出工程师Simon Burke;加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授安德鲁·康(Andrew kang)。本次讨论在Ansys IDEAS公司举行。»阅读更多

通用平台的系统级好处
通过赛灵思公司- 2021年9月1日-评论:0

摩尔定律推动了过去50年的科技繁荣，但现在人们普遍认为，戈登·摩尔(Gordon Moore) 1965年对创新速度的预测在今天已不再适用。延续过去的硅架构无法满足未来工作负载不断扩大的需求。经常被当今计算机体系结构领域的领导者强调，以满足…»阅读更多

英特尔- globalfoundries的谣言背后
通过埃德·斯珀林- 2021年7月19日-意见:5

《华尔街日报》的一篇报道称，英特尔正在寻求收购GlobalFoundries，这引发了整个行业的讨论。但这究竟意味着什么，以及为什么现在与几年前相比，需要一些背景知识。这一潜在交易背后有一层又一层的讽刺意味，它可以追溯到几十年前一些相当著名的遭遇。想想AMD前首席执行官杰里·桑德斯1991年的评论……»阅读更多

fpga在汽车中的应用案例
通过布来安梅奥- 2021年6月3日-评论:0

现场可编程门阵列(fpga)在被硬连接asic取代之前，在快速发展的新市场中蓬勃发展，但在汽车领域，这种跨界可能会比过去晚得多。从历史上看，fpga一直处于临时地位，直到数量增加到足以降低成本，以支持强化版本。有了汽车，有这么多的chan…»阅读更多

代工大战开始
通过马克LaPedus- 2021年4月19日-评论

领先的晶圆代工厂商正在为一场新的高风险支出和技术竞赛做准备，为半导体制造业格局可能发生的大洗牌奠定了基础。今年3月，英特尔重新进入代工业务，将自己定位于与三星和台积电的领先地位，并与众多在较老节点上工作的代工公司竞争。英特尔宣布计划建造…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月16日-意见:0

芯片制造商台积电公布了强劲的业绩，并将其资本支出预算提高到300亿美元，高于此前预测的2021年250亿美元至280亿美元。KeyBanc分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份研究报告中表示:“它的前景表明，在供应链紧张的情况下，广泛的半导体需求继续走强。”“台积电公布了又一个季度对铅的强劲需求……»阅读更多

晶圆市场有望回暖
通过马克LaPedus- 2020年11月19日-评论:0

在经历了2019年的低迷之后，硅片市场预计将在2020年反弹。2021年的硅片看起来会更好。硅晶圆是半导体行业的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的芯片。硅片供应商生产并将裸片或未加工的硅片出售给芯片制造商，后者再将其加工成芯片。硅片市场…»阅读更多

好到可以用生命打赌的筹码
通过埃德·斯珀林- 2020年11月10日-评论:0

《半导体工程》与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论汽车电子可靠性;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;proteanTecs汽车部门总经理Gal Carmel;安德烈·范德…»阅读更多

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