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制造持续时间更长的复杂芯片


半导体工程与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee坐下来讨论先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;西蒙·伯克,Xilinx杰出的工程师;以及加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授Andrew Kahng。这个讨论是在Ansys IDEAS co.…»阅读更多

通用平台的系统级好处


摩尔定律推动了过去50年的科技繁荣,但现在人们普遍认为,戈登·摩尔1965年对创新速度的预测在今天已不再适用。继续昨天的硅架构无法满足明天工作负载的不断扩大的需求。经常被当今计算机体系结构领域的领导者所强调的是……»阅读更多

英特尔- globalfoundries传言背后


《华尔街日报》(Wall Street Journal)一篇报道称,英特尔(Intel)正寻求收购GlobalFoundries,这引发了整个行业的讨论。但这到底意味着什么,以及为什么现在和几年前相比,需要一些背景知识。在这个潜在的交易背后有一层又一层的讽刺,它可以追溯到几十年前一些相当著名的相遇。想想AMD前首席执行官杰里·桑德斯1991年的评论……»阅读更多

fpga在汽车中的应用


现场可编程门阵列(fpga)在被硬线asic取代之前,在快速发展的新市场中蓬勃发展,但在汽车领域,这种跨界发生的时间可能要比过去晚得多。从历史上看,fpga一直占据着临时的位置,直到体积增加到足以降低fpga的成本,以支持加固版本。在汽车方面,有太多的陈…»阅读更多

铸造的战争开始


领先的代工厂商正在为一场新的、高风险的支出和技术竞赛做准备,为整个半导体制造领域可能发生的重组做好了准备。今年3月,英特尔重新进入代工业务,将自己定位于处于领先地位的三星(Samsung)和台积电(TSMC),以及众多在老节点上工作的代工企业。英特尔宣布计划建立…»阅读更多

周回顾:生产,测试


芯片制造商台积电(TSMC)公布了强劲的业绩,并将资本支出预算从此前预计的2021年250亿美元至280亿美元提高到300亿美元。KeyBanc分析师Weston Twigg在一份研究报告中称:"其前景显示,在供应链紧张的情况下,半导体的广泛需求继续增强。"“台积电公布了又一个季度的铅需求强劲……»阅读更多

硅片市场有望回暖


在经历了2019年的低迷之后,硅片市场预计将在2020年反弹。2021年的硅片看起来更好。硅片是半导体业务的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买这样或那样的芯片。硅晶圆供应商生产和销售裸或未加工的硅晶圆给芯片制造商,后者再将其加工成芯片。硅晶圆»阅读更多

好到可以用你的生命打赌的筹码


半导体工程与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论汽车电子可靠性;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;Uzi Baruch, OptimalPlus汽车事业部副总裁兼总经理;proteanTecs汽车事业部总经理Gal Carmel;安德烈·范德……»阅读更多

7/5nm的性能和功率权衡


半导体工程与Moortec的首席技术官Oliver King坐下来讨论功率优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Dino Toffolon, Synopsys公司高级工程副总裁;西门子企业门拓(Mentor)的工程总监布莱恩·鲍耶(Bryan Bowyer);Kiran Burli, Arm物理设计集团的高级营销总监;金·基特尔,高级产品管理集团d…»阅读更多

重新获得美国芯片制造的优势


随着贸易紧张局势和国家安全担忧持续加剧,美国正在制定新的战略,以防止自己在半导体制造领域进一步落后于韩国、台湾,甚至可能落后于中国。多年来,美国在gpu和微处理器等新芯片产品的开发方面一直处于领先地位。但从芯片制造的角度来看,美国是输家……»阅读更多

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