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标签:7海里

晶圆市场有望回暖
通过马克LaPedus- 2020年11月19日-评论:0

在经历了2019年的低迷之后，硅片市场预计将在2020年反弹。2021年的硅片看起来会更好。硅晶圆是半导体行业的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的芯片。硅片供应商生产并将裸片或未加工的硅片出售给芯片制造商，后者再将其加工成芯片。硅片市场…»阅读更多

好到可以用生命打赌的筹码
通过埃德·斯珀林- 2020年11月10日-评论:0

《半导体工程》与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论汽车电子可靠性;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;proteanTecs汽车部门总经理Gal Carmel;安德烈·范德…»阅读更多

7/5nm工艺的性能和功耗权衡
通过埃德·斯珀林- 2020年10月27日-评论:0

Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer)，西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell，高级产品管理集团d…»阅读更多

美国芯片制造业重获优势
通过Mark LaPedus和Ann Steffora Mutschler- 2020年10月26日-评论:16

随着贸易紧张局势和国家安全担忧持续加剧，美国正在制定新的战略，以防止其在半导体制造方面进一步落后于韩国、台湾，甚至可能落后于中国。多年来，美国一直是gpu和微处理器等新芯片产品开发的领导者。但从芯片制造的角度来看，美国正在失去…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年10月16日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔正在退出NAND闪存市场。SK海力士和英特尔20日宣布，SK海力士将以90亿美元的价格收购英特尔的NAND存储业务。此次交易包括NAND固态硬盘业务、NAND组件及晶圆业务，以及位于中国大连的NAND存储器制造工厂。英特尔将保留它…»阅读更多

生产力与复杂性保持同步
通过布莱恩•贝利- 2020年9月24日-评论:0

设计变得更大、更复杂，但设计时间缩短了，但团队规模基本上保持不变。这是否表明每个人的生产力都跟上了复杂性的步伐?答案似乎是肯定的，至少目前如此，原因有很多。更多的设计和IP重用是使用更多更大的IP块和子系统。此外，工具也在不断改进，越来越多的人开始使用这些工具。»阅读更多

电子束检测发现缺陷
通过马克LaPedus- 2020年8月20日-评论:0

几家公司正在开发或推出下一代电子束检测系统，以减少先进逻辑和存储芯片的缺陷。供应商对这些新的电子束检测系统采取了两种方法。一种是更传统的方法，使用单束电子束系统。与此同时，其他公司正在开发更新的多波束技术。两种方法都有各自的优点。»阅读更多

7/5/3nm工艺的功率和性能优化
通过埃德·斯珀林- 2020年8月13日-评论:0

Semiconductor Engineering坐下来与Moortec的CTO Oliver King讨论电源优化;João Geada, Ansys首席技术专家;Synopsys高级工程副总裁Dino Toffolon;布赖恩·鲍耶(Bryan Bowyer)，西门子(Siemens)旗下Mentor公司的工程总监;Arm物理设计集团高级营销总监Kiran Burli;Kam Kittrell，高级产品管理集团d…»阅读更多

重新思考铸造厂的竞争优势
通过埃德·斯珀林- 2020年8月3日-评论:2

代工行业的赢家过去是由谁先到达最先进的工艺节点来决定的。在很大程度上，这一基准已不再适用。与过去不同的是，当时所有的晶圆代工厂和idm都使用基本相同的工艺进行竞争，每个晶圆代工厂都有自己的路线。这主要是由于终端市场的分化，以及随着成本的增加，……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年7月31日-意见:0

据报道，英特尔本周重组了其7nm技术的运营。英特尔在技术上落后于台积电和三星。因此，台积电的代工客户，如AMD、英伟达(Nvidia)等，也在领先英特尔。此外，有报道称，英特尔将把部分尖端芯片生产外包给台积电。为了解决……»阅读更多

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