搜索:
订阅
中文
英语
首页
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
18IUCK新利官网
视频
工作
知识中心
事件和网络研讨会
183新利
在线研讨会
研究与创业
行业研究
启动角落
菜单
首页
18IUCK新利官网
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
知识中心
视频
启动角落
工作
183新利
在线研讨会
行业研究
18IUCK新利官网
首页
>
18.luck新利
什么是xPU?
布莱恩•贝利
(所有的帖子)
Brian Bailey是半导体工程的技术编辑/EDA。
作者的最新文章
什么是xPU?
通过
布莱恩•贝利
- 11月,2021 -评论:0
几乎每天都会有关于新的处理器架构的公告,并且给出一个三个字母的首字母缩写——TPU, IPU, NPU。但真正区别它们的是什么呢?真的有那么多独特的处理器体系结构吗,还是发生了其他事情?2018年,John L. Hennessy和David A. Patterson发表了题为“计算机体系结构的新黄金时代……
»阅读更多
应对市场变化
通过
布莱恩•贝利
- 2013年10月28日
当我还在从事EDA开发的时候,我被克莱顿·克里斯滕森(Clayton Christensen)发表的《创新者的困境》(the Innovators Dilemma)所吸引。他成功地将颠覆性创新的理念引入了科技界。其中一个关键要点是,你应该一直努力让自己成功的产品变得多余,否则别人会替你做。我用过的一种工具…
»阅读更多
模拟的下一步是什么
通过
布莱恩•贝利
- 2017年10月28日
仿真现在是先进芯片设计验证的基石,但仿真将如何发展以满足未来涉及日益密集、复杂和异构架构的需求还不完全清楚。EDA公司已经在模拟、增加容量、提高性能和添加新功能方面投入了大量资金。现在最大的问题是他们还能怎么…
»阅读更多
RISC-V的高水平合成
通过
布莱恩•贝利
- 2012.10月28日
高质量的RISC-V实现越来越多,但是正是架构的可扩展性驱动了大量的设计活动。挑战在于设计和实现定制处理器,而不必每次在寄存器传输级别(RTL)重新实现它们。有两种类型的高水平合成(HLS)需要考虑。第一个是通用电气…
»阅读更多
为下一代可穿戴技术做好准备
通过
布莱恩•贝利
- 2017年10月18日
由于成功和失败,可穿戴设备最近吸引了很多关注。它们结合了包装、新基材、功率清除、低功率、新颖连接性、灵活性、耐久性以及时尚等方面的要求。尽管一些挑战仍然令人生畏,但长期的潜力正在推动行业寻找可能的出路。他们是……
»阅读更多
架构设计插入器
通过
布莱恩•贝利
- 2014年10月14日
插入器执行与印刷电路板(PCB)类似的功能,但当插入器移动到包内时,影响是显著的。传统的PCB和IC设计工具都不能完全完成必要的设计和分析任务。但也许更重要的是,在设计中添加一个干预者可能需要组织上的改变。今天,领先的公司已经展示了……
»阅读更多
新利体育在线完整版软硬件协同设计成为现实新利娱乐群
通过
布莱恩•贝利
- 9月1日
在过去的20年里,业界一直在寻求部署硬件/软件联合设计概念。随着软件/硬件协同设计技术的不断进步,它的前景似乎更加光明。为了理解这两种方法之间的区别,定义一些基础是很重要的。硬件/软件协同设计本质上是一个自下而上的过程,其中硬件是开发…
»阅读更多
这套可断开
通过
布莱恩•贝利
- 9月22日
大流行带来的巨大机遇之一是在线会议的结果。我知道很多人想念不能和千位最亲密的朋友聚在一起的社交方面,你每年都在相同的展览上看到他们,但要求亲自到场在时间和费用上都是有限的。就我个人而言,我曾利用这个机会“参加”我想……
»阅读更多
包含数据爆炸
通过
布莱恩•贝利
- 9月22日
可以为每个设计保存的数据量是巨大的,但随着生命周期管理、持续验证、法规要求和全球化添加到需要存储的数据中,即使是这样也不够。但是,如果数据不能被发现或以比存储成本更高的方式使用,那么它就没有价值。“数据管理并不是唯一的……
»阅读更多
3纳米模拟技术
通过
布莱恩•贝利
- 09 september, 2021 -评论:0
模拟工程师在3nm技术上面临着巨大的挑战,迫使他们在每一个新的工艺节点上都要想出创造性的解决方案。不过,这些问题必须解决,因为没有至少一些模拟电路,数字芯片就无法工作。随着制造技术的缩小,数字逻辑在功率、性能和面积方面有所改善。te过程……
»阅读更多
←旧的文章
赞助商
广告与我们
广告与我们
广告与我们
通讯注册
受欢迎的标签
2.5 d
5克
7海里
人工智能
有限元分析软件
苹果
应用材料
手臂
Arteris
Atrenta
汽车
业务
节奏
EDA
eSilicon
EUV
finFETs
GlobalFoundries
谷歌
IBM
IMEC
英特尔
物联网
知识产权
林的研究
机器学习
内存
导师
导师图形
摩尔定律
英伟达
NXP
OneSpin解决方案
Qualcomm
Rambus
三星
安全
半
西门子
软件
超音速
Synopsys对此
台积电
联华电子
验证
最近的评论
马克D LaPedus
在
晶体管和芯片的下一步是什么
马克D LaPedus
在
晶体管和芯片的下一步是什么
Ahsan伊斯兰教
在
应对平行测试点对点的变化
韦斯Neumeier
在
芯片制造商开始认真考虑集成光子学
客人
在
晶体管和芯片的下一步是什么
牛顿
在
FinFETs之后是什么?
皮特gasperini
在
弹性不妥协
杰奎琳Arsivaud
在
在数据中心中更改服务器架构
弗雷德里克Grøn Schack
在
基于复制和粘贴大脑的神经形态电子技术
简•霍普
在
更多的错误,更多的纠正记忆
奥利弗Sentieys
在
RISC-V的高水平合成
西蒙
在
RISC-V的高水平合成
汤姆Kunich
在
跨模拟和数字领域的功能安全
迈克维
在
反保险丝OTP的好处
丹尼尔窗格
在
应对市场变化
TanjB
在
晶体管和芯片的下一步是什么
Yasunori山口
在
晶圆凸点检测面临的挑战与日俱增
艾伦Rasafar
在
为高na EUV做准备
简•霍普
在
晶体管和芯片的下一步是什么
克雷格·富兰克林
在
分散和包装方面的挑战
SteveT
在
普适计算可能需要的六件事
亚撒
在
PCB和IC技术在中间相遇
艾伦Rasafar
在
3nm及以下的EUV前景不明朗
大卫利瑞
在
芯片的年龄如何
Anand Chamarthy
在
用于硅技术的石墨烯和二维材料
阿巴斯
在
验证的心态
彼得·范·德·梅德
在
人工智能芯片将消耗多少能量?
马克斯•特纳
在
汽车以太网会赢吗?
SUHAIMI SELIMAN
在
周回顾:生产,测试
埃里克
在
LPDDR5的优点:一种新的时钟方案
马克
在
为什么现在是参与RISC-V革命的最佳时机
詹姆斯·史诺德
在
使用更好的数据来缩短测试时间
弗雷德陈
在
间歇未定义状态rram故障
格雷格Yeric
在
推动2D半导体的发展
SUHAIMI SELIMAN
在
评价STI凹槽轮廓控制对先进FinFET器件性能的影响
现在无所谓吗
在
分析Electro-Photonic系统
b .女装设计师
在
更少的司机进行长途运输
SUHAIMI SELIMAN
在
SiC mosfet的短路强度
比T阮
在
最短路径欺骗
大卫查普曼
在
单片3D DRAM会发生吗?
比T阮
在
ESD保护电路P2P调试中的最短电阻路径欺骗
阿卡什用
在
SystemC断了吗?
Jeetech学院
在
如何使用先进的DFT来最大化您在半导体行业的竞争力
Huw戴维斯@Trameto.com
在
为什么TinyML如此重要
阿里Mahdoum
在
新的记忆会增加新的错误
Sunitha Aaraveti
在
汽车以太网会赢吗?
保罗·特拉弗斯
在
周回顾:生产,测试
钱德拉
在
使用分析来减少老化
罗恩Lavallee
在
引领半导体产业
西奥多·威尔逊
在
引领半导体产业
西奥多·威尔逊
在
教育与培训
2 r
在
GAA晶体管在3/2nm处的影响
简•霍普
在
从原子到系统的芯片建模
罗迪厄克特
在
RISC-V是未来吗?
想知道
在
英特尔雄心勃勃的路线图
亚历山大odishvili
在
下一个高级包
Shameem汗
在
当前和未来的包装趋势
Peterferry
在
电动汽车获得发展,但仍面临挑战
柯克•
在
RISC-V验证:基于仿真的5级处理器硬件DV
迈克尔Kanellos
在
谁拥有芯片内监控数据?
安妮Meixner
在
为什么晶圆凸度突然变得如此重要
马特
在
DRAM和NAND的未来是什么?
罗伊·隆巴顿
在
了解处理器IP核的性能
将
在
RISC-V是未来吗?
周杰伦
在
GAA晶体管在3/2nm处的影响
埃德·斯珀林
在
在“无法无天”的行业中设计芯片
雷蒙德拉米
在
计算存储终于到来了吗?
大卫利瑞
在
为什么晶圆凸度突然变得如此重要
Karthikeyan Ramamurthi
在
是时候重新考虑内存芯片的设计和验证了
伊恩Dedic
在
在“无法无天”的行业中设计芯片
胡安magallenes
在
RISC-V是未来吗?
斯科特·沙利
在
计算存储终于到来了吗?
SUHAIMI SELIMAN
在
制造阶段:8月9日
Srinath一
在
汽车激光雷达技术决一雌雄
ProDigit
在
芯片:芯片短缺的解决方案
吉尔伯特亨弗里
在
为什么电动车电池设计如此困难
之上Dobrovolskyi
在
RISC-V是未来吗?
安Steffora Mutschler
在
车轮上的数据中心
Guoqiao道
在
微led从实验室走向实际应用
Dev Gupta博士
在
拼凑Chiplets
Pankaj用
在
拼凑Chiplets
Sylvain
在
英特尔/GF交易:优点,缺点,未知因素
凯文·卡梅隆
在
开发人员转向模拟神经网络
Kip史蒂文森
在
IC数据的棘手问题:谁拥有和管理它?
Tanj
在
新型晶体管结构在3nm/2nm
Tanj
在
当信号速度增加时,retimer替换Redrivers
TJN德州
在
英特尔- globalfoundries传言背后
摇篮曲
在
芯片制造商开始认真考虑集成光子学
Reedman
在
铸造的战争开始
HLector Favabeen
在
英特尔- globalfoundries传言背后
Reedman
在
CEO展望:芯片,更长的IC使用寿命,更多的终端市场
埃德·斯珀林
在
英特尔- globalfoundries传言背后
汉克•沃克
在
英特尔- globalfoundries传言背后
弗雷德
在
英特尔- globalfoundries传言背后
刘易斯波什
在
工艺设计工具包:保护设计知识
本杰明程
在
CEO展望:更多数据,更多整合,同样的截止日期
克里斯塔
在
芯片制造商开始认真考虑集成光子学
简•霍普
在
IC测试期间的清理
凯文·卡梅隆
在
特定领域的记忆
T.S.斯利
在
安全可靠soc的反保险丝OTP NVM案例
迈克尔•威廉姆斯
在
IC测试期间的清理
迈克尔•威廉姆斯
在
5G芯片增加了测试挑战
史蒂芬卡佩罗
在
寻找芯片缺陷的挑战与日俱增
Harri W。
在
快速、低功耗推论
马特
在
中国加快先进芯片开发
托尼
在
太阳能电池的硅替代品
迈克尔Kanellos
在
AI的架构考虑
Dev Gupta博士
在
高级封装的bump Vs. Hybrid Bonding
斯科特•菲利普斯
在
车轮上的数据中心
cybersecuritylawsrc
在
防止网络诈骗
JT SUH
在
高级封装的bump Vs. Hybrid Bonding
雨果Pristauz
在
高级封装的bump Vs. Hybrid Bonding
若昂Geada的解释
在
向你的听众推销
吉尔·罗素
在
AI的架构考虑
李H戈德堡
在
向你的听众推销
SUHAIMI SELIMAN
在
制造日期:6月22日
皮特·约翰斯顿
在
汽车中的虚拟化
史蒂夫·B
在
电网的问题
JackL
在
寻找EUV掩模缺陷
卢卡·德桑蒂斯
在
扩展模拟
本网站使用cookie。继续使用我们的网站,即表示您同意我们的
饼干的政策
接受
管理同意
关闭
隐私权的概述
当您浏览网站时,本网站使用cookie来改善您的体验。cookies被分类为必要的存储在您的浏览器中,因为它们对网站的基本功能的工作是必不可少的。我们也使用第三方cookies来帮助我们分析和了解您如何使用本网站。我们不出售任何个人信息。
继续使用我们的网站,即表示您同意我们的隐私政策。如果您使用所提供的链接访问其他网站,请注意,这些网站可能有自己的隐私政策,我们对这些政策或通过这些网站收集的任何个人资料不承担任何责任或责任。在您向这些网站提交任何个人信息之前,请检查这些政策。
必要的
必要的
总是使
必要的cookie对于网站的正常运行是绝对必要的。仅包括保证网站基本功能和安全特性的cookie。这些cookies不存储任何个人信息。
Non-necessary
Non-necessary
任何cookies可能对网站的运行不是特别必要的,并且是专门用于通过分析、广告和其他嵌入内容收集用户个人数据的,都被称为非必要cookie。在您的网站上运行这些cookie之前,必须获得用户的同意。