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布莱恩•贝利

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Brian Bailey是半导体工程EDA的技术编辑。

作者最新文章

自适应控制的挑战
通过布莱恩•贝利- 2022年12月8日-评论:0

从历史上看，系统的性能和功耗是由设计时所能做的事情来控制的，但今天的芯片变得更具适应性。这已经成为尖端节点的必要条件，但也提供了许多额外的好处，代价是更大的复杂性和验证挑战。设计边际是性能和产量之间的权衡。C…»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论:0

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

标准的政治
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

标准通常被视为一个行业聚集在一起，就一个共同的问题达成一个共同的解决方案，但有时这与事实相去甚远。我参与了各种级别的标准——从参与者到若干标准的主席——有些是成功的，有些不是，有些看到了显著的采用，而另一些则半途而废……»阅读更多

虚拟原型的驱动
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片制造商对虚拟原型的要求越来越高，远远超出了最初的范围，迫使EDA公司显著地重新思考模型、抽象、接口、视图正交性和流程。虚拟样机已经存在了至少20年，但它的作用一直很有限。它在很大程度上被用作模型集成和分析平台。»阅读更多

更认真地对待权力
通过布莱恩•贝利- 2022年11月10日-评论:0

越来越多的电子系统正受到热问题的限制，解决这些问题的唯一方法是将能源消耗提高到主要设计问题，而不是最后一刻的优化技术。任何系统的优化都涉及到静态和动态技术的复杂平衡。目标是在小范围内实现最大的功能和性能。»阅读更多

权力优先的方法
通过布莱恩•贝利- 2022年10月27日-评论:6

越来越明显的是，热量将成为半导体未来的限制因素。目前，芯片的大部分部分在任何时候都是暗的，因为如果所有部分同时工作，产生的热量将超过芯片和封装消散能量的能力。如果我们现在开始考虑堆叠模具，其中提取热量的能力仍然是错误的…»阅读更多

提升IP整合水平
通过布莱恩•贝利- 2022年10月27日-评论:0

IP块数量和复杂性的增加，加上不断变化的架构和设计问题，正在推动对新工具的需求，这些工具可以在先进的芯片和包中实现、自动化和优化集成。电力、安全、验证和其他一系列问题都是跨领域的关注点，它们使得纯分层方法变得困难。加上未来的薪酬……»阅读更多

没有错误的设计
通过布莱恩•贝利- 2022年10月27日-评论:0

从理论上讲，创建一个没有bug的设计是可能的，但这是不切实际的，没有必要的，而且很难证明您所关心的bug。这个问题很棘手，因为潜在的状态空间对于任何实际设计来说都是巨大的。该行业已经设计了处理这种复杂性的方法，但每种方法都有局限性，做出假设，并采用抽象的技术。»阅读更多

芯片架构的基本变化
通过布莱恩•贝利- 2022年10月13日-评论:5

我们认为半导体世界的许多事情都是理所当然的，但如果几十年前做出的一些决定不再可行或最优怎么办?我们看到了finfet的一个小例子，其中平面晶体管将不再缩放。今天，我们面临着几次更大的破坏，将产生更大的连锁反应。技术的发展往往是线性的。每个步骤提供incr…»阅读更多

验证方法在发展，但发展缓慢
通过布莱恩•贝利- 2022年9月29日-评论:0

《半导体工程》杂志与Imperas Software销售副总裁Larry Lapides坐下来讨论了数字双胞胎，以及在汽车和航空航天等各种行业开发和验证新芯片所需的条件;Mike Thompson, OpenHW验证任务组的工程总监;Arteris IP技术营销经理Paul Graykowski;纳拉…»阅读更多

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