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作者的最新文章


什么是xPU?


几乎每天都会有关于新的处理器架构的公告,并且给出一个三个字母的首字母缩写——TPU, IPU, NPU。但真正区别它们的是什么呢?真的有那么多独特的处理器体系结构吗,还是发生了其他事情?2018年,John L. Hennessy和David A. Patterson发表了题为“计算机体系结构的新黄金时代……»阅读更多

应对市场变化


当我还在从事EDA开发的时候,我被克莱顿·克里斯滕森(Clayton Christensen)发表的《创新者的困境》(the Innovators Dilemma)所吸引。他成功地将颠覆性创新的理念引入了科技界。其中一个关键要点是,你应该一直努力让自己成功的产品变得多余,否则别人会替你做。我用过的一种工具…»阅读更多

模拟的下一步是什么


仿真现在是先进芯片设计验证的基石,但仿真将如何发展以满足未来涉及日益密集、复杂和异构架构的需求还不完全清楚。EDA公司已经在模拟、增加容量、提高性能和添加新功能方面投入了大量资金。现在最大的问题是他们还能怎么…»阅读更多

RISC-V的高水平合成


高质量的RISC-V实现越来越多,但是正是架构的可扩展性驱动了大量的设计活动。挑战在于设计和实现定制处理器,而不必每次在寄存器传输级别(RTL)重新实现它们。有两种类型的高水平合成(HLS)需要考虑。第一个是通用电气…»阅读更多

为下一代可穿戴技术做好准备


由于成功和失败,可穿戴设备最近吸引了很多关注。它们结合了包装、新基材、功率清除、低功率、新颖连接性、灵活性、耐久性以及时尚等方面的要求。尽管一些挑战仍然令人生畏,但长期的潜力正在推动行业寻找可能的出路。他们是……»阅读更多

架构设计插入器


插入器执行与印刷电路板(PCB)类似的功能,但当插入器移动到包内时,影响是显著的。传统的PCB和IC设计工具都不能完全完成必要的设计和分析任务。但也许更重要的是,在设计中添加一个干预者可能需要组织上的改变。今天,领先的公司已经展示了……»阅读更多

新利体育在线完整版软硬件协同设计成为现实新利娱乐群


在过去的20年里,业界一直在寻求部署硬件/软件联合设计概念。随着软件/硬件协同设计技术的不断进步,它的前景似乎更加光明。为了理解这两种方法之间的区别,定义一些基础是很重要的。硬件/软件协同设计本质上是一个自下而上的过程,其中硬件是开发…»阅读更多

这套可断开


大流行带来的巨大机遇之一是在线会议的结果。我知道很多人想念不能和千位最亲密的朋友聚在一起的社交方面,你每年都在相同的展览上看到他们,但要求亲自到场在时间和费用上都是有限的。就我个人而言,我曾利用这个机会“参加”我想……»阅读更多

包含数据爆炸


可以为每个设计保存的数据量是巨大的,但随着生命周期管理、持续验证、法规要求和全球化添加到需要存储的数据中,即使是这样也不够。但是,如果数据不能被发现或以比存储成本更高的方式使用,那么它就没有价值。“数据管理并不是唯一的……»阅读更多

3纳米模拟技术


模拟工程师在3nm技术上面临着巨大的挑战,迫使他们在每一个新的工艺节点上都要想出创造性的解决方案。不过,这些问题必须解决,因为没有至少一些模拟电路,数字芯片就无法工作。随着制造技术的缩小,数字逻辑在功率、性能和面积方面有所改善。te过程……»阅读更多

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