一周回顾:制造，测试

超过1400名与会者参加了本周的IEDM，庆祝75^th晶体管的周年纪念日，他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更了不起。英特尔，三星，台积电，意法半导体，GlobalFoundries而且imec宣布突破性的器件、材料，甚至集成方法。这些包括:

• 英特尔展示了进步在3D封装集成方面，展示了3nm铜-铜杂化键，远远超过了以前的10nm沥青键的性能。英特尔还展示了2D GAA晶体管，该晶体管使用双栅极结构，实现了近乎理想的低泄漏开关。该公司的GaN on silicon (300mm)集成用于GaN fet制造，截止频率达到创纪录的680GHz。
• 三星它开发了一款号称最小、最节能的非易失性存储器，读取需要14mW，写入需要27mW，数据速率为54MB/秒，体积小(30平方毫米)，续航能力无限。磁隧道结器件基于14nm finFET架构。
• 台积电成功地集成了它所声称的第一个GAA(门全能)MoS₂fet，具有高离子(410 μ A/ μ m)在40nm栅极长度使用0.7nm通道。
• Imec展示了一种可扩展的、cmos兼容的铁电RAM (FeRAM)，具有良好的初始极化和残余极化30µC/cm²(1.8 MV/cm应用场)和耐用性(10¹¹周期)。它的特点是1nm的TiO₂种子层，镧掺杂锆酸铪(La: HZO)铁电和铌₂O₅盖层。
• CEA-Leti报告了首个端到端、超低功耗硅片上实现的手势识别解决方案的开发，估计总功耗为0.41 μJ/帧。这一突破使用了低功率压电微加工超声换能器(pMUTs)来发射和感知超声信号。

OpenLight公告的一般可用性此后OpenLight，即可与Synopsys光子集成电路设计方案．它包括磷化铟(InP)芯片上的有源光学元件，可直接由Synopsys使用OptoCompiler并用Synopsys进行模拟OptSim光子模拟器。

3 d-micromac AG)输入一个joint-development伙伴关系与SCHOTT提高加工性能SCHOTT公司用于制造的高折射率晶片下一代增强现实(AR)和混合现实(MR)耳机的波导．

NeuReality在a轮融资中筹集了3500万美元由三星公司，Cardumen资本，Varana资本，OurCrowd而且XT高科技由SK海力士，克利夫兰大道，韩国投资伙伴，StoneBridge,辉煌事业将人工智能加速器芯片推向市场。

台积电正在增加在亚利桑那州的投资据NikkeiAsia报道，该公司计划投资400亿美元建设两座晶圆厂。该工厂的客户中将有苹果、AMD和英伟达．在亚利桑那大学演讲安装仪式拜登总统说:“各位，美国制造业回来了。”

ASML美国外勤业务负责人约翰内斯·凯普勒在领英上发布了这一消息阿斯麦将在凤凰城开设新办事处以支持台积电在亚利桑那州的新工厂。

Imec和Rapidus日本一家新成立的半导体公司，同意长期合作。Rapidus计划在imec的研发支持下，于2010年下半年在日本批量生产采用最先进的2nm技术的芯片。Rapidus总裁小池特吉(Atsuyoshi Koike)表示:“国际合作对Rapidus实现2纳米技术量产的计划目标至关重要，imec是这种合作的重要合作伙伴。”“我非常兴奋地认为，日本可以再次在半导体领域发挥积极作用，并通过利用这一长期期待的机会为人类福祉做出贡献的日子即将到来。

苹果供应商富士康表示正在恢复生产能力在其位于中国中部的校园，以及其他细节每月收入报告．与此同时,苹果(Apple)加快了将部分生产转移到中国以外的计划．苹果要求供应商更积极地计划在亚洲其他地方组装苹果产品印度以及越南，据《华尔街日报》报道。

计量与测试

心理契约宣布Axion T2000, anx射线计量系统为先进的存储芯片制造商。KLA半导体过程控制事业部总裁Ahmad Khan表示:“使用透射x射线技术，Axion T2000可以快速生成高纵横比结构的完整3D可视化，其数量级为100:1或更大。“从这些极端垂直特征的顶部到底部，Axion数据有助于严格控制关键参数，如宽度、形状和倾斜。此外，通过内联测量，Axion减少了在大量生产存储芯片期间解决关键良率和可靠性问题所需的周期时间。”

效果显著出版一份新的IR技术简报，题为高端SoC半导体市场的测试需求和解决方案．”

市场研究

全球前十大代工厂总收入根据TrendForce的数据，2022年第三季度，代工行业的收入表现将在第四季度进入修正期。排名前五的铸造厂由台积电，然后是三星，联华电子，GlobalFoundries,中芯国际这两家公司的全球市场份额(按收入计算)合计为89.6%。台积电营收同比增长11.1%至201.6亿美元，相应的市场份额扩大至56.1%。这一增长主要归功于≤7nm节点，其在晶圆代工营收中的份额一直在攀升，在第三季度达到54%。

进一步的阅读

看看我们最新的测试，测量和分析通讯关于这些亮点和更多内容:

• 系统产量问题现在是高级节点的首要任务
  需要模式识别、机器学习和实时分析来根除系统缺陷。
• 对Fab工具采用预测性维护
  预测性维护减少了设备停机时间，同时提高了晶圆厂效率。
• 高压测试遥遥领先
  SiC和GaN器件的测试随着市场的发展而发展，但差距仍然存在。

阅读关于半导体投资的特别报告，以及imec对微流体的前景，请参阅我们的18IUCK新利官网通讯:

• 所有的半导体投资都去了哪里
  近50家公司的新投资超过5000亿美元;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
• 后方电力输送的挑战
  BPD提高了性能，但需要晶圆键合，衬底变薄，可能还需要新的互连金属。
• 半导体热管理的热门趋势
  冷却键合、微流体和工程TIMs有助于散热。

即将到来的183新利 ：

• • RISC-V峰会，12月13-14日(加州圣何塞)
  • Semicon Japan, 12月14-16日(东京)
  • 产业战略研讨会(ISS 2023)， 2023年1月8日至11日(半月湾，加利福尼亚州)
  • 第一届Chiplet年度峰会，2023年1月24日至26日(加利福尼亚州圣何塞)
  • SPIE Photonics West, 1月28日- 2月2023年2月2日(旧金山，加州)