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博客评论:10月20日


西门子EDA的Sumit Vishwakarma通过使用实数模型将模拟块描述为离散浮点模型,并使其能够在数字求解器中以接近数字模拟的速度进行模拟,从而消除了初步的错误。Synopsys的Taylor Armerding解释了在软件开发过程中从最初的规划阶段开始将如何帮助物联网……»阅读更多

优化测试模式的总关键区域


先进节点的复杂性不断增加,使得定位缺陷和潜在缺陷变得更加困难,因为在前沿芯片设计中,需要覆盖的表面面积更大,各部件之间的空间更小。Ron Press,技术实现总监在西门子数字工业软件,谈论为什么预测缺陷最可能发生在哪里是如此重要的…»阅读更多

为下一代可穿戴技术做好准备


由于成功和失败,可穿戴设备最近吸引了很多关注。它们结合了包装、新基材、功率清除、低功率、新颖连接性、灵活性、耐久性以及时尚等方面的要求。尽管一些挑战仍然令人生畏,但长期的潜力正在推动行业寻找可能的出路。他们是……»阅读更多

回顾周:汽车、安全、普适计算


Automotive Synopsys和3D虚拟环境公司Dassault Systèmes正在合作开发一个汽车照明系统开发平台。Synopsys的光学设计工具——LucidShape、LightTools和CODE V——将与达索Systèmes' 3experience平台集成,来自不同学科的汽车团队使用该平台进行设计和模拟. ...»阅读更多

架构设计插入器


插入器执行与印刷电路板(PCB)类似的功能,但当插入器移动到包内时,影响是显著的。传统的PCB和IC设计工具都不能完全完成必要的设计和分析任务。但也许更重要的是,在设计中添加一个干预者可能需要组织上的改变。今天,领先的公司已经展示了……»阅读更多

共封装光学器件将取代可插拔器件吗?


随着光纤连接深入数据中心,一场争论正在进行。是使用可插拔的光学模块更好,还是将激光深深嵌入先进的封装?讨论主要围绕便利性、威力和可靠性等问题展开,但最终的赢家还不清楚。该公司负责人詹姆斯•庞德(James Pond)表示:“该行业无疑正在拥抱共包装光学产品。”»阅读更多

将可扩展的电源完整性分析引入模拟IC设计


电源完整性是集成电路(IC)设计和验证中的一个广泛术语。然而,当IC工程师通过设计验证时,功率完整性分析集中在设计的三个具体方面:功率:验证芯片设计在不同工作模式下提供的总预测功率。性能:发现并消除性能问题影响…»阅读更多

引入mPower


电源完整性分析评估电路,以确定它们是否能提供设计/预期的性能和可靠性。设计人员必须能够验证模拟和数字电源的完整性,从RTL/门级,通过模具级集成,直到封装和板系统级。mPower工具集是一个创新的电源完整性验证解决方案,带来了…»阅读更多

博客评论:10月13日


Cadence的Paul McLellan检查了谷歌在开发多代TPU处理器的过程中所学到的东西,包括逻辑和内存的不平等发展,编译器兼容性的重要性,以及总体拥有成本的设计。西门子EDA的Jake Wiltgen认为,在符合ISO 26262....的设计中,检测是消除系统故障的重要组成部分»阅读更多

管理硅成功的规模挑战


半导体公司在技术规模化、设计规模化和系统规模化方面面临着重大挑战。这些挑战对设计开发、制造和功能操作有广泛的影响。本文讨论了硅生命周期解决方案方法的挑战和具体影响,其中包括DFT、操作和嵌入式分析,以实现……»阅读更多

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