一周回顾:制造，测试

的美国国会批准了芯片的行为年，两党取得了巨大的成就《纽约时报》被称为“几十年来政府对产业政策最重大的干预”。现在被称为《芯片与科学法案》的完整方案已经通过，其中包括520亿美元的半导体产业直接援助，以及240亿美元的税收优惠。此外，该法案还包括1700亿美元用于相关领域的研究和开发。部分资金将用于创建20个区域技术中心，以增加就业机会的分布。

预计拜登总统将很快签署这项法案，他一年多来一直承诺这样做。值得注意的是，该法案禁止“联邦激励基金的接受者在对美国国家安全构成威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力”。

与此同时，美国和日本正在积极敲定有关他们的细节2nm芯片合作预计本周在华盛顿会晤后会有进一步的细节。大规模生产最早可能在2025年。日本正在准备内部财政支持，目前的提议是在未来10年向研发投资约73亿美元。

韩国企业集团SK集团-其中包括内存芯片制造商SK海力士——是投资220亿美元在美国科技行业，包括150亿美元投资于半导体研发项目、材料和测试包装设施，另外50亿美元投资于绿色能源业务，包括电动汽车充电站、绿色氢气生产、电池材料和回收。

SkyWater收到了1500万美元的资金从美国国防部面向90nm工艺的开源设计，这是此前宣布的2700万美元投资的一部分。SkyWater总裁兼首席执行官Thomas Sonderman表示:“通过国防部的这项重要投资以及与谷歌的合作，我们将为我们的商业SKY90-FD工艺技术实现开源设计，创建一个IP管道和商业批量生产的途径。”“这将扩大我们在美国的90nm代工产品，成为创新和产品化的平台。”

英特尔而且联发科宣布了一项战略伙伴关系利用英特尔代工服务(IFS)的先进工艺技术生产芯片。IFS总裁Randhir Thakur表示:“作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，每年为超过20亿台设备提供支持，联发科是IFS进入下一个增长阶段的绝佳合作伙伴。”“我们拥有先进的工艺技术和不同地域的能力的正确组合，可以帮助联发科在一系列应用中交付下一个10亿个连接设备。”

数字

的光致抗蚀剂市场根据最近的TECHCET报告，预计到2022年将增长7.5%，达到近23亿美元，2021-2026年的复合年增长率为5.9%。“特别是，EUV光抗蚀剂已经牢固地‘到来’，现在正式被多家芯片制造商用于大批量芯片制造。随着新的逻辑节点的不断引入，EUV光刻胶将迅速增长;先进的DRAM进入EUV生产，特别是随着更多的ASML扫描仪投入生产。”

在全球范围内,硅片出货量为2022年第二季度为37.04亿平方英寸，同比增长5%，根据半微软的硅制造商集团。

测试

效果显著揭开了MPT3000固态硬盘(SSD)测试系统的瓶塞，这是第一个使用能够测试PCIe Gen 5设备，包括那些使用计算快速链路(CXL)互连标准。“我们致力于通过开发首个能够同时测试PCIe Gen 5 CXL和NVMe SSD的系统和板来推动内存和存储测试创新，”美国优势SSD测试部门副总裁Indira Joshi说。“通过扩展我们经过验证的MPT3000系统的能力来解决PCIe 5代CXL，我们也有能力扩大与内存市场重要客户的关系。”

此外，Advantest安装了其第一台增强型T5851-STM16G测试仪，能够NVMe系统级测试覆盖率他就职于一家主要的IC存储设备制造商。“这一努力只是我们致力于在整个半导体价值链中扩展和集成我们的测试和测量解决方案的最新例子，”Advantest内存测试业务部门执行副总裁Masayuki Suzuki说。

标准

上周，(OCP基金会宣布芯片互连的束线(BoW)规范．“由于工作负载的多样性，例如人工智能和机器学习的采用，对专用硅的需求一直在稳步增长，我们预计这一趋势将持续几年。为了应对这一需求，OCP认识到，它必须成为建立开放和标准化的芯片生态系统和新市场的催化剂，投资于将实现可组合硅的芯片互连技术。BoW规范的发布是朝着这个方向迈出的重要一步。在OCP，我们希望在开发可合成硅供应链模型方面加大努力，”OCP基金会的CTO Bill Carter说。

包装

JCET意识到4海里智能手机芯片封装，以及CPU、GPU、RF芯片组的集成封装。

收益

2022年7月半导体行业收益发布

*以固定汇率计算的营收/销售增长。

苹果在圣地亚哥进行整合

苹果购买占地67英亩的兰乔维斯塔企业中心(Rancho Vista Corporate Center)，耗资4.45亿美元。此前，该公司一直在圣地亚哥地区租用场地。据《圣地亚哥联合论坛报》报道，苹果公司计划到2026年增加5000个工作岗位。据推测，苹果可能是在试图与高通争夺本土人才，因为它试图制造自己的蜂窝芯片。

进一步的阅读

7月的18IUCK新利官网制造，包装和材料通讯有这些头条新闻:

• 混合债券进入快车道
• SiC斜坡有多快?
• 新材料为新设备打开大门
• Fab Investments创历史新高

以防你错过了这个月的测试，测量和分析通讯，看看关于用机器学习提高产量的故事，寻找端到端分析框架，以及为什么电子束在缺陷检测中的作用越来越大。

即将来临的事件

面对面和混合183新利 ．日程安排:

• IEEE纳米尺度(3M-NANO)操纵、制造和测量国际会议，8月8日- 12日(天津，中国/混合)
• SPIE光学与光子学，8月21 - 25日(圣地亚哥，加州)
• AI硬件/Edge AI峰会，9月13日- 15日(加州圣克拉拉)
• Semicon台湾，9月14 - 16日(台湾台北)
• 9月21日(华盛顿特区)
• SPIE掩模技术/极紫外光刻，9月25 - 29日(蒙特利，加州)
• 第55届微电子国际研讨会，10月3 - 6日(波士顿)

-琳达·克里斯滕森对本文有贡献-