如何防止可能导致错误的缺陷。
缺陷可以从任何地方渗透到芯片制造中，但在高级节点和高级封装中，问题变得更加严重，因为引脚访问的减少会使测试变得更加困难。美国公司Advantest美国应用研究与技术副总裁Ira Leventhal谈到了导致这些所谓的无声数据错误的原因，如何找到它们，以及为什么现在需要机器学习和跨多个流程步骤共享数据来识别潜在的问题。
评论＊
的名字＊(注:此名称将公开显示)
电子邮件＊(不会公开展示)
Δ
为什么为即插即用芯片开发多厂商标准如此困难?
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
美国贸易管制即将产生影响，阿斯麦考虑并购，索尼投资泰国，加拿大打击中国，美国铟矿床
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
异质集成的好处是众所周知的，但是实现它并不容易。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制硅的转变正在改变一切。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
EDA行业是否即将出现重大颠覆，并伴随着领域特定架构的新兴时代?学术界当然是这么认为的。
内存层次结构中的变化是稳定的，但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
完全自动驾驶汽车将需要能够边驾驶边学习的人工智能。
留下回复