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对Fab工具采用预测性维护


与定期维护相比,基于来自半导体制造设备的更多更好的传感器数据的预测性维护可以减少晶片厂的停机时间,并最终降低成本。但是实现这种方法并不简单,它可能会破坏精心打磨的流程和流。不及时进行维护可能会导致晶圆损坏或…»阅读更多

传统工具,新技巧:光学三维检测


堆积芯片使得发现现有的和潜在的缺陷,以及检查诸如换模、其他工艺的剩余颗粒、凹凸的共面性以及不同材料(如电介质)的附着力等问题变得更加困难。这里存在几个主要问题:从一个角度看不清所有东西,尤其是使用垂直结构时;各种struc……»阅读更多

凹凸高度均匀性和三维传感


在添加光刻胶之前,必须实现半导体凹凸高度均匀性的3D传感。但使用传统方法测量镀铜后的均匀性存在挑战,这需要结合3D条纹投影技术和纳米分辨率检测和计量。以下是我们在凹凸高度均匀性案例研究中所学到的内容:»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半


编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长,但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制,未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

产量是microled的首要问题


微led显示屏制造商正朝着商业化的方向迈进,三星的The Wall TV和苹果的智能手表等产品预计将在明年或2024年量产。这些微型照明器是显示领域的热门新技术,可以实现更高的像素密度,更好的对比度,更低的功耗,以及在阳光直射下更高的亮度-同时消耗…»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题


凸起是许多高级封装的关键组件,但在纳米级别,确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性,表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题,可能会降低产量,或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


本周国际测试会议(ITC)的热门话题是解决无声的数据腐败问题,小组讨论、论文和谷歌的Parthasarathy Ranganathan的主题演讲都强调了这个问题的紧迫性。在过去的两年里,Meta,谷歌和微软已经报告了无声错误,在测试中没有检测到的错误,这些错误对…»阅读更多

追求预测性维护的动力


维护是保持制造设施正常运行和数据中心正常运转的关键幕后活动。但如果不及时执行,则可能导致产品或设备损坏,或严重的系统/设备停机。通过从定期维护转向预测性维护,工厂和电子系统所有者可以在…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


拜登总统周二签署了《芯片与科学法案》,称“美国回来了,并引领潮流”。同一天,美光科技宣布将在2030年前投资400亿美元,预计将为美国创造4万个就业岗位。“这项立法将使美光能够将国内内存生产从全球市场的不到2%增长到10%。»阅读更多

纳米片fet驱动计量和检测的变化


在摩尔定律的世界里,更小的节点导致更大的问题已经成为了一个真理。随着晶圆厂转向纳米片晶体管,由于这些和其他多层结构的深度和不透明性,检测线边缘粗糙度和其他缺陷变得越来越具有挑战性。因此,计量学正在采取更多的混合方法,一些著名的工具正在移动……»阅读更多

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