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芯片行业收益:喜忧参半


编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长,但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制,未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据日经亚洲报道,本周美国出口管制带来了更多影响:如果最近实施的管制使其难以继续在中国运营,SK海力士可能会考虑出售其在中国的存储芯片生产设施。SK海力士的Kevin Noh表示:“作为应急计划,我们正在考虑出售工厂、出售设备或将设备转移到韩国。”»阅读更多

小口:小包装最好的东西


封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项,引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台,将多种功能集成到单个基板上,从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

改进扇出包和小口的再分配层


重分布层(RDLs)应用于当今先进的封装方案,包括扇出封装、扇出芯片基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。该行业正在拥抱各种扇出封装,特别是因为它们提供了设计灵活性,占地面积非常小,具有成本效益的电气连接……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


美国《芯片法案》的部分资金细节现已公布。拜登政府计划以以下方式使用这笔资金:通过拨款、补贴贷款或贷款担保等方式,投入280亿美元,建立国内领先的逻辑和存储芯片生产;100亿美元用于增加当前一代半导体和芯片的生产,110亿美元用于其他用途。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


美国商务部发布了对关键技术的出口管制,包括在高压和高温下使用的氧化镓(Ga2O3)和金刚石衬底,以及专门为GAA fet开发的EDA工具。目前尚不清楚这将如何影响EDA公司,因为许多将用于GAA fet设计的工具已经用于finfet . ...»阅读更多

一周回顾,生产,测试


在《芯片与科学法案》通过后,美光正在讨论一个可能雇佣数千名工人的新晶圆厂。爱达荷州希望它将建在博伊西的总部设施附近,但美光尚未公开承诺。美光公司高级副总裁、总法律顾问兼公司秘书罗布·比尔德告诉《爱达荷政治家》,该公司正在考虑…»阅读更多

缩放,高级包装,或两者兼而有之


芯片制造商在领先领域面临越来越多的挑战和权衡,在这一领域,工艺缩减成本已经过高,而且还在不断上升。虽然理论上可以将数字逻辑扩展到10埃(1nm)以下,但在这个节点上开发平面SoC的可能性似乎越来越小。在一个听过公关的行业里,这并不令人震惊。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


美国国会批准了CHIPS法案,这是一项两党共同取得的巨大成就,《纽约时报》称其为“几十年来政府对产业政策最重大的干预”。现在被称为《芯片与科学法案》的完整方案已经通过,其中包括520亿美元的半导体产业直接援助,以及240亿美元的税收优惠。此外,该法案…»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


汽车,移动性,Advantest在一家主要的IC存储设备制造商安装了第一个使用球网格阵列(bga)的增强型T5851-STM16G非易失性存储快速(NVMe)固态硬盘(ssd)测试仪。预计汽车市场将是最大的消费半导体ic, Advantest设计了测试机器,以提供NVMe BGA SSD设备的系统级测试覆盖…»阅读更多

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