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劳拉·彼得斯

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劳拉·彼得斯(Laura Peters)是《半导体工程》的技术编辑。

作者最新文章

铜互连能走多远?
通过劳拉·彼得斯- 2022年12月15日-意见:0

随着领先的芯片制造商继续将finfet(很快还会是纳米片晶体管)的尺寸扩大到越来越小的间距，使用铜作为衬里和阻挡金属的最小金属线最终将变得站不住脚。接下来会发生什么，什么时候发生，还有待决定。目前正在探索多种选择，每一种都有自己的一套权衡。自从IBM将计算机引入这个行业…»阅读更多

系统产量问题现在是高级节点的首要任务
通过劳拉·彼得斯- 2022年12月6日-评论:0

系统良率问题正在取代随机缺陷，成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题，需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题，但也是最关键的，因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上，b…»阅读更多

后方电力输送的挑战
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月17日-评论:0

实现3nm以下工艺的关键技术之一是在芯片背面传输功率。这种新方法增强了信号完整性，减少了路由拥塞，但它也带来了一些新的挑战，目前还没有简单的解决方案。后台电力输送(BPD)消除了需要在信号和电力线之间共享互连资源的t…»阅读更多

提高产量的下一步措施
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月8日-评论:0

尽管设备尺寸越来越小，系统缺陷越来越多，数据量越来越大，竞争压力也越来越大，但芯片制造商正在大力开发新的工具和方法，以更快地实现足够的产量。无论3nm工艺正在升级，还是28nm工艺正在调整，重点都是降低缺陷。挑战在于迅速确定可以提高产量的指标。»阅读更多

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

产量是microled的首要问题
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月11日-评论:0

微led显示屏制造商正朝着商业化的方向迈进，三星的The Wall TV和苹果的智能手表等产品预计将在明年或2024年量产。这些微型照明器是显示领域的热门新技术，可以实现更高的像素密度，更好的对比度，更低的功耗，以及在阳光直射下更高的亮度-同时消耗…»阅读更多

改进扇出包和小口的再分配层
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月15日-评论

重分布层(RDLs)应用于当今先进的封装方案，包括扇出封装、扇出芯片基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。该行业正在拥抱各种扇出封装，特别是因为它们提供了设计灵活性，占地面积非常小，具有成本效益的电气连接……»阅读更多

启用2.5D, 3D堆叠ic的测试策略
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月8日-评论:0

改进的可测试性，加上在更多插入点进行更多测试，正成为创建可靠的、异构的、具有足够产量的2.5D和3D设计的关键策略。许多改变需要落实到位，以使并排的2.5D和3D堆叠方法具有成本效益，特别是对于那些希望集成来自不同供应商的芯片的公司。今天，几乎所有的…»阅读更多

microled走向商业化
通过劳拉·彼得斯- 2022年8月29日-评论

MicroLED显示屏市场正在升温，这得益于设计和制造方面的大量创新，这些创新可以提高产量并降低价格，使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示屏比它们的前辈更亮、对比度更高，而且效率更高。已经为手表、AR眼镜、电视、标牌和au开发了功能原型。»阅读更多

覆盖如何与EUV图案保持同步
通过劳拉·彼得斯- 2022年8月9日-评论

覆盖计量工具提高精度，同时提供可接受的吞吐量，解决日益复杂的设备的竞争需求。在一场永无止境的竞争中，领先设备的产品覆盖公差正在迅速缩小。对于3nm一代(22nm金属间距)器件来说，它们都在个位数纳米范围内。新的覆盖目标，机器学习，和im…»阅读更多

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