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周回顾:生产,测试


芯片制造商台积电(TSMC)公布了本季度业绩,并证实了人们期待已久的在日本建造一座晶圆厂的计划。它不是一个领先的工厂,而是一个28nm/22nm制程的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司确认了在日本新建22nm + 28nm芯片厂的计划。”平均22/28nm晶圆厂每45k wspm的成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

周回顾:生产,测试


政府政策:为了解决目前全球芯片短缺的问题,美国商务部于上月末启动了一项“信息请求(RFI)”计划,向各半导体公司发送调查问卷。美国政府要求供应链的所有部分——生产商、消费者和中间商——自愿分享……»阅读更多

周回顾:生产,测试


一段时间以来,半导体行业经历了严重的短缺。受影响最大的是汽车工业。这一切什么时候才能结束?“短期内,许多产品的短缺问题变得更加严重,因为需求的增长超过了代工和半导体供应商预期的晶圆和封装能力的增长。到目前为止…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Valens Semiconductor在与特殊目的收购公司PTK acquisition Corp.合并后,以VLN的名称在纽约证券交易所上市交易。Valens Semiconductor为音频视频和汽车市场提供高速连接芯片。包括HDBaseT技术,用于超高清视频源和远程显示器之间的连接,以及车载高速连接。transacti……»阅读更多

回顾周:汽车、安全、普适计算


通用汽车(GM)的自动驾驶汽车Cruise和Alphabet的Waymo赢得了在加州提供乘车服务的许可。福特汽车公司宣布将扩大其电动皮卡装配线。福特将与SK Innovation合作,在美国田纳西州西部建设3600英亩的大型园区,生产电动卡车。该公司预计,该园区将为经济....增加6000个新工作岗位»阅读更多

EDA厂商扩大了人工智能的使用


EDA供应商正在扩大人工智能和机器学习的应用,将多种工具结合起来,在半导体设计流程的多个点上提供连续性和一致的数据访问。虽然差距仍然存在,但许多EDA工具供应商的早期结果表明,在性能、功率和上市时间方面都有显著的改进。AI/ML在EDA中已经部署了一段时间。不过,……»阅读更多

周回顾:生产,测试


国际数据公司(IDC)最新发布的一份报告显示,全球半导体行业收入预计将在2021年增长17.3%,而2020年的增幅为10.8%。[table id=5 /]“半导体晶片价格在21年上半年上涨,IDC预计,由于成熟工艺技术的材料成本和机会成本,2021年剩余时间半导体晶片价格将继续上涨。总的来说,IDC前……»阅读更多

制造持续时间更长的复杂芯片


半导体工程与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee坐下来讨论先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;西蒙·伯克,Xilinx杰出的工程师;以及加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授Andrew Kahng。这个讨论是在Ansys IDEAS co.…»阅读更多

包内系统在暗处蓬勃发展


集成电路封装在新电子产品的开发中继续发挥着重要作用,特别是系统封装(SiP),这是一种持续获得发展势头的成功方法,但主要是在雷达下,因为它增加了竞争优势。通过SiP,多个芯片和其他组件被集成到一个包中,使其成为一个电子系统或子系统. ...»阅读更多

推动2D半导体的发展


2D材料取代硅的呼声似乎还为时过早。虽然2D半导体已经成为潜在的后继者,但它何时或是否会成为现实尚不清楚。正如Imec的量子和探索性计算主管Iuliana Radu所观察到的,硅的“终结”之前已经被预测过很多次了。目前尚不清楚二维半导体何时需要准备就绪。前沿空中管制官…»阅读更多

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