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周回顾:半导体制造,测试


SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后,提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动,提高公众对技术如何塑造未来的认识,以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

2022年必须适应广泛的变化


变化创造机会,但并不是每个公司都能迅速做出反应,充分利用这些机会。其他人可能反应太快,在他们正确理解其含义之前。在典型的一年之初,乐观情绪随处可见。任何积极的趋势都被认为是在继续,任何消极的趋势都被认为是在好转。通常在年末…»阅读更多

IEDM主题演讲:Ann Kelleher谈未来技术


IEDM 2022庆祝晶体管75周年。我无法想象在过去75年里发明的任何其他东西对我的生活产生了如此大的影响,可能也影响了你的生活。颁奖环节结束后,英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher发表了主题演讲。它的标题是“庆祝晶体管75周年!”L…»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低


3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力,热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始,热就一直是半导体设计中的问题,但在3D封装中处理热问题更具挑战性,因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月13日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文,我们会对它们进行审查,看看它们是否适合我们的全球受众。至少,论文需要经过充分的研究和记录,与半导体生态系统相关,并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上,有1400多名与会者,他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Codasip在公司内部推出了一个新的组织,以支持关键应用领域的技术创新的开发和商业化,包括安全、功能安全和AI/ML。“随着半导体规模化正显示出其局限性,显然需要新的思维方式。我们将与大学、研究机构和战略伙伴合作……»阅读更多

启动资金:2022年11月


11月是大轮融资的月份,有10家公司获得了至少1亿美元的投资。其中一家初创公司为数据中心提供连接解决方案,并支持在CXL标准的最新更新中使用内存池功能。本月,两家量子计算机初创公司加入了1亿美元以上的俱乐部——其中一家使用非常冷的原子,不仅可以处理q…»阅读更多

HW-Enabled安全技术提高云数据中心和边缘计算(NIST)的平台安全和数据保护


NIST、Intel、AMD、Arm、IBM、Cisco和Scarfone Cybersecurity发表了一篇题为“硬件支持的安全性:为云和边缘计算用例提供分层的平台安全方法”的技术论文。摘要:“在当今的云数据中心和边缘计算中,攻击面已经发生了变化,在某些情况下,攻击面显著增加。与此同时,黑客已经成为……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


美国国家航空航天局(NASA)与ICON公司签订了一份价值5720万美元的合同,开发在月球上修路的技术。ICON是一家位于德克萨斯州的3D打印建筑公司,一直在与美国宇航局和美国空军合作,研究可以使用当地材料在火星上建造基础设施的建筑技术。NASA正在研究先进的3D打印建造系统…»阅读更多

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