系统技术协同优化和英特尔路线图。
IEDM 2022庆祝晶体管75周年。我无法想象在过去75年里发明的任何其他东西对我的生活产生了如此大的影响，可能也影响了你的生活。
颁奖环节结束后，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher发表了主题演讲。它的标题是“庆祝晶体管75周年!”展望下一代创新机遇。”
我认为Ann的工作是整个半导体行业中最具挑战性的工作之一，她在演讲结束时展示的一张幻灯片说明了这一点:
你可能知道英特尔推出10nm技术的时间较晚，现在它称之为英特尔7。它现在处于大批量生产(HVM)中，正在开采Alder Lake、Raptor Lake和Sapphire Rapids。
下一代工艺是英特尔4，以前被称为7nm。它已经“准备好制造了”。我不太清楚这到底是什么意思。它要么正在被使用，要么将被用于制造流星湖。正如我在我的帖子中所写的Day 2: AI和更多的HOT Chiplets，流星湖是一个三维异构集成设计:
这有一个CPU瓦片，一个GPU瓦片，一个SoC瓦片，一个I/O扩展器瓦片，在它下面，一个基本瓦片。流星湖已经在实验室启动了。
我认为只有CPU和GPU瓷砖是在英特尔4中构建的。
英特尔3将于明年下半年上市。
下一个工艺是Intel 20A (A代表Ångström)，计划在2024年上半年(用于Arrow Lake)。这是一个带-场效应晶体管(栅-全能)过程。
然后英特尔18A将在2024年下半年准备就绪(也许是月球湖的过程)。这种工艺将提供给代工客户。这个节点计划是第一个使用High-NA EUV，如果ASML可以让它工作的话(见我的帖子)什么是高na EUV?）.
这意味着在3年或4年内产生5代流程(取决于您从哪里开始计算)。我不认为有任何公司曾经尝试做过如此雄心勃勃的事情。当然，未来几年将会证明英特尔是否能成功做到这一点，并在竞争中“超越”。其中一些可能只是命名。英特尔18A可能是英特尔20A的光学缩小版，而不是真正的工艺节点。
安以她的关键信息开场:
正如我上面所说，她的一个顶级观点是，未来属于STCO。除此之外，这意味着使用芯片(英特尔通常称之为“瓷砖”)来实现系统，并使用设计技术协同优化来优化设计过程接口(如后台电源分配或通过支柱)。当然，有一个流程来集成整个系统，设计包装，并制造它。英特尔有两种3D封装技术，分别叫fooveros和EMIB，它们的风格各不相同。fooveros Direct是一种直接的铜到铜的组装方法。
系统的STCO从应用程序、工作负载和软件负载开始。这在较高的层次上驱动了系统架构，基本上就是如何将设计划分为小块。在芯片中，有基础IP(标准单元、内存)，也有核心和加速器IP(用于代工，英特尔支持x86、Arm和RISC-V)。底部是Ann的领域:晶体管和互连，以及用于制造它们的半导体工艺。
安演讲的中间部分是深入研究各个领域，并展望未来的机会。在一篇博客文章中有太多东西要涵盖，所以我只列出主题领域:
在介绍了过程路线图的现状(这是我在这篇文章的开头)之后，Ann简要介绍了英特尔正在研究的研究领域:
她的最后一张幻灯片是英特尔如何认为自己是“摩尔定律的管家”。当然，戈登·摩尔是英特尔的创始人之一，并于1979年至1987年担任该公司的首席执行官。英特尔的目标是在2030年前设计出1万亿个晶体管。
IEEE Spectrum采访了Ann(我猜是在她发表主题演讲之前)，并发表了文章英特尔迎接摩尔定律的下一波挑战．
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