中文 英语

作者的最新文章


重振知识产权公司IPO之路


Arteris IP公司董事长兼首席执行官K. Charles Janac日前接受了半导体工程公司采访,就公司最近上市的决定进行了讨论,包括作为一家上市知识产权公司运营的好处和风险。SE:过去的经验法则是,一家知识产权公司在世纪之交进行首次公开募股需要2000万美元的收入,然后这一数字增加到了4000万美元。»阅读更多

在系统层面设计芯片缺少什么


半导体工程与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee坐下来讨论先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;西蒙·伯克,Xilinx杰出的工程师;以及加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授Andrew Kahng。这个讨论是在Ansys IDEAS co.…»阅读更多

回顾周:汽车、安全、普适计算


美国汽车协会(Automobile Association of America)的一项调查发现,车道保持辅助和自动紧急制动这两项备受瞩目的ADAS功能在下雨时很容易失灵。根据该报告,69%的模拟降雨测试结果是测试车辆穿越了车道标志,33%的模拟结果是以每小时35英里的速度发生碰撞。令人惊讶的是,事故的风险降低了。»阅读更多

优化测试模式的总关键区域


先进节点的复杂性不断增加,使得定位缺陷和潜在缺陷变得更加困难,因为在前沿芯片设计中,需要覆盖的表面面积更大,各部件之间的空间更小。Ron Press,技术实现总监在西门子数字工业软件,谈论为什么预测缺陷最可能发生在哪里是如此重要的…»阅读更多

新事物综合症


技术都是关于最新的功能,最快的处理速度,最低的能耗。虽然这在市场营销中听起来很棒,但这些因素并不一定等同于更好的产品或长期的用户满意度。半导体公司生性保守是有原因的。他们想知道,当他们花费数千万或数亿美元在……»阅读更多

晶圆凸点检测面临的挑战与日俱增


随着先进封装成为主流,确保晶圆凸点的一致性已成为铸造厂和sat的关键问题。CyberOptics的计算机视觉工程经理John Hoffman谈到了向中线的转变,以及这对检测和计量的影响,为什么对共面和对齐如此关注,变化如何叠加和创造……»阅读更多

不要扔掉汽油引擎


随着汽车制造商竞相推出越来越多的电动汽车,整个售后市场的努力正在进行,这一努力始于数十年前,主要由汽车爱好者发起。经过几十年对电池和新技术的研究,他们得出了与新型电动汽车车主大致相同的结论。它有一定的优点,也有一定的局限性。»阅读更多

开腔塑料包装


电子产品的快速变化也导致了产品的快速过时。但在一些市场,该系统预计将持续数十年。QP Technologies(前Quik-Pak)的高级工艺工程师Sam Sadri与半导体工程(Semiconductor Engineering)讨论了使用现有封装封装的重要性,更换封装内部电路的挑战是什么,以及在哪些市场上销售……»阅读更多

优化的人工智能系统


将人工智能和机器学习嵌入芯片增加了一个全新的复杂性维度,并产生了各种潜在问题,包括死锁、性能下降,以及在许多方面难以实现关闭。西门子EDA研究员Gajinder Panesar与半导体工程(Semiconductor Engineering)讨论了什么发生了变化,以及如何通过监控这些新设备和系统来优化它们……»阅读更多

EDA厂商扩大了人工智能的使用


EDA供应商正在扩大人工智能和机器学习的应用,将多种工具结合起来,在半导体设计流程的多个点上提供连续性和一致的数据访问。虽然差距仍然存在,但许多EDA工具供应商的早期结果表明,在性能、功率和上市时间方面都有显著的改进。AI/ML在EDA中已经部署了一段时间。不过,……»阅读更多

←旧的文章
Baidu