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应对市场变化


当我还在从事EDA开发的时候,我被克莱顿·克里斯滕森(Clayton Christensen)发表的《创新者的困境》(the Innovators Dilemma)所吸引。他成功地将颠覆性创新的理念引入了科技界。其中一个关键要点是,你应该一直努力让自己成功的产品变得多余,否则别人会替你做。我用过的一种工具…»阅读更多

晶体管和芯片的下一步是什么


Sri Samavedam是Imec公司负责CMOS技术的高级副总裁,他在接受《半导体工程》采访时谈到了finFET的尺寸、全门晶体管、互连、封装、芯片和3D soc。以下是讨论的节选。SE:半导体技术正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑缩放,但包装我…»阅读更多

EDA厂商扩大了人工智能的使用


EDA供应商正在扩大人工智能和机器学习的应用,将多种工具结合起来,在半导体设计流程的多个点上提供连续性和一致的数据访问。虽然差距仍然存在,但许多EDA工具供应商的早期结果表明,在性能、功率和上市时间方面都有显著的改进。AI/ML在EDA中已经部署了一段时间。不过,……»阅读更多

优化驱动微架构的变化


随着数据的爆炸式增长、人工智能的使用增加、尖端应用的差异化和定制化需求,半导体生态系统正处于一个转折点。在过去,大部分工作都是通过移动到下一个流程节点来完成的。但是随着扩展的好处在每个新节点上逐渐减少,重点是…»阅读更多

制造持续时间更长的复杂芯片


半导体工程与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee坐下来讨论先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;西蒙·伯克,Xilinx杰出的工程师;以及加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授Andrew Kahng。这个讨论是在Ansys IDEAS co.…»阅读更多

ML在EDA中的应用


随着芯片密度和复杂性的增加,数据量的增加,机器学习在芯片设计中变得越来越重要。Nick Ni, Xilinx人工智能产品营销总监,探讨了机器学习为什么在高级节点获得关注,它现在在哪里被使用,未来将如何使用,与ML相比和没有ML的结果质量如何,以及什么……»阅读更多

内存芯片设计与验证的新视角


离散存储芯片可以说是最明显的提醒,先进半导体设计的机遇和挑战。它们被大量制造,成为新技术节点和新制造工艺的关键驱动因素。价格波动对电子行业的财务健康状况有重大影响,任何短缺都会导致生产线关闭。»阅读更多

在AWS上部署Cliosoft SOS的最佳实践


半导体集成电路(ICs)是许多现代技术创新的中心。为了跟上不断增长的创新步伐,集成电路设计团队需要强大的、可扩展的设计管理(DM)解决方案,以实现无缝的全球协作和提高生产力。这本电子书概述了部署Cliosoft SOS设计的优势和最佳实践…»阅读更多

引领半导体产业


半导体领域的进步是最成功的工程壮举之一,该行业的指数曲线发展时间比历史上任何其他行业都要长。这也是一个高度保守的行业,它将许多破坏性的变化推到一边,支持最小化风险的小增量变化。在过去的几十年里已经有了显著的变化,他们经常需要一个……»阅读更多

GAA晶体管在3/2nm处的影响


芯片行业正准备迎接晶体管结构的另一场变革,gate-全能(GAA) fet取代了3nm及以下的finfet,这给设计团队带来了一系列新的挑战,需要充分理解和解决。GAA fet被认为是finfet的一个进化步骤,但它对设计流程和工具的影响仍然是显著的。GAA fet将提供…»阅读更多

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