中文 英语

标签:EDA

变异性变得更有问题，更多样化
通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

改进并行芯片设计、制造和测试流程
通过安Mutschler- 2022年11月28日-评论:0

随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计，半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起，这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础，而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据，芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

有机包装设计师过渡到FOWLP和2.5D设计的指南
通过西门子EDA- 2022年11月23日-评论:0

IC封装设计工具集已经成熟到不仅可以解决经典的塑料、有机和陶瓷封装基板，还可以解决由中间体和芯片设计驱动的硅基板。在大多数情况下，系统和打包团队不必放弃现有的工具集来支持这些设计。事实上，包装设计工具集可以提供额外的…»阅读更多

量子芯片的EDA工具
通过玛丽·c·巴卡- 2022年11月22日-评论:0

商业化的量子计算机至少还需要几年的时间，但一些研究人员已经在质疑现有的EDA工具是否足以设计量子芯片和系统。这是因为量子设计要求有时会超越关于材料、温度和结构的经典规则——这些规则是世界上大多数EDA产品的基础。»阅读更多

EDA行业的华尔街观点
通过鲍勃·史密斯- 2022年11月17日-评论:0

Jay Vleeschhouwer是Griffin证券公司的董事总经理，他作为领先的金融分析师跟踪电子设计自动化(EDA)行业25年，是年度设计自动化会议(DAC)的热门演讲者。在参加了他在今年DAC上的演讲“EDA的现状:从华尔街看”后，我与他进行了交谈。鲍勃·史密斯:根据……»阅读更多

先进芯片设计中的功率和热量平衡
通过凯伦·海曼- 2022年11月10日-评论

电力和热量的使用是别人的问题。现在情况已经不同了，随着越来越多的设计迁移到更先进的工艺节点和不同类型的先进封装，问题正在蔓延。这种转变有很多原因。首先，导线直径变小，介质变薄，衬底变薄。电线的结垢需要更多的能量来驱动。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过玛丽·c·巴卡- 2022年11月4日-评论:0

西门子将于2023财年第一季度收购模拟独立验证IP供应商Avery Design Systems。交易条款尚未披露。西门子高管表示，此次收购将“增强西门子在主流验证IP领域的产品，同时进一步将西门子验证解决方案扩展到……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过玛丽·c·巴卡- 2022年10月28日-评论:0

斯堪的纳维亚研究人员使用激光驱动芯片在一秒钟内通过光纤电缆传输约1.84 pb的数据。科学家们表示，这项技术可以带来更快的宽带速度，并减少保持互联网运行所需的能源。Imec表示，半导体行业可能会越来越多地将电力传输和信号传输分离开来。»阅读更多

考虑云对EDA的作用
通过迈克尔•白- 2022年10月27日-评论:0

在DAC 2022年，谷歌Cloud、AMD和Calibre Design Solutions在云解决方案中展示了EDA，使公司能够在需要时访问几乎无限的计算资源，以优化其设计和验证流程。如果贵公司考虑加入…»阅读更多

人工智能驱动的大数据分析实现可操作的情报，提高SoC设计效率
通过节奏- 2022年10月26日-评论:0

随着最新的片上系统(soc)的规模和复杂性的增长，在验证和实现过程中会产生大量的设计数据。设计数据对业务至关重要，随着人工智能(AI)在芯片设计中的应用的普及，为设计师提供了一个机会，让他们在每一个新设计中都能学习和洞察。为了获得第一步成功，交付…»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu