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作者最新文章


用于安全应用程序的高质量测试和嵌入式分析


诸如智能卡和国防工业中使用的安全应用程序的设计需要安全性,以确保外部代理无法访问敏感数据。这曾经是一个有点小众的需求,实现定制解决方案来满足这些特定的需求是很常见的。然而,随着汽车和网络物理半导体行业的爆发……»阅读更多

全面的s参数验证覆盖模拟FastSPICE


随着制造技术的发展,集成电路设计正在加速转型。集成更多功能的需求导致了更密集的模具、多模芯片、堆叠的3D ic和先进的封装。此外,设计技术不断朝着支持更高数据速率的方向发展,以满足日益增长的对更多和增强的连接的需求。我们现在必须处理更多……»阅读更多

加快早期设计规则探索和物理验证


确保早期IC设计的物理验证实际上提高了IC设计和验证的生产力,这意味着让工程师能够专注于那些在早期设计中有效且关键的错误。Calibre nmDRC Recon功能提供了早期设计的选择性DRC,专注于真实的、相关的错误,忽略了产生意义的规则检查。»阅读更多

12种方法提高电子设计过程使用平板电子书


当使用PADS专业高级版时,设计人员可以访问标准PCB设计功能,如原理图定义和物理布局,以及以前可选的附加功能(现在标准)和所有最新的云应用程序,包括:原理图定义:访问您需要的一切:电路设计和仿真,组件选择,库管理和信号积分…»阅读更多

分组扫描测试


基于总线的分组扫描数据解耦了测试交付和核心级DFT需求,因此可以完全独立于芯片I/O限制定义核心级压缩配置。为并发测试分组的核心是通过编程选择的,而不是硬连接的。这个概念极大地减少了DFT的规划和实现工作。西门子解决方案的打包熟食…»阅读更多

剥洋葱的汽车IC数字双胞胎


本文定义了汽车行业背景下的现代数字双胞胎,以及它适用于其中部署的ic。此外,它还调查了使用数字双胞胎连接虚拟世界和物理世界的需求对半导体供应商提供下一代汽车功能的影响。我为什么要关心数字双胞胎?T…»阅读更多

有机包装设计师过渡到FOWLP和2.5D设计的指南


IC封装设计工具集已经成熟到不仅可以解决经典的塑料、有机和陶瓷封装基板,还可以解决由中间体和芯片设计驱动的硅基板。在大多数情况下,系统和打包团队不必放弃现有的工具集来支持这些设计。事实上,包装设计工具集可以提供额外的…»阅读更多

多电源域设计的完整可靠性验证


随着设计复杂性的增加和对集成电路(IC)设计从知识产权(IP)到全芯片各级可靠性的高度关注,对IC设计中不同可靠性问题的准确和全面的验证覆盖至关重要。包含多个功率域的设计增加了可靠性验证的复杂性,需要验证int…»阅读更多

如何鉴定Do -254程序的工具?


本文描述了与工具鉴定相关的术语和要求,这些工具鉴定是由DO-254符合性管理的安全关键项目所特定的。它还提供了一些常用工具的工具鉴定过程和策略的实际例子。虽然使用最先进的开发工具导致了设计复杂性的不断增加……»阅读更多

解决SRAM验证的挑战


SureCore Limited是一家SRAM IP公司,总部位于英国谢菲尔德,为当前和下一代硅工艺技术开发低功耗存储器。其屡获殊荣的,世界领先的,低功耗SRAM设计是工艺独立和可变性,使其适用于广泛的技术节点。两个主要的产品系列已经宣布:PowerM…»阅读更多

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