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标签:英伟达

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月22日-意见:0

SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后，提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动，提高公众对技术如何塑造未来的认识，以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月20日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月20日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=71 /]如果您有想要推广的研究论文，我们将对其进行审查，以确定它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

针对高级finfet全定制电路的基于区域布局的自动布局生成器(UT Austin/NVIDIA)
通过技术文件链接- 2022年12月15日-意见:0

一篇题为“AutoCRAFT:高级FinFET技术中定制电路的布局自动化”的技术论文由德克萨斯大学奥斯汀分校和NVIDIA的研究人员发表。“本文介绍了AutoCRAFT，一种自动布局生成器，针对高级finfet全定制电路的基于区域的布局。AutoCRAFT使用专门的地点和路线(P&R)算法来处理各种设计缺点…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月9日-意见:2

在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上，有1400多名与会者，他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

高级节点IC应力影响可靠性
通过安Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月5日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年12月5日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=67 /]如果你有想要推广的研究论文，我们会对它们进行审查，看看它们是否适合我们的全球受众。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对你来说不涉及成本…»阅读更多

汽车OTA的网络安全风险
通过官约翰- 2022年12月1日-意见:0

现代汽车越来越像轮子上的超级计算机，随着安装和更新越来越复杂的软件，许多电子控制单元(ecu)联网在一起。与智能手机类似，汽车原始设备制造商将远程联系车主，了解添加新功能和/或修复的操作系统更新，以及软件漏洞和漏洞。但这一切…»阅读更多

为什么更好的地图技术对自动驾驶汽车至关重要
通过官约翰- 2022年12月1日-意见:0

自动驾驶汽车使用许多关键技术找到通往目的地的路，包括某种版本的全球定位系统，以及解释该系统和其他数据的中央大脑。但这些技术中的许多在今天还不够可靠或准确，而且在未来几年可能也不会。有许多报道称，车辆错过了站，卡车被引导进了……»阅读更多

在硬件加速器设计流程中使用Sparseloop
通过技术文件链接- 2022年11月30日-评论:0

MIT和NVIDIA的研究人员发表了一篇题为“Sparseloop: An Analytical Approach To Sparse Tensor Accelerator Modeling”的技术论文。该论文在MICRO 2022会议上获得“杰出神器奖”。在这里找到技术文件。2022年出版。项目网站在这里，github在这里。摘要:“近年来，许多加速器被提出来提高效率。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:11月29日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年11月29日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=66 /]相关阅读:Chip Industry 's Technical Paper综述:11月21日解决Rowhammer;节能批量归一化;3对1可重构模拟信号调制电路;横向双磁隧道结;减少分支错误预测…»阅读更多

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