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制造位:11月2日


《微/纳米图形、材料和计量杂志》(JM3)发表了一篇论文,概述了未来15年的光刻路线图和各种挑战。这篇论文被称为“国际设备和系统光刻路线图”,预计极紫外(EUV)光刻和下一代版本将继续保持领先地位。»阅读更多

周回顾:生产,测试


经过多年的努力,GlobalFoundries终于成为一家上市公司。但在周四(10月28日)首日交易中,这家代工供应商的股价出现了小幅下滑。广发证券首日交易收于每股46.40美元。据路透社报道,相比之下,该公司在首次公开募股(IPO)时的定价为每股47美元。这家芯片制造商的市值约为2美元。»阅读更多

制造日期:10月26日


在即将于旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,许多机构将发表关于最新研发技术的论文。该活动将于12月11日至15日举行,涉及先进封装、CMOS图像传感器、互连、晶体管、电力设备和其他技术的论文。在IEDM上,Intel将发表一篇关于GaN-…»阅读更多

缩放Bump pitch在先进的包装


先进包装的互连正处于一个十字路口,因为各种各样的新包装类型正在进一步推向主流,一些供应商选择扩展传统的bump方法,而另一些则推出新的方法来取代它们。在所有情况下,目标都是在处理的数据量增加时,确保集成电路封装组件之间的信号完整性。但随着d…»阅读更多

为高na EUV做准备


半导体行业正在全速发展高na极紫外光刻技术,但提出这种下一代光刻系统和相关基础设施仍然是一项艰巨而昂贵的任务。ASML开发高数值孔径(高na) EUV光刻线已有一段时间了。基本上,高na EUV扫描仪是今天的EUV光刻系统的后续…»阅读更多

周回顾:生产,测试


芯片制造商台积电(TSMC)公布了本季度业绩,并证实了人们期待已久的在日本建造一座晶圆厂的计划。它不是一个领先的工厂,而是一个28nm/22nm制程的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司确认了在日本新建22nm + 28nm芯片厂的计划。”平均22/28nm晶圆厂每45k wspm的成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


英伟达收购了Oski Technology。Oski提供正式的验证方法和咨询服务,英伟达表示,此次收购将使其增加对正式验证策略的投资。Oski的印度Gurugram设计中心将成为英伟达在印度的第四个工程办公室。该公司成立于2005年,总部位于加州圣何塞。协议的条款不是…»阅读更多

周回顾:生产,测试


政府政策:为了解决目前全球芯片短缺的问题,美国商务部于上月末启动了一项“信息请求(RFI)”计划,向各半导体公司发送调查问卷。美国政府要求供应链的所有部分——生产商、消费者和中间商——自愿分享……»阅读更多

数据海啸推动IC互连的边界


机器生成的数据的快速增长刺激了对高性能多核计算的需求,迫使设计团队重新思考芯片上、芯片外以及封装芯片之间的数据移动。在过去,这主要是通过片上互连来处理的,这在设计中通常是次要考虑的。但随着市场数据量的增加……»阅读更多

包内系统在暗处蓬勃发展


集成电路封装在新电子产品的开发中继续发挥着重要作用,特别是系统封装(SiP),这是一种持续获得发展势头的成功方法,但主要是在雷达下,因为它增加了竞争优势。通过SiP,多个芯片和其他组件被集成到一个包中,使其成为一个电子系统或子系统. ...»阅读更多

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