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周回顾:设计,低功耗


欧盟表示,将在基于RISC-V的高性能计算生态系统上投入相当于2.865亿美元。根据征集提案,该项目的目标是“在欧洲高性能计算联盟和高性能计算行业、研究组织和机构联盟之间建立伙伴关系,以开发创新的高性能计算硬件和软件技术……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上,有1400多名与会者,他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

博客评论:12月7日


西门子EDA的Harry Foster通过增加各种基于模拟和形式化验证技术的采用,研究了FPGA功能验证过程的不断成熟。Synopsys的Stewart Williams介绍了嵌入式边缘的可伸缩开放架构(SOAFEE)项目,以及它如何使汽车软件开发、测试、虚拟原型和验证……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


SEMI表示,随着欧洲理事会通过了《欧洲芯片法案》的谈判授权,成员国和理事会主席国捷克在支持欧洲推进关键部件制造和供应的努力方面达到了一个关键里程碑,同时加强了下一代半导体创新开发的研发能力。Ch……»阅读更多

芯片设计中的挑战与解决方案


Ansys将主办2022年IDEAS数字论坛,这是一个免费的虚拟活动,汇集了行业高管和技术设计专家,讨论半导体、电子和光子学领域的EDA最新进展。12月6日的在线活动开始于英特尔的Raja Koduri的主题演讲,高通的Pankaj Kukkal,以及DP Prakash与初创公司对元宇宙的见解。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据路透社报道,美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示,中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示,美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里


公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元,甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应,以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链,可以保证容量…»阅读更多

用于鲁棒和数据高效的深度监督学习的多专家对抗正则化


深度神经网络(DNNs)在训练数据丰富且分布与测试数据相同的情况下可以达到较高的精度。在实际应用中,数据不足常常是一个问题。对于分类任务,训练集中缺乏足够的标记图像往往会导致过拟合。另一个问题是训练和测试域之间的不匹配,这导致…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力,要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国,这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


汽车和移动本周,两家主要的汽车原始设备制造商发布了新的电动汽车模型。奥迪Q8 e-tron拥有40个驾驶辅助系统,包括5个雷达传感器、5个摄像头和12个超声波传感器,并配备了89个净千瓦时电池或106个净千瓦时电池。它将于2023年4月抵达美国。沃尔沃EX90包含激光雷达和5G连接…»阅读更多

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