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测试、测量和分析

头条新闻

用于连接不同数据的推动者和障碍

在某些情况下,可以将多种类型的数据集成,但它仍然不容易。

记忆中的错误越多,更正的越多

随着密度的增加,新技术增加了准确性的成本。

应对平行测试现场到现场的变化

为什么这是一个日益严重的问题,以及如何解决。

SiC检测、测试和测量

对解决方案的需求正在蓬勃发展,但该技术刚刚开始获得脚步。

一个测试并不总是足够的

结合两个测试参数来做出通过/失败的决定变得越来越容易。

PCB和集成电路技术在中间相遇

表面贴装技术正在以一些令人惊讶的方式发生变化。

新记忆添加新故障

为什么现有的测试方法并不总是有效,以及还需要做什么来确保可靠性。

Fabs更深入地进入机器学习

晶圆图像判读会影响成品率和产量。

用更好的数据使测试透明化

新的测试数据标准如何使测试平台更易于实时访问。

为测试数据设计芯片

获取数据只是问题的一部分。确保它正确是另一个挑战。

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圆桌会议

预测和避免汽车芯片中的故障

圆桌会议专家:新方法依赖于更多更好的数据,但它也需要在整个供应链中共享数据。

筹码足够让你赌上生命

专家表:改善汽车半导体的策略。

处理两个截2个不同的5g侧面

桌子上的专家:一方表现良好,可预测,另一方则不然。如何确保两者的可靠性是一个迫在眉睫的挑战。

新的5G障碍

表格的专家,第2部分:获得5G标准和技术准备只是问题的一部分。减少延迟和开发应用程序......

为5G世界准备

圆桌会议上的专家,第1部分:不断上升的成本,巨大的复杂性,以及测试和模拟这些设备的挑战将需要一些基本原理……

更多的圆桌会议”



多媒体

优化测试模式的总关键区域

将数据与最有可能发生缺陷的芯片上的目标区域。

晶圆突起检测面临的挑战日益严峻

共平班,变异和数据收集成为最重要的问题。

优化的人工智能系统

怎么了,以及该怎么做。

设计测试数据

创建可以在其预期的寿命期间测试的芯片。

从芯片内部监控性能

为什么在芯片的整个生命周期中跟踪潜在的故障是至关重要的。

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硅生命周期管理

扩展硅生命周期管理到实时系统…

将SLM扩展为带上和现场操作。
编辑注意事项

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