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测试、测量和分析

头条新闻

系统产量问题现在是高级节点的首要任务
需要模式识别、机器学习和实时分析来根除系统缺陷。
发布于2022年12月6日劳拉·彼得斯

对Fab工具采用预测性维护
预测性维护减少了设备停机时间，同时提高了晶圆厂效率
发布于2022年12月6日安妮Meixner

高压测试遥遥领先
SiC和GaN器件的测试随着市场的发展而发展，但差距仍然存在。
发布于2022年12月6日凯伦·海曼

提高产量的下一步措施
工程团队在最先进的节点上淹没在数据中;定义什么是足够的质量可能因领域而异。
发布于2022年11月8日，作者劳拉·彼得斯

传统工具，新技巧:光学三维检测
白光干涉法和其他光学方法可以帮助检测先进封装中的缺陷
发布于2022年11月8日，作者凯伦·海曼

测试连接清理与实时维护
如何提高探针卡和加载板的良率和寿命。
发布于2022年11月8日，作者安妮Meixner

为什么隐性数据错误如此难以发现
数据中心cpu上的IC缺陷会导致计算错误。
发布于2022年10月11日，作者安妮Meixner

产量是microled的首要问题
提高效率的方法，测试成千上万的像素，以及识别已知的良好发射器仍在开发中。
发布于2022年10月11日，作者劳拉·彼得斯

凹凸共面性和不一致性导致产量，可靠性…
先进的封装挑战随着芯片和封装尺寸的缩小而增长;不同的设备和技术获得了吸引力。
发布于2022年10月11日，作者凯伦·海曼

让5G更可靠
为什么下一阶段的细胞通信是如此困难和必要的正确。
发布于2022年9月8日，作者埃德·斯珀林

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圆桌会议

连接IC设计、制造和现场可靠性
复杂芯片出了什么问题，可以做些什么来修复它们，以及如何在未来避免问题。
发布于2022年5月18日，作者埃德·斯珀林

大量数据，但不确定如何处理
传感器被添加到各个地方，以监测从老化影响到PVT的一切，但该行业正在努力找出最佳方法来监控。
发布于2022年5月9日，作者埃德·斯珀林

硅生命周期管理对集成电路的影响越来越大…
作为提高异构芯片和复杂系统可靠性的一种手段，SLM技术正被广泛应用于芯片设计中。
发布于2022年4月12日埃德·斯珀林

预测和避免汽车芯片故障
与会专家:新方法依赖于更多更好的数据，但也需要在整个供应链上共享数据。
发布于2021年3月2日埃德·斯珀林

好到可以用生命打赌的筹码
专家:改进汽车半导体的策略。
发布于2020年11月10日埃德·斯珀林

更多圆桌会议:



多媒体

RISC-V中的高效跟踪
如何使用新的RISC-V调试标准。
发布于2022年12月19日埃德·斯珀林

无声数据破坏
如何防止可能导致错误的缺陷。
发布于2022年12月12日埃德·斯珀林

自动光学检测
利用机器学习提高制造质量。
发布于2022年11月7日埃德·斯珀林

工业检验中的深度学习
利用深度学习发现缺陷。
发布于2022年5月24日，作者埃德·斯珀林

用于优化测试模式的总关键区域
利用数据定位芯片上最可能出现缺陷的区域。
出版于2021年10月19日埃德·斯珀林

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最新的博客

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通过Subodh Kulkarni
收益管理

KLA发布2021年全球影响报告并分享新的Cl…
制定可持续和包容性增长战略的重要性。
2022年9月8日
通过约翰·麦克劳林
运行状况和性能监视

确保大规模可靠的处理器性能
通过数据管理数据中心基础设施。
2022年3月8日
通过尤兹巴鲁克
编者按

分层数据的重要性
有大量的数据正在生成，但没有足够的人能够访问……
2022年1月11日
通过埃德·斯珀林

知识中心
探索实体、人员和技术


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异构超低功耗RISC-V SoC运行Linux
通过技术文件链接

让尖端节点的芯片产量更快

利用等离子体模拟来减少晶圆制造过程中的变异和缺陷

通过埃德·斯珀林

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