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一种定制的低成本ATE测试夹具s参数验证方法


本文总结了一篇由英飞凌和Advantest在TestConX 2022上联合开发和提交的论文的内容。ATE系统的待测设备(DUT)夹具提出了几个验证挑战。用户需要快速轻松地测量DUT测试夹具,同时确保测量模拟ate到测试夹具的接口性能,并确定如何处理DUT…»阅读更多

测试趋势:新挑战创造新机遇


随着半导体和微电子技术的进步,进入新兴的、甚至未知的领域,新的测试挑战也随之出现。为此,让我们来看看在测试领域推动创新机会的几个关键趋势和挑战。技术融合已经成为一个流行词有一段时间了,这一趋势只会随着对技术融合的需求的增加而加剧。»阅读更多

利用半导体测试数据的力量


每天都在开发新的方法来收集、清理、集成和分析数据源,并从中提取有用的、可操作的情报,以帮助决策和其他过程。这适用于各种行业,包括半导体设计、制造和测试。摩尔定律(图1)可能会减慢晶体管临界的传统缩放…»阅读更多

HSIO环回将挑战转化为112 Gbps测试的机会


对于PCIe和以太网(IEEE 802.3),信号都变得非常小。随着PCIe 5达到32 Gbps (NRZ在32 GBaud时),802.3达到112 Gbps (PAM4在56 GBaud时),典型的眼罩限制正在缩小。因此,高速I/O (HSIO)测试的测试需求变得令人生畏。HSIO测试包括测量Tx眼睛的高度和宽度,co…»阅读更多

汽车无钥匙进入SoC测试方法和技术


作者:Philip Brock, Louis Benton, Jr.和Jonvyn Wongso被动进入被动启动(PEPS)技术已经成为汽车市场无钥匙操作的标准。PEPS是一个安全的无线通信系统,您可以在不使用钥匙的情况下锁定和解锁车辆,并启动和停止车辆。电子功能嵌入在钥匙链与ve交互…»阅读更多

SLT允许测试内容向右移动


不断增加的设备复杂性和对更高质量水平的持续追求促使人们重新考虑测试策略。为了有效地进行测试,测试工程师必须选择如何优化部署测试内容,从晶圆探测到系统级测试(SLT)。2019年3月的TestConX演示1概述了测试内容通常是如何公开的。»阅读更多

用动态参数测试推动预测分析


半导体制造中参数测试的基础是它在确定晶圆是否被正确制造时的有用性。晶圆代工厂使用参数测试结果来帮助验证晶圆是否可以交付给客户。对于idm,测试确定晶圆是否可以发送进行排序。通常插入半导体制造流程在晶圆结构…»阅读更多

RF SiP混合系统级测试


近年来,物联网的普及将注意力集中在低功耗无线应用上。结合蓝牙低能耗(BLE)收发器、mcu和电源管理电路等功能的物联网模块正在成为系统级封装(SiP)甚至单芯片设备。这种设备增加了对可以在短时间内测量它们的大规模生产测试环境的需求。»阅读更多

在大批量生产中测试AiP模块


远场和辐射近场是使用自动化测试设备(ATE)[1]对封装天线(AiP)模块进行大容量空中(OTA)测试的两种选择。在本文中,我们定义了一个待测AiP设备(DUT),并检查了两种方法的测量结果。正确评估ATE OTA测量设置需要AiP模块。我们……»阅读更多

聚合和百亿亿次计算时代的ATE


我们目前正处于融合时代——也就是说,来自一系列应用程序和数据源的数据正在融合。这些来源包括任何可以创建数据的东西——从人工创建的数据,如语音和视频,到汽车、移动和无线/物联网设备。这还包括边缘计算和存储所需大量数据的服务器……»阅读更多

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