在设备的整个生命周期中发生的测试流需要具有灵活性。
随着半导体和微电子技术的进步，进入新兴的、甚至未知的领域，新的测试挑战也随之出现。为此，让我们来看看在测试领域推动创新机会的几个关键趋势和挑战。
一段时间以来，技术融合一直是一个流行词，随着移动、访问和分析大量数据的需求的增加，这种趋势只会加剧。因此，数据分析技术(大数据、人工智能[AI]和机器学习)将继续在驾驶测试效率方面发挥至关重要的作用——不仅是运营方面，例如提高整体设备效率(OEE)，而且还具有转型意义:使数据能够在测试插入之间以及测试外部向前和向后传递。实际情况是，测试的前端和后端之间的界限正在模糊，插入点也在变化，这取决于设备类型和生命周期状态。因此，在整个设备生命周期中发生的测试流程需要是灵活的。
复杂的高性能计算(HPC)和AI设备正在变得非常大，由于插入体和桥接，它们的功率需求可能超过1000W。这意味着我们需要能够在测试过程中以高度的精度管理温度。这些大型设备在测试期间还需要额外的计算和分析能力。为此，我们开发了ACS Edge解决方案，该解决方案本质上是在测试器旁边添加一台超级计算机，以开放计算能力，并开始启用实时自适应测试。
随着这些发展，系统将变得极其复杂，需要对整个系统(硬件、固件/嵌入式应用程序和软件)进行验证。这意味着我们将看到针对系统和模块的系统级测试(SLT)的更广泛部署，以及针对已知良好模具的探针级SLT/ATE，包括主动热管理解决方案。为此，我们将在购买Essai时获得的测试相关配件纳入到我们的产品中，包括插座、热控制单元和其他测试组件。我们的价值主张在于我们解决完整硬件堆栈的能力以及我们产品的全面性。
在更广泛的测试领域，所需测试内容(如扫描向量、内置自检(BIST)和功能测试(软件代码)的生成、验证和优化将需要EDA和ATE行业之间的大量支持和合作。得天独厚已与领先的EDA供应商建立了牢固的关系，以帮助推动这些努力。行业也在回归，将功能测试与结构测试更多地混合在一起，并添加了更多的测试设计(DFT)技术。虽然增加了扫描，通过USB串行高速扫描和PCIe端口正在使用，但这仍然不够，这将我们带回到继续部署SLT。
对于5G，测试解决方案基本上已经到位。一些大容量制造(HVM)设备接口/互连技术，如空中(OTA)正在出现，而高级毫米波(即太赫兹，6G)的测试开发已经开始。此外，还将更多地使用片上传感器和代理来监控整个晶片厂、组装和现场的设备性能。这种可追溯性对于确保ATE在从传感器提取数据方面发挥关键作用至关重要——这种对数据提取和分析的高度需求是一个反复出现的主题，渗透到未来的一切中。
汽车的持续电气化也将推动测试的大量增长，包括高电压(即大于1kV的电压)等具有挑战性的领域，这需要不同的方法。碳化硅(SiC)在车辆中的应用也需要这些更高的电压要求。SiC和氮化镓(GaN)一样，已经存在了很长一段时间，并在电池管理等应用中找到了新的生命。我们可以用混合信号配置和集成电源解决方案来解决这个问题。
在封装方面，我们预计行业将出现分化:HPC/AI将转向2.5/3D ic，而移动将在一段时间内保持单片2D。我们已经进入了2.5和3D，而且已经有一段时间了。然而，随着混合键合和芯片叠加技术的发展，我们正在向3D集成电路发展。当它完全实现时，将带来一些严峻的新挑战。我们相信需要一个整体的方法来创建高功率的解决方案，然后与其他芯片结合在一个包中。
此外，还将有新的方法来解决“内存墙”，例如大型eram、3D堆叠ram、2.5D上的协同封装或通过串行I/O访问。I/O的功耗也可能推动光I/O的集成。第一步将是协同封装光学(CPO)，涉及光学和硅在单个封装基板上的异构集成，旨在解决下一代带宽和功率挑战。
正如您所看到的，许多技术趋势都有重叠或一致的测试需求，大量数据生成和处理所产生的需求发挥着巨大的作用。百亿亿次级别的测试需要强大的设备来应对挑战。我们正在使用EXA Scale测试系统来应对这一挑战，该系统建立在我们的旗舰V93000架构之上，可以应对非常高的扫描数据量、极高的功耗要求、快速产量学习和高多站点配置的挑战。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复