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技术论文

用于2.5D集成电路的带热考虑的晶片砂纸

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台湾国立阳明交通大学的研究人员发表了一篇题为“基于序列对树和热考虑的2.5D IC芯片放置”的新技术论文。

摘要
“这项工作为2.5D ic开发了一种具有热考虑的高效晶片砂矿机。结合基于序列对的树、分支定界法和高级定位/剪枝技术,利用半周长线上的最优总线长(TWL)快速找到解决方案。此外,通过后置过程,随着导线长度的轻微增加,砂矿机降低了最高温度。实验结果表明,该砂矿机不仅能获得更好的优化TWL (HPWL降低1.035%),而且速度比现有技术提高了两个数量级。考虑到热量因素,砂矿可将最高温度降低至8.214℃,平均TWL提高5.376%。”

找到这里是技术文件.2023年1月出版。

邱洪文,蒋家豪,张宇腾,李玉敏,潘志文。2023。基于序列对树和热考虑的2.5D集成电路芯片放置第28届亚洲和南太平洋设计自动化会议(ASPDAC ' 23)论文集。计算机协会,纽约,纽约,美国,7-12。https://doi.org/10.1145/3566097.3567911



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