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标签:人工智能

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月22日-意见:0

SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后，提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动，提高公众对技术如何塑造未来的认识，以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

无声数据破坏
通过埃德·斯珀林- 2022年12月12日-意见:0

缺陷可以从任何地方渗透到芯片制造中，但在高级节点和高级封装中，问题变得更加严重，因为引脚访问的减少会使测试变得更加困难。Ira Leventhal，美国应用研究和技术的副总裁，在美国，谈到了什么是导致这些所谓的无声数据错误，如何找到它们，以及为什么现在需要更多的技术支持。»阅读更多

变异性变得更有问题，更多样化
通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月9日-意见:2

在本周庆祝晶体管问世75周年的IEDM上，有1400多名与会者，他们显然专注于让半导体的下一个75年比上一个75年更加卓越。英特尔、三星、台积电、意法半导体、GlobalFoundries和imec宣布了突破性的器件、材料甚至集成方法。这些包括:英特尔展示的优势……»阅读更多

Edge AI和Chiplets
通过安迪Heinig- 2022年12月8日-评论:0

在不久的将来，更多的边缘人工智能(AI)解决方案将进入我们的生活。在语音输入和摄像头数据分析领域的私人应用领域尤其如此，这将成为成熟的应用。这些应用领域需要强大的AI硬件来处理相应的不断积累的数据量……»阅读更多

高级节点IC应力影响可靠性
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

物联网前沿的人工智能正在颠覆工业市场
通过Sailesh Chittipeddi- 2022年11月22日-评论:0

处于网络边缘的人工智能(AI)是影响未来科技产业走向的基石。如果说人工智能是变革的引擎，那么半导体就是驱动机器学习(ML)、神经网络、5G连接以及区块链、数字双胞胎和元宇宙的出现所定义的新时代的石油。尽管最近出现了一些干扰……»阅读更多

提高汽车的可靠性
通过官约翰- 2022年11月14日-评论:0

汽车制造商正在转向预测性和预防性维护，以提高日益电气化的汽车的安全性和可靠性，这为更多的内部和外部传感器以及更智能的解释和对这些传感器产生的数据做出反应创造了条件。汽车内部的芯片数量一直在稳步增长，不管它们是否由电动汽车驱动。»阅读更多

GDDR6内存支持高性能AI/ML推断
通过弗兰克铁- 2022年11月10日-评论:0

推理模型的规模和复杂性的迅速增长，使得在网络边缘和端点设备上部署越来越强大的硬件成为必要。为了让这些推断处理器和加速器能够获得数据，需要提供极高带宽的最先进的内存。这篇博客将探讨GDDR6如何支持artif的内存和性能要求。»阅读更多

奇怪的事件揭示了L5挑战
通过玛丽·c·巴卡- 2022年11月9日-评论:0

一系列令人惊讶的、违反直觉的、有时甚至是奇怪的事件揭示了在自动驾驶汽车上实现完全5级自动驾驶的挑战，自动驾驶汽车在大城市越来越普遍。虽然与与自动驾驶技术相关的伤害和死亡事件的发人深省的报道相比，这些轶事很容易被视为幽默的小故障，但业内高管表示，这些事件很容易引发争议。»阅读更多

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