中文 英语

标签:摩尔定律

多模设计
通过安Mutschler- 2022年12月21日-评论

事实证明，将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同，在同一个模具上，所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解，它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试，而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

IC架构的转变，oem缩小了他们的关注点
通过埃德·斯珀林- 2022年10月3日-评论:0

流程扩展带来的收益递减，再加上无处不在的连接和数据的指数级增长，正在推动芯片设计方式、预期功能以及预期速度的广泛变化。在过去，性能、功率和成本之间的权衡主要由大型原始设备制造商在整个行业的扩展路线图范围内定义。Ch……»阅读更多

结构、晶体管、材料的巨大变化
通过埃德·斯珀林- 2022年8月18日-评论:0

芯片制造商正在为架构、材料以及晶体管和互连等基本结构的根本性变化做准备。最终的结果将是更多的流程步骤，增加每个步骤的复杂性，以及全面上升的成本。在前沿，finfet将在3nm(30埃)节点后的某个地方失去动力。仍在工厂工作的三家铸造厂…»阅读更多

低温CMOS变冷
通过布莱恩•贝利- 2022年8月11日-评论

低温CMOS技术是一项新兴的技术，具有较高的性能和较低的功耗，且制造工艺没有任何变化。现在的问题是它是否可行并成为主流。技术往往看起来就在地平线上，还没有完全实现，但也不会离我们太远。这通常是因为某些问题困扰着它，而激励机制又不足以解决这些问题……»阅读更多

缩放，高级包装，或两者兼而有之
通过埃德·斯珀林- 2022年8月1日-评论:0

芯片制造商在领先领域面临越来越多的挑战和权衡，在这一领域，工艺缩减成本已经过高，而且还在不断上升。虽然理论上可以将数字逻辑扩展到10埃(1nm)以下，但在这个节点上开发平面SoC的可能性似乎越来越小。在一个听过公关的行业里，这并不令人震惊。»阅读更多

记忆演化驱动设计技术协同优化需求
通过里卡多·博尔赫斯- 2022年7月15日-意见:0

随着新技术节点的出现，内存已成为采用先进工艺技术的最积极的半导体应用之一。电子设备用户对更多内存的无情需求确保了在新节点和进程上的投资将很快通过巨大的销量得到回报。随着每一个新节点的到来……»阅读更多

MIT:计算能力对5个领域的影响
通过技术文件链接- 2022年7月13日-意见:0

麻省理工学院CSAIL和斯隆管理学院的研究人员发表了一篇题为“计算能力的重要性(指数级增长)”的新技术论文。硅谷的居民称摩尔定律为“人类历史上最重要的图表”，经济学家们发现，摩尔定律推动的信息技术革命一直是国家生产率增长的最重要来源之一……»阅读更多

未来的处理器会是什么样子
通过埃德·斯珀林- 2022年7月13日-意见:0

AMD的CTO Mark Papermaster接受了《半导体工程》的采访，谈到了随着规模扩展的好处减少而需要的架构变化，包括芯片、异构集成的新标准以及不同类型的内存。以下是那次谈话的节选。SE:五年后处理器会是什么样子?是一包薯片吗?我…»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu