缩放,先进的包装,或两者兼而有之


芯片制造商正面临越来越多的挑战和权衡前缘,在收缩过程已经过高,成本上升。虽然在理论上是可能的大规模数字逻辑10埃(1纳米)下面,平面SoC的可能性正在开发节点似乎越来越不可能。这不是令人震惊的听到这类行业公关……»阅读更多

内存驱动器设计技术要求共同进化


里卡多·博尔赫斯和阿南德Thiruvengadam新技术节点可用,记忆一直是一个最激进的半导体应用程序采用先进工艺技术。电子设备的无情的用户需求更多的内存,保证了投资新节点和过程将很快偿还巨大的销售量。因为每个新节点来……»阅读更多

麻省理工学院:5日域计算能力的影响


新技术论文题为“计算能力(指数更多)”的重要性来自麻省理工学院的研究人员CSAIL和斯隆管理学院的。抽象的“硅谷的居民称为摩尔定律”最重要的图在人类历史上,“和经济学家发现,摩尔的Law-powered it革命已经国家的生产率增长的最重要来源之一……»阅读更多

未来的处理器将是什么样子


首席技术官Mark Papermaster AMD,坐下来与半导体工程讨论架构更改所需比例降低的好处,包括chiplets、异构集成新标准,不同类型的内存。以下是摘录的谈话。SE:五年来处理器是什么样子?它是一堆芯片方案呢?我…»阅读更多

标准化Chiplet互联


芯片产业标准化chiplets的基础设施上取得进展,为更快、更可预测的集成来自不同供应商的不同的功能和特性。从菜单中选择小的能力,高度专业化的芯片,并混合和匹配他们的特定应用程序和用例,已经在地平线上超过十年之久。…»阅读更多

需求新的市场,更复杂的芯片


专家在餐桌上:半导体工程坐下来讨论经济状况和如何影响芯片设计与学历Devgan,总裁兼首席执行官的节奏;西门子公司的执行副总裁约瑟夫•Sawicki EDA;副总裁兼总经理尼尔斯Fache Keysight;西蒙•segar顾问机构;和阿基》d2的董事长兼首席执行官。这个讨论在前面……»阅读更多

更多的选择,更少的黑硅


芯片制造商也开始重新审视应该使用多少黑硅在异构系统中,效果最好,和什么替代品可用——放缓摩尔定律的直接结果缩放和soc解集的增加。黑硅的概念已经存在了几十年,但它确实与互联网的介绍开始起飞……»阅读更多

规划EDA的下一个步骤


学历Devgan,节奏的新首席执行官,接收者的菲尔·考夫曼奖去年12月,坐下来与半导体工程谈论接下来的EDA,底层技术和业务挑战和变化,展开对布图规划和新市场,验证,计算流体动力学,和先进的包装。SE: EDA哪里需要改进?Devgan:我们是多少…»阅读更多

该处理器是最好的呢?


英特尔的处理器RISC-V代表一个具有里程碑意义的转变的世界。这是一个认识到没有一个公司可以自己的数据中心了,颠覆是一种收入模式,这种模式计算的早期以来一直持续。英特尔获得牵引力,市场在1990年代早期的爆炸商品服务器,但是它的作用是改变处理器更加定制和…»阅读更多

改善PPA与人工智能复杂的设计


芯片设计的目标一直都是优化能力,性能,和区域(PPA),但结果可以有很大区别,即使是最好的工具和经验丰富的工程团队。优化PPA涉及越来越多的权衡,可以随应用程序,通过IP和其他组件的可用性,以及熟悉的工程师使用不同的工具和方法。Fo……»阅读更多

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