当前chiplet接口标准化努力不足时处理模拟信号和权力。
最近几个月已经看到chiplet标准化方面的新进展。例如,财团如堆电线(弓)和通用Chiplet互连表达(UCIe)在发展中取得了进展die-to-die标准(D2D)接口Chiplet的设计。远不是一个新现象在沟通,这些类型的标准建立了各种形式的有线和无线通信。这些标准总是由各层或水平。在许多情况下,标准化是从一个很低的水平,规范的电信号。这个实体层包括电压水平以及信号传输的频率。在上面的弓和UCIe标准指中,所有的信号都是在电水平,因此可互操作的标准化。在许多情况下,然后分层的基础上进一步的水平的标准执行等功能识别和纠正错误。其他标准更高级别启用数据组织成包,这也可以唯一地分配到收件人后。在其目前的形式来看,UCIe标准已经指定和标准化等附加议定书层建立在电气信号标准。 The BoW consortium has also taken the first steps in this direction.
然而,当前版本的标准只有指定各种chiplets之间的接口。此外,目前的协议设计的方式让他们只适合应用程序函数仅使用数字信号。在应用程序需要模拟信号的传播,目前没有标准化时chiplets之间的接口。即使是采取措施事先数字化模拟数据,通常只有最终被chiplets之间传输的原始数据。然而,这种情况只在有限的程度上由当前UCIe标准。模拟数据往往是数字化与特定的宽度。这是基于信号和应用,在许多情况下,并不是一个8位的倍数。目前的标准,然而,8位的倍数的基础上工作。显然,一些填充可以用来制造协议中的数据符合标准,然而,这样的空间不包含任何信息,这意味着数据传输速率的很大一部分是浪费。暗示,那么,进一步标准必须创建应用程序领域的异构集成,或现有的标准必须扩展覆盖这些专门模拟接口。
UCIe标准设计的当前版本chiplet处理器之一,所扩展的功能附加加速器chiplet的其他电路。然而,在异构系统体系架构(例如自主驾驶)将设计截然不同的方式,即与分布式多处理器系统中,每个chiplet在不同的电路。这需要开发的新系统的概念,自己必须标准化促进互操作性。因为这些概念尚未开发,然而,这构成了重大挑战。因此过早开发标准。
提供chiplets与权力是另一个重要的问题。真正实现之间的互操作性chiplets使用不同电路可用chiplet积木,这也是必要的指定电源并使其标准化。这需要等方面的标准化电压水平和顺序chiplet子组件被激活。它还需要创建和标准化的接口。其他领域的标准可能是有用的在未来包括机械装配,测试,调试和散热。最初推动标准化已经在这些领域的几个重要,这些努力继续下去。
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