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标签:一堆电线

Edge AI和Chiplets
通过安迪Heinig- 2022年12月8日-评论:0

在不久的将来，更多的边缘人工智能(AI)解决方案将进入我们的生活。在语音输入和摄像头数据分析领域的私人应用领域尤其如此，这将成为成熟的应用。这些应用领域需要强大的AI硬件来处理相应的不断积累的数据量……»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年11月11日-评论:0

芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行，并确定未来需要额外的统一标准，例如模对模连接。“作为……»阅读更多

提升IP整合水平
通过布莱恩•贝利- 2022年10月27日-评论:0

IP块数量和复杂性的增加，加上不断变化的架构和设计问题，正在推动对新工具的需求，这些工具可以在先进的芯片和包中实现、自动化和优化集成。电力、安全、验证和其他一系列问题都是跨领域的关注点，它们使得纯分层方法变得困难。加上未来的薪酬……»阅读更多

HBM3在数据中心
通过埃德·斯珀林- 2022年10月17日-评论:0

Rambus产品管理高级总监Frank Ferro谈到了即将推出的HBM3标准，为什么这对人工智能芯片如此重要，目前的瓶颈在哪里，使用这种内存涉及哪些挑战，以及芯片和近内存计算将对HBM和带宽产生什么影响。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年7月29日-评论

美国国会批准了CHIPS法案，这是一项两党共同取得的巨大成就，《纽约时报》称其为“几十年来政府对产业政策最重大的干预”。现在被称为《芯片与科学法案》的完整方案已经通过，其中包括520亿美元的半导体产业直接援助，以及240亿美元的税收优惠。此外，该法案…»阅读更多

Chiplets:当前状态
通过安迪Heinig- 2022年5月12日-意见:0

最近几周，在小芯片领域出现了一些有趣的进展。越来越多的基于芯片的产品已经投入市场，特别是在处理器领域。例如，苹果和AMD现在已经在市场上推出了带有芯片的处理器，并且正在大量生产。一方面，这意味着已经建立了足够的生产能力。»阅读更多

时钟被扭曲了
通过布莱恩•贝利- 2022年3月30日-意见:0

在逻辑层面上，同步设计非常简单，时钟就这样发生了。但是时钟网络可能是芯片中最复杂的，它在物理层面上充满了最多的问题。对某些人来说，时钟就是芯片的交流电源。对其他人来说，它是一个几乎无法分析的模拟网络。具有讽刺意味的是，没有语言来描述时钟，几乎没有工具…»阅读更多

缺少中介抽象和标准
通过布莱恩•贝利- 2021年11月29日-意见:0

目前，基于插入器的SoC的设计和分析并不适合胆小的人，但业界已经意识到这些挑战，并正在尝试解决它们。然而，在那之前，这将是一种只有大公司才能使用的技术，因为他们需要把所有东西都当作一个骰子来对待。大型系统的构建使用技术，如ab…»阅读更多

等待芯片标准
通过布莱恩•贝利- 2021年3月25日-意见

对芯片的需求和渴望正在增加，但对大多数公司来说，这种转变将缓慢发生，直到成熟的标准到位。互操作性和兼容性依赖于供应链的许多层和部分达成一致。不幸的是，分散的行业需求可能导致过多的解决方案。标准总是使越来越多的专业化. ...»阅读更多

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