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标签:异构集成

一个OSAT对于半导体市场趋势的观点
通过维克乔杜里——1月19日,2023 -评论:0

2022年半导体行业是一个非常有趣的一年。一方面,它见证了短缺的供应链。另一方面,宏观经济形势转身对一些消费者和计算设备的需求锐减。与中国的贸易战,随之而来的供应链定位芯片法案得以通过成形于2022年。汽车行业还是恢复从t…»阅读更多

异构集成:医学和生物技术创新的沃土
通过Promex行业1月18日,2023 -评论:0

传感组件在医学和生物技术设备经常发生严重限制组装方法可以使用,这是驾驶的高度对异构集成(HI)的需求。是最新的前沿的医学和生物技术制造服务业贡献我们自己的创新发展过程来构建这些独特的组合…»阅读更多

在硅实现解决三大挑战
通过布拉德利Geden11月- 22,2022 -评论:0

没有更好的方法来了解流行的技术挑战比汇集业内专家分享经验和提出解决方案。硅的能力来设计和构建当今复杂的半导体一个域没有短缺的挑战。追求最好的功率、性能和面积,和交付first-time-right硅,要求…»阅读更多

异构芯片组装帮助优化医疗和可穿戴设备
通过迪克Otte11月17日,2022 -评论:0

异构集成(你好),严重影响了医疗、健康和衣物。在Promex,我们利用各种复杂的装配过程实现嗨医学和生物技术的应用程序。这篇文章将仔细看看这些类与装配相关的流程的设备。图1提供了一个高度概括的方法。近夜……»阅读更多

异构集成:纠正错误覆盖先进集成电路基片(aic)
通过约翰常- 08年11月,2022 -评论:0

常由约翰·科里谢,詹姆斯·韦伯和提摩太常高性能计算、人工智能和数据中心,未来的道路是肯定的,但与基质的改变格式和处理要求。而不是依靠追求下一个技术节点带来未来的设备性能,制造商正在沿着一条基于未来的公司…»阅读更多

异构集成合作设计并不容易
通过汤姆贝克利10月- 13,2022 -评论:0

“扔过墙”的日子已经一去不复返了。异构集成芯片设计进入了一个新时代的硅以协作core-one生活或者死亡之间的无缝交互模拟和数字集成电路和包装设计团队。异构集成是使用先进的包装技术结合小,离散chiplets成一个体制……»阅读更多

用更少的镜头异构集成:将大板
通过约翰常10月- 11,2022 -评论:0

常由约翰·科里谢,詹姆斯·韦伯和提摩太常超过摩尔时代已经来临,越来越多的制造商将后端发展以满足下一代设备性能提升的今天和明天。先进的包装空间,异构集成是一个工具帮助完成这些收益通过结合多个节点和设计在一个硅pac……»阅读更多

热模拟大量HDFO DSMBGA和热力耦合模拟
通过内森•惠特9月- 15,2022 -评论:0

较高的电子包装继续变得更复杂设备数,更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍。在移动领域,系统曾经是独立的组件在印刷电路板(PCB)现在已经搬迁以及所有相关的被动设备和互联成单个系统包(SiP)饰演风格苏泊……»阅读更多

异构集成电路包装:优化性能和成本
通过迈克凯利- 8月18日,2022 -评论:0

领先的集成电路(IC)铸造厂已经航运7-nm和5-nm晶圆和3-nm产品资格正在进行。晶片成本继续上升高晶体管密度需要更昂贵的制造过程。即使缺陷密度可以保持相对平坦当出现新的节点时,硅的成本单位面积增加非线性。这些经济解放军…»阅读更多

异构集成设备组装:启用额外的创新的关键
通过迪克Otte- 8月18日,2022 -评论:0

异构集成(你好),从而提高设备功能扩展部分和物理配置的类型与硅芯片相结合。不同部分添加新的功能,以最小的附加体积单位体积,从而增加整体功能。相比之下,经典方法用来建立电子产品,例如,电路板或金属盒子,增加职业…»阅读更多

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