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周回顾:半导体制造,测试


根据SIA的数据,CHIPS法案为美国半导体生产带来了2000亿美元的私人投资,包括40个新的半导体生态系统项目。据路透社报道,中国正努力实现自给自足,计划投资超过1万亿元人民币(1430亿美元)来支持国内半导体生产。Arm说英国和美国不会批准许可证。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月13日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文,我们会对它们进行审查,看看它们是否适合我们的全球受众。至少,论文需要经过充分的研究和记录,与半导体生态系统相关,并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

HW-Enabled安全技术提高云数据中心和边缘计算(NIST)的平台安全和数据保护


NIST、Intel、AMD、Arm、IBM、Cisco和Scarfone Cybersecurity发表了一篇题为“硬件支持的安全性:为云和边缘计算用例提供分层的平台安全方法”的技术论文。摘要:“在当今的云数据中心和边缘计算中,攻击面已经发生了变化,在某些情况下,攻击面显著增加。与此同时,黑客已经成为……»阅读更多

芯片设计中的挑战与解决方案


Ansys将主办2022年IDEAS数字论坛,这是一个免费的虚拟活动,汇集了行业高管和技术设计专家,讨论半导体、电子和光子学领域的EDA最新进展。12月6日的在线活动开始于英特尔的Raja Koduri的主题演讲,高通的Pankaj Kukkal,以及DP Prakash与初创公司对元宇宙的见解。»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里


公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元,甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应,以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链,可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力,要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国,这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行,并确定未来需要额外的统一标准,例如模对模连接。“作为……»阅读更多

后量子和前量子安全问题不断增长


通用量子计算机将能够破解保护世界上大部分信息的密码,虽然这些机器还不存在,但安全专家表示,政府和企业已经开始为后量子世界的加密做准备。这项任务变得更加具有挑战性,因为没有人确切地知道未来的量子机器将如何工作,甚至没有人知道用哪种垫子…»阅读更多

芯片设计随着基本定律的失效而转变


登纳德比例已经消失,阿姆达尔定律正在达到极限,而摩尔定律正变得越来越困难和昂贵,特别是在功率和性能效益下降的情况下。虽然这些都没有减少更快、更低功耗芯片的机会,但却极大地改变了芯片设计和制造的动态。而不仅仅是不同的流程节点和一半…»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半


编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长,但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制,未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

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