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通用量子计算机的进展


比赛正在进行缩放量子计算,将其从宇宙研究工具转变为商业上可行的通用机器。专用量子计算机已在几年内可用。D-Wave的系统,优势侧重于特定的问题,这些问题适用于Quantum系统。尽管如此,有一般用途的最终目标......“ 阅读更多

EDA供应商欢迎使用AI


EDA供应商正在扩大人工智能和机器学习的应用,将多种工具结合起来,在半导体设计流程的多个点上提供连续性和一致的数据访问。虽然差距仍然存在,但许多EDA工具供应商的早期结果表明,在性能、功率和上市时间方面都有显著的改进。AI/ML在EDA中已经部署了一段时间。不过,……“ 阅读更多

系统在阴影中茁壮成长


集成电路封装在新电子产品的开发中继续发挥着重要作用,特别是系统封装(SiP),这是一种持续获得发展势头的成功方法,但主要是在雷达下,因为它增加了竞争优势。通过SiP,多个芯片和其他组件被集成到一个包中,使其成为一个电子系统或子系统. ...“ 阅读更多

新一代通用计算在热芯片


在最近的热点芯片,第一天用你第一次想到你听到这个词处理器的筹码。这些是来自英特尔,AMD和IBM的喜欢的下一代筹码。还有许多其他筹码,如ARM的新常规N2,以及NVIDIA的新数据处理单元(DPU),或AMD的下一代图形架构。但是对于这篇文章,无论如何,我要陷入困境......“ 阅读更多

高级微电子超出CMOS的等离子体处理


N. Marchack, L. Buzi, D. B. Farmer, H. Miyazoe, J. M. Papalia, H. Yan, G. Totir, and S. U. Engelmann , "Plasma processing for advanced microelectronics beyond CMOS", Journal of Applied Physics 130, 080901 (2021) https://doi.org/10.1063/5.0053666 ABSTRACT "The scientific study of plasma discharges and their material interactions has been crucial to the development of semiconductor process en...“ 阅读更多

周回顾:生产,测试


Chipmakers,OEM的报告已经浮出水面,TSMC延迟了其3nm过程。但TSMC表示,该技术仍然在轨道上。根据台北时间的报告,在翻转侧的下半部分仍计划在2022年的下半部分仍安排在2022年的下半部分。这是另一份报告。这是由于芯片缺口......“ 阅读更多

综述:设计,低功耗


英国竞争与市场管理局(Competition and Markets Authority)对英伟达(Nvidia)拟议收购Arm的交易提出了新的挑战。该机构在一份新报告中表示,出于竞争考虑,有必要对该交易进行深入的第二阶段调查。CMA首席执行官安德烈•科斯切利(Andrea Coscelli)表示:“我们担心,英伟达控制Arm可能会限制其竞争对手进入……“ 阅读更多

处理器体系结构的新方法


处理器供应商开始强调微架构的改进和数据移动通过处理节点缩放,为设备中的设备中的更大性能增长设置级别,这些阶段缩小了最终用户试图实现的目标。更改是一种识别,即域特征,以及调整或调整设计的能力,现在是orcom的最佳方式......“ 阅读更多

AFMS的埃斯特罗姆级测量


原子力显微镜(AFM)市场的竞争正在升温,一些供应商正在运送新的AFM系统,以解决包装、半导体和其他领域的各种计量挑战。AFM是一个很小但正在发展的领域,已经被雷达所关注,它涉及一个独立的系统,提供结构的表面测量到埃级。(1埃= 0…“ 阅读更多

综述:设计,低功耗


Mobix实验室完成了对Cosemi Technologies的收购,后者是混合有源光缆、光模块和光引擎的供应商。Mobix实验室提供基于cmos的毫米波波束形成器、天线解决方案和射频半导体的无线连接解决方案。“我们对Cosemi的收购弥补了无线和有线应用之间的差距,使Mobix Labs能够带来一个完整的……“ 阅读更多

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