2D材料特刊;测量晶圆级的直接键合;硬件信息流;存储器用氧化铪基fefet;全橡胶肖特基二极管和集成电路;面向云端和边缘的分层硬件安全;神经结构和HW加速器协同设计框架。
半导体工程的新技术论文图书馆这个星期。
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 由二维材料制成的电子电路 | Kaust & TSMC |
| 用共聚焦红外显微镜测量双悬臂梁键合能 | 格勒诺布尔阿尔卑斯大学，CEA-LETI和SOITEC |
| 硬件的定量信息流:推进攻击格局 | 亚琛工业大学 |
| 内存计算应用中基于hfo2 fefet的界面层工程和读电压优化的协同方法 | Fraunhofer IPMS, GlobalFoundries和TU Bergakademie Freiberg |
| 全橡胶肖特基二极管和集成器件 | 宾夕法尼亚州立大学 |
| 支持硬件的安全:为云和边缘计算用例提供分层的平台安全方法 | NIST，英特尔，AMD, Arm, IBM，思科和Scarfone网络安全 |
| CODEBench:一个神经体系结构和硬件加速器协同设计框架 | 普林斯顿大学和斯坦福大学 |
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芯片行业技术论文综述:12月5日
优化晶片排列;验证;FeFET交叉阵列;电路活动指纹;HW木马对小芯片的威胁;编译器增加;新型HW加速器;将量子与声音联系起来;电子/光子芯片夹心;硬件加速器设计流程中的Sparseloop。
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