中文 英语
Marc同化

Marc同化

(所有的帖子)
Marc Swinnen是Ansys半导体部门的产品营销总监。他持有Katholieke Universiteit的机电工程硕士和学士学位，工业管理硕士学位，以及San Jose State University的工商管理硕士学位。

作者最新文章

芯片设计中的挑战与解决方案
通过Marc同化- 2022年11月21日-评论:0

Ansys将主办2022年IDEAS数字论坛，这是一个免费的虚拟活动，汇集了行业高管和技术设计专家，讨论半导体、电子和光子学领域的EDA最新进展。12月6日的在线活动开始于英特尔的Raja Koduri的主题演讲，高通的Pankaj Kukkal，以及DP Prakash与初创公司对元宇宙的见解。»阅读更多

即将到来的热:3D-IC中成功热管理的要求
通过Marc同化- 2022年10月3日-评论:0

随着电子产品的速度、密度和性能的提高，电源几乎成为所有电子系统的一级驱动器。例如，众所周知，热量通常是3D-IC设计的头号限制因素。高速芯片紧密地堆叠在一个小外壳中，会导致物体快速升温。设计师对过热最常见的反应之一是……»阅读更多

多物理场对生产电子设计的影响
通过Marc同化- 2021年9月9日-评论:0

对于许多电子设计专业人士来说，很明显，这个行业正在经历一个拐点，这个拐点正在改变设计的一些基本规则。当今系统中速度和集成密度的提高正在模糊芯片设计和传统电路板或系统设计之间的界限。这发现其最充分的表达在多模，3D集成…»阅读更多

3D-IC将深刻改变电子产品设计方式的十大原因
通过Marc同化- 2021年3月11日-意见:3

电子设计的历史是由重大技术变革的反复浪潮和伴随而来的业务调整所定义的。许多公司因为无法预测和适应这些强大的变化力量而倒闭或消失。因此，我并不是唯一一个相信现在是时候为电子设计的下一个重大变化做好准备的人。»阅读更多

学习如何简化设计流程并降低设计成本
通过Marc同化- 2020年9月10日-评论:0

我很高兴地宣布，新的Ansys IDEAS数字论坛的普通注册现已开放!IDEAS由Ansys Semiconductor主办，是全球一些最大的IP、芯片设计、半导体代工和电子系统公司的顶级行业高管、思想领袖和设计师的虚拟聚会。登录IDEAS与您的同行一起聆听行业…»阅读更多

介绍多物理场验证仿真世界虚拟会议
通过Marc同化- 2020年5月22日-意见:0

Ansys对取消所有现场研讨会和会议的感受尤为强烈。该公司在许多不同物理领域(包括流体、机械、光学、电气、材料和半导体)的模拟产品具有非凡的广度，这意味着许多不同工业领域的数十项活动今年已被取消或推迟。在r…»阅读更多

设计人员面临着越来越多的片上电源分配问题
通过Marc同化- 2018年9月13日-评论:0

半导体制造技术的发展导致芯片具有更高的功率密度，这导致了芯片上功率分配的严重问题。具体来说，围绕电压降或IR降(从V=IxR)的问题已经变得如此严重，以至于我们已经看到多家公司开始从晶圆厂回收死硅。例如，最近的7nm芯片…»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu