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自动化后期定时动态电压降ECO


对于电气工程师来说,一个永无止境的挫折是不得不处理适得其反的现实世界的影响,他们希望这些影响就这样消失。例如开关弹跳、亚稳态和接触电阻。对于IC设计人员来说,动态电压降(DVD),也称为IR降,是该行业的不幸事实之一。这是无法避免的;每一个痕迹和w…»阅读更多

转向软件定义车辆


据报道,苹果公司正在开发一款软件定义的汽车。但雷诺(Renault)、现代(Hyundai)、通用汽车(General Motors)以及几乎所有公司都是如此。sdv的一些好处包括提高舒适度、便利性、安全性、可靠性以及远程软件和固件更新。预防性和预测性维护,以及远程诊断,可以更方便地通过空中进行,而车辆行为…»阅读更多

汽车应用中AI处理器数据路径的正式验证


没有多少电子应用比汽车和其他道路车辆更需要正确性、安全性和安全性。车主们都希望自己的汽车在任何时候都能正常可靠地运行。如果车辆行为不端,司机、乘客和附近的人都有生命危险。随着汽车电子产品的每一次创新,这种情况都变得更加严重。一声……»阅读更多

Multi-Die集成


使用多个异构芯片是提高性能和更多功能的前进方向,但它也在分区、布局和散热方面带来了许多新挑战。Synopsys的死到死连接高级总监Michael Posner谈到了3D集成的优势,为什么它最终成为主流,以及在EDA工具中需要什么来实现……»阅读更多

博客评论:1月4日


西门子EDA的Harry Foster调查了IC/ASIC项目总时间中用于验证和增加工程人员数量的百分比,特别是对验证工程师的需求不断增长。Synopsys的斯泰利奥斯•迪亚曼提迪斯(Stelios Diamantidis)认为,利用人工智能重新定位旧芯片,提供了一种在节点之间移动芯片设计、吸收市场过剩产能的方法。Cadence的Paul McLellan……»阅读更多

通过防御模糊保护下一代5G和物联网


5G技术的发展继续推动物联网(IoT)设备及其应用的发展。专家预测,到2025年,全球将有近40亿个物联网移动连接,到2026年,物联网设备将超过640亿个。除了实现卓越的性能和效率之外,5G还扩展了…»阅读更多

多模设计


事实证明,将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同,在同一个模具上,所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解,它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试,而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

RISC-V推向主流


RISC-V内核开始出现在异构soc和封装中,从一次性的独立设计转向主流应用,从加速器和额外的处理内核到安全应用,它们都被用于各种应用。这些变化虽细微,但意义重大。他们指出,越来越多的人接受基于开源指令集的芯片或小芯片。»阅读更多

电子工业如何塑造一个更可持续、更节能的世界


我们已经经历了世界气候变化的影响——毁灭性的野火、长期干旱、洪水泛滥,仅举几个例子。全球能源消耗正在增加,导致二氧化碳水平上升,并引发极端天气状况。推动这些趋势的两个关键力量是向超大规模数据中心的转变……»阅读更多

博客评论:12月20日


Synopsys的Twan Korthorst解释了pdk如何通过提供多种类型的波导、分配器、组合器和滤波器等无源器件以及移相器、探测器、半导体光放大器和激光器等有源器件来帮助加速光子IC设计过程。西门子EDA的Harry Foster检查IC和ASIC设计趋势,包括…»阅读更多

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