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作者最新文章


通过防御模糊保护下一代5G和物联网


5G技术的发展继续推动物联网(IoT)设备及其应用的发展。专家预测,到2025年,全球将有近40亿个物联网移动连接,到2026年,物联网设备将超过640亿个。除了实现卓越的性能和效率之外,5G还扩展了…»阅读更多

高速物理和SerDes中时钟分布网络的抖动预算


本文提出了一种简单而实用的MOS时钟缓冲链的周期性单音电源诱导抖动(PSIJ)估计方法。该估计方法的解析闭式表达式在代数上简单,不需要预先知道电路器件SPICE参数,只需要少量的电路仿真结果。该表达式非常适合于预测PSIJ周期,…»阅读更多

为您的SoC增加差异化价值并减少IP集成时间


在最高效的SoC设计过程中,半导体公司设计自己的差异化IP块,获取高质量的第三方IP,以SoC优化的方式配置,并将所有块集成到时钟、电压电源、片上缓冲存储器或寄存器以及测试电路的SoC基础设施中。SoC设计团队定义并驱动SoC特定的实现…»阅读更多

软件自检作为处理单元的安全机制


现代汽车对电子功能的日益依赖,增加了对各种集成电路(ic)的安全关键应用的需求。来自不同车载子系统的需求推动了芯片制造商创造各种专业解决方案的需求。这反过来又提高了汽车IP供应商的标准,并推动他们提供配置…»阅读更多

辐射耐受性不仅仅是火箭科学家的专利


随着技术的发展,来自粒子辐射的软误差越来越受到现场可靠性的关注。这些辐射效应被称为单事件扰动(SEU),由SEU引起的故障频率被称为软误差率(SER)。软错误是由于外部原因造成的失败。相比之下,硬错误是指实际的工艺制造缺陷或电气缺陷。»阅读更多

你能走多低?推动晶体管的极限


对尖端移动、物联网和可穿戴设备的需求不断增长,以及对AI和5G/6G通信的高计算需求,推动了对低功耗片上系统(soc)的需求。这不仅涉及到设备有源时(动态功率)的功耗,还涉及到设备非有源时(漏电功率)的功耗。这个竞争激烈的行业提供了显著的奖励…»阅读更多

基于Synopsys OptoCompiler-OptSim的硅光子学工艺参数变化建模


硅光子学(SiPh)是指在硅片上实现光子集成电路(PIC)。SiPh可与现有CMOS制造基础设施兼容,用于大规模集成,并为光子学带来相关好处,即更低的占地面积,更低的热效应,以及电子和光子学在同一芯片上的联合封装。副作用之一是…»阅读更多

物联网的扩展带来了新的安全挑战


5G技术的发展继续推动物联网(IoT)设备及其应用的发展。专家预测,到2025年,全球将有近40亿个物联网移动连接,到2026年,物联网设备将超过640亿个。除了实现卓越的性能和效率外,5G还扩大了运行在其上的应用程序和设备的攻击面。»阅读更多

SoC时代更快更智能的LVS


现代片上系统(SoC)设备的开发是一个漫长而复杂的过程。设计团队依赖于大量的工具、技术和方法来完成工作。鉴于硅技术和设计架构的不断进步,这些工具处于不断发展的状态。逻辑与原理图(LVS)检查就是其中一种工具。这是一位伯爵…»阅读更多

硅生命周期管理平台


硅生命周期管理(SLM)是行业内的一种新兴范式,它使产品开发和部署更具确定性。硅内可观察性和洞察力是SLM的关键,作为一个行业,我们不能再对芯片内部发生的事情视而不见了。SLM开始在设计和现场之间建立闭环。点击这里阅读更多。»阅读更多

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