先进封装中异构集成的优势与挑战。
使用多个异构芯片是提高性能和更多功能的前进方向，但它也在分区、布局和散热方面带来了许多新挑战。Synopsys die-to-die connectivity高级总监Michael Posner谈到了3D集成的优势，为什么它最终会成为主流，以及EDA工具需要什么才能使其像芯片到芯片集成一样简单。
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